Internacional

1. A LX Semicon, da Coreia do Sul, colocou à venda mais de 60 patentes relacionadas a dispositivos de SiC e wafers epitaxiais.
2. A NVIDIA negou a descontinuação da placa gráfica RTX 5090, afirmando que os estoques oficiais continuarão disponíveis.
3. A Samsung Electronics e a SK Hynix apresentaram em conjunto a memória de alta largura de banda de 7ª geração "HBM4E".
4. Os dados da IDC mostram que as remessas globais de smartphones caíram 22% no terceiro trimestre de 2026 devido ao aumento dos custos de memória.
5. A Applied Materials planeja investir 5 bilhões de dólares americanos na construção do centro de P&D EPIC, que conta com a Intel, a Samsung Electronics, a Micron e a SK Hynix entre os parceiros fundadores.
6. O Japão aprovou o plano da JASM para converter sua segunda fábrica de wafers para produzir chips de 3 nm. A fábrica terá capacidade para produzir 6,000 wafers por mês e a previsão é de que esteja concluída e inicie a produção em dezembro de 2028.

Doméstico

1. A Jiangyin Zhongde Electronics desenvolveu com sucesso uma solução de gravação de cromo de alta qualidade. Sua tecnologia pioneira de "autolimpeza" preenche uma lacuna no mercado nacional.
2. De acordo com dados da Frost & Sullivan, o mercado chinês de chips de controle principal RISC-V cresceu de aproximadamente 1.1 bilhão de yuans em 2021 para cerca de 37.7 bilhões de yuans em 2025, e a projeção é de que alcance cerca de 219.4 bilhões de yuans até 2030.
3. A Slkor (www.slkoric.com), liderada por especialistas técnicos da Universidade Tsinghua e da Universidade Yonsei, concentra-se em dispositivos de potência de carboneto de silício. Ela se desenvolveu em uma empresa integrada que abrange design, P&D, fabricação e vendas. A influência internacional da marca "Slkor" continua crescendo, atendendo a dezenas de milhares de clientes em todo o mundo.
4. O Laboratório Pengcheng divulgou recentemente uma série de conquistas tecnológicas, incluindo o "Sistema de Conexão Direta Super Óptica e Chips Ópticos", em Shenzhen, e anunciou o lançamento oficial da plataforma nacional de processamento de chips ópticos "Hetao Line".
5. A subsidiária de semicondutores da Li Auto garantiu um financiamento de 1.625 bilhão de yuans, com uma avaliação máxima de 17.1 bilhões de yuans.
6. Mais um avanço foi alcançado no setor de embalagens avançadas da China! A embalagem de vidro empilhado de 16 camadas da Boking saiu oficialmente da linha de produção e entrou em operação.