Wiadomości ze świata

1. Prognozuje się, że do 2029 r. globalny rynek prekursorów półprzewodników osiągnie wartość 5.44 mld USD, przy czym rynek chiński osiągnie wartość 2.223 mld USD.
2. Nubia oficjalnie zaprezentowała pierwszy na świecie smartfon z agentem AI — Nubia NaviX Ultra.
3. Samsung Electronics planuje zakup 50 zestawów hybrydowego sprzętu do łączenia płytek D2W od holenderskiego dostawcy sprzętu półprzewodnikowego Besi.
4. Wartość światowego rynku żyroskopów MEMS osiągnie 2 miliardy dolarów w 2026 roku.
5. Akcesoria do złączy Kinghelm dzielą się na akcesoria konstrukcyjne i akcesoria montażowe. Akcesoria konstrukcyjne obejmują pierścienie ustalające, klucze pozycjonujące, kołki ustalające, kołki prowadzące, pierścienie sprzęgające, zaciski kablowe, pierścienie uszczelniające, uszczelki, pierścienie wodoodporne itp. Akcesoria montażowe obejmują śruby, nakrętki, śruby, sprężyny, koszulki termokurczliwe i inne. Kinghelm jest właścicielem wielu patentów na wynalazki i posiada certyfikat ISO9001 oraz certyfikaty zgodności z dyrektywą RoHS i REACH. Obecnie ubiegamy się o certyfikaty, w tym IATF16949 dla systemu zarządzania jakością w przemyśle motoryzacyjnym, UL, TUV i Dun & Bradstreet.
6. AMD zaprezentowało Helios, swój pierwszy system AI do montażu w szafie rack.

Wiadomości krajowe

1. Spółka ChangXin Memory Technologies zostanie oficjalnie notowana na rynku STAR Giełdy Papierów Wartościowych w Szanghaju 27 lipca 2026 r.
2. Honghe Technology planuje zainwestować 600 milionów RMB w utworzenie spółki zależnej w całości należącej do firmy o nazwie Honghe Semiconductor Co., Ltd. (nazwa tymczasowa).
3. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. zamierza zainwestować 10 miliardów RMB w budowę swojego trzeciego parku przemysłowego w Shenzhen. Będą w nim mieścić się inteligentne bazy produkcyjne do produkcji wysokiej klasy podłoży AI i elastycznych płytek drukowanych (FPC).
4. Spółka Changrun Chip Micro System (Shanghai) Co., Ltd. zakończyła rejestrację z kapitałem zakładowym w wysokości 4 miliardów RMB.
5. Oficjalnie rozpoczęły się prace przygotowawcze do projektu pakowania i testowania układów pamięci na poziomie systemowym w Wuxi. Całkowita wartość inwestycji przekroczyła 1.8 miliarda RMB.
6. Xingye Technology planuje zainwestować 55 milionów RMB w przejęcie przedsiębiorstwa zajmującego się produkcją fosforku indu i aktywów pomocniczych spółki Qingdao Leon Optoelectronics Semiconductor Technology Co., Ltd.