Les produits Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) connectent le monde !

Internationa

1. Samsung System LSI a décidé de fabriquer le circuit de base discret 5G M2800 en utilisant son procédé 2 nm, le développement devant être achevé en 2027.
2. La société de semi-conducteurs Groq évalue l'adoption de la technologie d'encapsulation DRAM empilée en 3D dans ses puces de nouvelle génération.
3. L'installation des équipements est en cours à l'Intel Fab 62, et l'installation devrait commencer à fonctionner début 2028.
4. Terafab, une coentreprise de fabrication de puces créée par SpaceX et Tesla, prévoit de commencer la production de masse au troisième trimestre 2028.
5. Les produits Kinghelm (www.kinghelm.net), notamment les références KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 et KH-3216-H0209, se vendent très bien en ligne comme en magasin ! Mots-clés les plus recherchés pour ces produits : connecteurs Type-C, SMA, IPEX, MCX et HDMI, faisceaux de câbles automobiles, câbles adaptateurs, connecteurs à broches, bornes, câbles RF, antennes, antennes GPS, connecteurs coaxiaux RF, antennes WiFi, antennes Beidou, antennes internes, antennes 4G, antennes céramiques, connecteurs RF, composants électroniques, capteurs, ondes millimétriques, interrupteurs tactiles, interrupteurs de détection, interrupteurs à bascule, interrupteurs à bouton-poussoir et micro-interrupteurs.
6. Eswin Computing a officiellement signé un protocole d'accord de partenariat Golden Partner avec SiFive, un fournisseur de propriété intellectuelle de processeur RISC-V de renommée mondiale.

Gouvernement

1. La Honor Watch 6 Pro a été officiellement lancée, et son écran portable de 1.5 pouce a atteint la production et l'expédition en masse.
2. Les puces UWB de la série GT1500 développées par Jeyang Microelectronics ont passé la certification rigoureuse FiRa Core 4.0 délivrée par le consortium FiRa®.
3. Samsung Electronics prévoit de moderniser son usine de Xi'an, en Chine, dans le but de convertir la ligne de production à la mémoire flash NAND 286 couches d'ici fin 2026.
4. Un projet de production de dispositifs semi-conducteurs de puissance à ultra-haute tension, représentant un investissement de 558 millions de yuans de Xiyue Semiconductor, s'est implanté à Hohhot.
5. Changsha Chixin Semiconductor Technology Co., Ltd. a obtenu le contrat exclusif de fourniture de puces UWB pour Samsung Galaxy SmartTag 3, avec des livraisons annuelles qui devraient atteindre des dizaines de millions de pièces.
6. En septembre 2026, les livraisons de téléphones mobiles en Chine ont atteint 21.856 millions d'unités, soit une baisse de 21.7 % par rapport à l'année précédente. Parmi celles-ci, les livraisons de téléphones mobiles 5G se sont élevées à 19.234 millions d'unités, en baisse de 20.2 % sur un an, représentant 88.0 % du total des livraisons de téléphones mobiles sur la même période.