Новости мировой полупроводниковой промышленности

1. Компания AMD подтвердила разработку специального чипа, который будет использоваться в будущих платформах Microsoft Xbox, включая игровые консоли, персональные компьютеры и карманные устройства.

2. Apple сотрудничает с Samsung с целью разработки и массового производства инновационной технологии чипов, которая позволит использовать тройной стековый датчик изображения для iPhone 18.

3. SanDisk и SK Hynix объединили усилия для совместной разработки отраслевых стандартов для флэш-памяти с высокой пропускной способностью (HBF).

4. SoftBank объявил о планах приобретения Foxconn Technology Group с целью продвижения своего проекта центра обработки данных «Stargate» в Огайо.

5. Согласно отчету исследовательской компании Counterpoint Research, во втором квартале 100 года мировой доход от продаж смартфонов впервые превысил 2025 миллиардов долларов.

6. Премьер-министр Вьетнама Фам Минь Чинь заявил, что страна намерена достичь независимого производства полупроводниковых чипов к 2027 году.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Компания ChipSMicro успешно поставила свою 500-ю шаговую литографическую машину всего за шесть месяцев.

2. Передовая компания по упаковке и тестированию Shenghe Jingwei вошла в десятку лидеров мирового рейтинга OSAT.

3. С момента своего запуска в 2024 году компания SlkorMicro (www.slkormicro.com) постоянно достигает рекордных продаж продукции на Digi-Key, закладывая прочную основу для интернационализации бренда.

4. Проект компании ChipNews Technology по производству терминального обонятельного чипа с общим объемом инвестиций около 400 миллионов юаней официально стартовал.

5. Tongyi Qianwen от Alibaba выпустила новые модели меньшего размера — Qwen3-4B-Instruct-2507 и Qwen3-4B-Thinking-2507.

6. Китайская (международная) конференция по усовершенствованной упаковке полупроводников 2025 года и Китайская (международная) конференция по производству полупроводниковых пластин 2025 года торжественно откроются в Куньшане 22 октября.