Международные новости

1. По прогнозам, объем мирового рынка прекурсоров для полупроводников достигнет 5.44 млрд долларов США к 2029 году, при этом объем китайского рынка составит 2.223 млрд долларов США.
2. Компания Nubia официально представила первый в мире смартфон с искусственным интеллектом — Nubia NaviX Ultra.
3. Компания Samsung Electronics планирует приобрести 50 комплектов оборудования для гибридной сварки кристаллов и пластин (D2W Die-to-Wafer hybrid bonding) у голландского поставщика полупроводникового оборудования Besi.
4. Объем мирового рынка MEMS-гироскопов в 2026 году достигнет 2 миллиардов долларов США.
5. Комплектующие для разъемов Kinghelm делятся на конструктивные и монтажные. К конструктивным комплектующим относятся стопорные кольца, позиционирующие ключи, установочные штифты, направляющие штифты, соединительные кольца, кабельные зажимы, уплотнительные кольца, прокладки, водонепроницаемые кольца и т. д. Монтажные комплектующие включают винты, гайки, болты, пружинные катушки, термоусадочные трубки и многое другое. Компания Kinghelm владеет несколькими патентами на изобретения и получила сертификаты ISO9001, RoHS и REACH. В настоящее время поданы заявки на сертификацию, включая систему управления качеством IATF16949 для автомобильной промышленности, UL, TUV и Dun & Bradstreet.
6. Компания AMD представила Helios, свою первую систему искусственного интеллекта стоечного масштаба.

Внутренние новости

1. Компания ChangXin Memory Technologies будет официально зарегистрирована и начнет торговаться на фондовой бирже STAR Market Шанхайской фондовой биржи 27 июля 2026 года.
2. Компания Honghe Technology планирует инвестировать 600 миллионов юаней в создание дочерней компании, находящейся в ее полной собственности, под названием Honghe Semiconductor Co., Ltd. (предварительное название).
3. Компания Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. намерена инвестировать 10 миллиардов юаней в строительство своего третьего индустриального парка в Шэньчжэне, где разместятся интеллектуальные производственные базы для высокотехнологичных подложек для искусственного интеллекта и гибких печатных плат (FPC).
4. Компания Changrun Chip Micro System (Shanghai) Co., Ltd. завершила регистрацию с уставным капиталом в 4 миллиарда юаней.
5. В городе Уси официально началась подготовительная работа к проекту по системной упаковке и тестированию микросхем памяти, общий объем инвестиций в который превышает 1.8 миллиарда юаней.
6. Компания Xingye Technology планирует инвестировать 55 миллионов юаней в приобретение бизнеса по производству фосфида индия и сопутствующих активов компании Qingdao Leon Optoelectronics Semiconductor Technology Co., Ltd.