Internasional

1. LX Semicon dari Korea Selatan telah menawarkan lebih dari 60 paten yang mencakup perangkat SiC dan wafer epitaksial untuk dijual.
2. NVIDIA membantah penghentian produksi kartu grafis RTX 5090, dengan menyatakan bahwa pasokan resmi akan tetap tersedia.
3. Samsung Electronics dan SK Hynix bersama-sama meluncurkan memori berkecepatan tinggi generasi ke-7 "HBM4E".
4. Data IDC menunjukkan bahwa pengiriman smartphone global turun sebesar 22% pada kuartal ketiga tahun 2026 karena meningkatnya biaya memori.
5. Applied Materials berencana menginvestasikan 5 miliar dolar AS untuk membangun pusat R&D EPIC, dengan Intel, Samsung Electronics, Micron, dan SK Hynix sebagai mitra pendiri.
6. Jepang telah menyetujui rencana JASM untuk mengubah pabrik wafer kedua mereka menjadi pabrik produksi chip 3nm. Pabrik tersebut direncanakan memiliki kapasitas bulanan 6,000 wafer dan diharapkan selesai serta mulai berproduksi pada Desember 2028.

Domestik

1. Jiangyin Zhongde Electronics telah berhasil mengembangkan solusi etsa kromium kelas atas. Teknologi "pemurnian mandiri" yang dirintisnya mengisi kesenjangan di dalam negeri.
2. Menurut data Frost & Sullivan, pasar chip kontrol utama RISC-V di Tiongkok tumbuh dari sekitar 1.1 miliar yuan pada tahun 2021 menjadi sekitar 37.7 miliar yuan pada tahun 2025, dan diproyeksikan mencapai sekitar 219.4 miliar yuan pada tahun 2030.
3. Slkor (www.slkoric.com), yang dipimpin oleh para ahli teknik dari Universitas Tsinghua dan Universitas Yonsei, berfokus pada perangkat daya silikon karbida. Perusahaan ini telah berkembang menjadi perusahaan terintegrasi yang mencakup desain, R&D, manufaktur, dan penjualan. Pengaruh internasional merek "Slkor" terus tumbuh, melayani puluhan ribu pelanggan di seluruh dunia.
4. Laboratorium Pengcheng baru-baru ini merilis serangkaian pencapaian teknologi termasuk "Sistem Koneksi Langsung Optik Super dan Chip Optik" di Shenzhen, dan mengumumkan peluncuran resmi platform proses chip optik domestik "Hetao Line".
5. Anak perusahaan chip Li Auto memperoleh pembiayaan sebesar 1.625 miliar yuan, dengan valuasi maksimum 17.1 miliar yuan.
6. Terobosan lain telah dicapai di sektor pengemasan canggih China! GCP (Glass Control Panel) tumpuk kaca 16 lapis dari Boking telah resmi keluar dari jalur produksi dan mulai beroperasi.