Os produtos da Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) conectam o mundo!

Internationa

1. A Samsung System LSI decidiu fabricar o chip de banda base 5G discreto M2800 usando seu processo de 2nm, com previsão de conclusão do desenvolvimento em 2027.
2. A fabricante de chips Groq está avaliando a adoção da tecnologia de encapsulamento DRAM empilhado em 3D em seus chips de próxima geração.
3. A instalação de equipamentos está em andamento na fábrica 62 da Intel, e a previsão é que a unidade entre em operação no início de 2028.
4. A Terafab, uma joint venture de fabricação de chips criada pela SpaceX e pela Tesla, planeja iniciar a produção em massa no terceiro trimestre de 2028.
5. Os produtos da Kinghelm (www.kinghelm.net), incluindo KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 e KH-3216-H0209, estão vendendo muito bem tanto online quanto offline! Palavras-chave populares de busca para os produtos: Type-C, SMA, IPEX, MCX, conectores HDMI, chicotes elétricos automotivos, cabos adaptadores, pinos de conexão, terminais, cabos RF, antenas, antenas GPS, conectores coaxiais RF, antenas WiFi, antenas Beidou, antenas internas, antenas 4G, antenas cerâmicas, conectores RF, componentes eletrônicos, sensores, ondas milimétricas, interruptores táteis, interruptores de detecção, interruptores de alavanca, interruptores de botão, microinterruptores.
6. A Eswin Computing assinou oficialmente um Memorando de Aliança Golden Partner com a SiFive, uma fornecedora de propriedade intelectual (IP) de processadores RISC-V de renome mundial.

Doméstico

1. O Honor Watch 6 Pro foi lançado oficialmente e seu dispositivo vestível com tela de 1.5 polegadas já está em produção e distribuição em massa.
2. Os chips UWB da série GT1500, desenvolvidos pela Jeyang Microelectronics, passaram pela rigorosa certificação FiRa Core 4.0 emitida pelo Consórcio FiRa®.
3. A Samsung Electronics planeja modernizar sua fábrica em Xi'an, na China, com o objetivo de converter a linha de produção para memória flash NAND de 286 camadas até o final de 2026.
4. Um projeto de produção de dispositivos semicondutores de potência de ultra-alta tensão, com investimento de 558 milhões de yuans da Xiyue Semiconductor, foi instalado em Hohhot.
5. A Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. garantiu o contrato exclusivo de fornecimento de chips UWB para o Samsung Galaxy SmartTag 3, com previsão de remessas anuais na casa das dezenas de milhões de unidades.
6. Em setembro de 2026, as remessas de telefones celulares no mercado interno atingiram 21.856 milhões de unidades, uma queda de 21.7% em relação ao ano anterior. Destas, as remessas de telefones celulares 5G totalizaram 19.234 milhões de unidades, uma queda de 20.2% em relação ao ano anterior, representando 88.0% do total de remessas de telefones celulares no mesmo período.