Internationa

1. सैमसंग सिस्टम एलएसआई ने अपनी 2एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके डिस्क्रीट 5जी बेसबैंड एम2800 का निर्माण करने का निर्णय लिया है, और इसके विकास के 2027 में पूरा होने की उम्मीद है।
2. चिप बनाने वाली कंपनी ग्रोक अपनी अगली पीढ़ी की चिप्स में 3डी-स्टैक्ड डीआरएएम पैकेजिंग तकनीक को अपनाने का मूल्यांकन कर रही है।
3. इंटेल फैब 62 में उपकरणों की स्थापना का काम चल रहा है, और इस सुविधा के 2028 की शुरुआत में परिचालन शुरू करने की उम्मीद है।
4. स्पेसएक्स और टेस्ला द्वारा स्थापित चिप निर्माण संयुक्त उद्यम टेराफैब, 2028 की तीसरी तिमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की योजना बना रहा है।
5. किंगहेल्म (www.kinghelm.net) के उत्पाद, जिनमें KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 और KH-3216-H0209 शामिल हैं, ऑनलाइन और ऑफलाइन दोनों जगह तेज़ी से बिक रहे हैं! उत्पादों के लिए लोकप्रिय खोज कीवर्ड: टाइप-सी, एसएमए, आईपीईएक्स, एमसीएक्स, एचडीएमआई कनेक्टर, ऑटोमोटिव वायरिंग हार्नेस, एडेप्टर केबल, पिन हेडर, टर्मिनल, आरएफ केबल, एंटेना, जीपीएस एंटेना, आरएफ समाक्षीय कनेक्टर, वाईफाई एंटेना, बेइडौ एंटेना, आंतरिक एंटेना, 4जी एंटेना, सिरेमिक एंटेना, आरएफ कनेक्टर, इलेक्ट्रॉनिक घटक, सेंसर, मिलीमीटर तरंगें, टैक्ट स्विच, डिटेक्शन स्विच, टॉगल स्विच, पुशबटन स्विच, माइक्रोस्विच।
6. एस्विन कंप्यूटिंग ने विश्व स्तर पर प्रसिद्ध RISC-V प्रोसेसर आईपी विक्रेता SiFive के साथ आधिकारिक तौर पर गोल्डन पार्टनर एलायंस मेमोरेंडम पर हस्ताक्षर किए हैं।

घरेलू

1. Honor Watch 6 Pro को आधिकारिक तौर पर लॉन्च कर दिया गया है, और इसके 1.5 इंच के वियरेबल डिस्प्ले का बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट शुरू हो चुका है।
2. जेयांग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स द्वारा विकसित GT1500 श्रृंखला के UWB चिप्स ने FiRa® कंसोर्टियम द्वारा जारी किए गए कड़े FiRa कोर 4.0 प्रमाणन को पास कर लिया है।
3. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने चीन के शीआन में स्थित अपने कारखाने को उन्नत करने की योजना बनाई है, जिसका लक्ष्य 2026 के अंत तक उत्पादन लाइन को 286-परत NAND फ्लैश मेमोरी में परिवर्तित करना है।
4. ज़ियू सेमीकंडक्टर द्वारा 558 मिलियन युआन के निवेश से शुरू की गई एक अल्ट्रा-हाई-वोल्टेज पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस उत्पादन परियोजना होहोट में स्थापित हो गई है।
5. चांग्शा चिक्सिन सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने सैमसंग गैलेक्सी स्मार्टटैग 3 के लिए यूडब्ल्यूबी चिप आपूर्ति का विशेष अनुबंध हासिल कर लिया है, जिसकी वार्षिक शिपमेंट करोड़ों यूनिट तक पहुंचने की उम्मीद है।
6. सितंबर 2026 में, घरेलू मोबाइल फोन की शिपमेंट 21.856 मिलियन यूनिट तक पहुंच गई, जो पिछले वर्ष की तुलना में 21.7% की गिरावट है। इनमें से, 5G मोबाइल फोन की शिपमेंट 19.234 मिलियन यूनिट रही, जो पिछले वर्ष की तुलना में 20.2% कम है, और इसी अवधि में कुल मोबाइल फोन शिपमेंट का 88.0% हिस्सा है।

पूर्व

हुआकियांगबेई से कौन से उद्यम और प्रमुख व्यक्ति उभरे हैं जिन्होंने उद्योग में महत्वपूर्ण प्रभाव हासिल किया है?

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