¡Los productos de Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) conectan el mundo!

Internationa

1. Samsung System LSI ha decidido fabricar la banda base 5G discreta M2800 utilizando su proceso de 2 nm, y se espera que el desarrollo finalice en 2027.
2. La empresa de chips Groq está evaluando la adopción de la tecnología de empaquetado de DRAM apilada en 3D en sus chips de próxima generación.
3. La instalación de equipos está en marcha en la planta Intel Fab 62, y está previsto que las instalaciones comiencen a funcionar a principios de 2028.
4. Terafab, una empresa conjunta de fabricación de chips creada por SpaceX y Tesla, planea comenzar la producción en masa en el tercer trimestre de 2028.
5. Los productos de Kinghelm (www.kinghelm.net), incluidos KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 y KH-3216-H0209, se venden rápidamente tanto en línea como fuera de línea. Palabras clave de búsqueda populares para los productos: Type-C, SMA, IPEX, MCX, conectores HDMI, arneses de cableado automotriz, cables adaptadores, cabezales de pines, terminales, cables RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiales RF, antenas WiFi, antenas Beidou, antenas internas, antenas 4G, antenas cerámicas, conectores RF, componentes electrónicos, sensores, ondas milimétricas, interruptores táctiles, interruptores de detección, interruptores de palanca, interruptores de botón pulsador, microinterruptores.
6. Eswin Computing ha firmado oficialmente un Memorando de Alianza de Socios de Oro con SiFive, un proveedor de propiedad intelectual de procesadores RISC-V de renombre mundial.

Nacional

1. El Honor Watch 6 Pro ha sido lanzado oficialmente, y su pantalla portátil de 1.5 pulgadas ya se encuentra en producción y envío en masa.
2. Los chips UWB de la serie GT1500 desarrollados por Jeyang Microelectronics han superado la rigurosa certificación FiRa Core 4.0 emitida por el Consorcio FiRa®.
3. Samsung Electronics planea modernizar su fábrica en Xi'an, China, con el objetivo de convertir la línea de producción a memoria flash NAND de 286 capas para finales de 2026.
4. Xiyue Semiconductor ha puesto en marcha en Hohhot un proyecto de producción de dispositivos semiconductores de potencia de ultra alto voltaje con una inversión de 558 millones de yuanes.
5. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. ha conseguido el contrato exclusivo de suministro de chips UWB para el Samsung Galaxy SmartTag 3, con envíos anuales que se prevé alcancen las decenas de millones de unidades.
6. En septiembre de 2026, los envíos nacionales de teléfonos móviles alcanzaron los 21.856 millones de unidades, lo que supone un descenso interanual del 21.7%. De estos, los envíos de teléfonos móviles 5G se situaron en 19.234 millones de unidades, un 20.2% menos que el año anterior, lo que representa el 88.0% del total de envíos de teléfonos móviles en el mismo periodo.