Noticias internacionales

1. Se prevé que el tamaño del mercado mundial de precursores de semiconductores alcance los 5.44 millones de dólares en 2029, de los cuales 2.223 millones corresponden al mercado chino.
2. Nubia presentó oficialmente el primer teléfono inteligente con agente de IA del mundo: el Nubia NaviX Ultra.
3. Samsung Electronics planea adquirir 50 conjuntos de equipos de unión híbrida D2W (Die-to-Wafer) del proveedor holandés de equipos para semiconductores Besi.
4. El mercado mundial de giroscopios MEMS alcanzará los 2 millones de dólares en 2026.
5. Los accesorios de los conectores Kinghelm se dividen en accesorios estructurales y accesorios de montaje. Los accesorios estructurales incluyen anillos de retención, llaves de posicionamiento, pasadores de localización, pasadores guía, anillos de acoplamiento, abrazaderas para cables, anillos de sellado, juntas, anillos impermeables, etc. Los accesorios de montaje incluyen tornillos, tuercas, pernos, resortes, tubos termorretráctiles y más. Kinghelm posee múltiples patentes de invención y ha obtenido la certificación ISO 9001, así como los certificados de cumplimiento RoHS y REACH. Actualmente se encuentra en trámite la solicitud de certificaciones como IATF 16949 (sistema de gestión de calidad automotriz), UL, TÜV y Dun & Bradstreet.
6. AMD presentó Helios, su primer sistema de IA a escala de rack.

Noticias nacionales

1. ChangXin Memory Technologies cotizará oficialmente en el mercado STAR de la Bolsa de Shanghái el 27 de julio de 2026.
2. Honghe Technology planea invertir 600 millones de RMB para establecer una filial de su propiedad que se denominará Honghe Semiconductor Co., Ltd. (nombre provisional).
3. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. tiene previsto invertir 10 millones de RMB para construir su tercer parque industrial en Shenzhen, que albergará bases de producción inteligentes para sustratos de IA de alta gama y placas de circuitos impresos flexibles (FPC).
4. Changrun Chip Micro System (Shanghai) Co., Ltd. ha completado su registro con un capital social de 4 millones de RMB.
5. Han comenzado oficialmente los trabajos preparatorios para el proyecto de empaquetado y prueba de chips de memoria a nivel de sistema en Wuxi, con una inversión total que supera los 1.8 millones de RMB.
6. Xingye Technology planea invertir 55 millones de RMB para adquirir el negocio de fosfuro de indio y los activos de apoyo de Qingdao Leon Optoelectronics Semiconductor Technology Co., Ltd.