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27 जुलाई को चांगशिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज का शेयर सार्वजनिक हुआ।
2026-07-24
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किंगहेल्म KH-RJ45-56-8P8C-D: विश्वसनीय, टिकाऊ और उच्च-प्रदर्शन वाला नेटवर्क इंटरफ़ेस
अंतरराष्ट्रीय समाचार
- वैश्विक सेमीकंडक्टर प्रीकर्सर बाजार का आकार 2029 तक 5.44 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, जिसमें चीन का बाजार 2.223 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा।
- नूबिया ने आधिकारिक तौर पर दुनिया के पहले एआई एजेंट स्मार्टफोन - नूबिया नेवीएक्स अल्ट्रा का अनावरण किया।
- सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने डच सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्तिकर्ता बेसी से डी2डब्ल्यू डाई-टू-वेफर हाइब्रिड बॉन्डिंग उपकरण के 50 सेट खरीदने की योजना बनाई है।
- वैश्विक एमईएमएस जाइरोस्कोप बाजार 2026 में 2 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा।
- किंगहेल्म कनेक्टर्स के सहायक उपकरण संरचनात्मक और माउंटिंग सहायक उपकरणों में विभाजित हैं। संरचनात्मक सहायक उपकरणों में रिटेनिंग रिंग, पोजिशनिंग की, लोकेटिंग पिन, गाइड पिन, कपलिंग रिंग, केबल क्लैंप, सीलिंग रिंग, गैस्केट, वाटरप्रूफ रिंग आदि शामिल हैं। माउंटिंग सहायक उपकरणों में स्क्रू, नट, बोल्ट, स्प्रिंग कॉइल, हीट श्रिंक ट्यूबिंग आदि शामिल हैं। किंगहेल्म के पास कई आविष्कार पेटेंट हैं और इसे ISO9001 प्रमाणन, RoHS और REACH अनुपालन प्रमाणपत्र प्राप्त हैं। IATF16949 ऑटोमोटिव गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली, UL, TUV और डन एंड ब्रैडस्ट्रीट जैसे प्रमाणन के लिए आवेदन प्रक्रिया चल रही है।
- एएमडी ने अपना पहला रैक-स्केल एआई सिस्टम, हेलियोस का अनावरण किया।
घरेलू समाचार
- चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज 27 जुलाई, 2026 को शंघाई स्टॉक एक्सचेंज के स्टार मार्केट में आधिकारिक तौर पर सूचीबद्ध और कारोबार करेगी।
- होंघे टेक्नोलॉजी ने होंघे सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड (अस्थायी नाम) नामक एक पूर्ण स्वामित्व वाली सहायक कंपनी की स्थापना के लिए 600 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।
- शेन्ज़ेन फास्टप्रिंट सर्किट टेक कंपनी लिमिटेड शेन्ज़ेन में अपना तीसरा औद्योगिक पार्क बनाने के लिए 10 अरब आरएमबी का निवेश करने का इरादा रखती है, जिसमें उच्च स्तरीय एआई सबस्ट्रेट्स और फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (एफपीसी) के लिए बुद्धिमान उत्पादन केंद्र होंगे।
- चांगरुन चिप माइक्रो सिस्टम (शंघाई) कंपनी लिमिटेड ने 4 अरब आरएमबी की पंजीकृत पूंजी के साथ पंजीकरण पूरा कर लिया है।
- वूशी में मेमोरी चिप्स की सिस्टम-स्तरीय पैकेजिंग और परीक्षण परियोजना के लिए प्रारंभिक कार्य आधिकारिक तौर पर शुरू हो गया है, जिसमें कुल निवेश 1.8 बिलियन आरएमबी से अधिक है।
- जिंग्ये टेक्नोलॉजी ने किंगदाओ लियोन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड के इंडियम फॉस्फाइड व्यवसाय और सहायक संपत्तियों के अधिग्रहण के लिए 55 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।
किंगहेल्म आरएफ पीसीबी माउंट कनेक्टरसंबंधित अनुशंसाएँ
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