अंतरराष्ट्रीय

1. दक्षिण कोरिया की एलएक्स सेमीकॉन ने एसआईसी उपकरणों और एपिटैक्सियल वेफर्स से संबंधित 60 से अधिक पेटेंट बिक्री के लिए रखे हैं।
2. एनवीडिया ने आरटीएक्स 5090 ग्राफिक्स कार्ड के उत्पादन को बंद करने से इनकार किया और कहा कि आधिकारिक आपूर्ति जारी रहेगी।
3. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स ने संयुक्त रूप से 7वीं पीढ़ी की उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी "एचबीएम4ई" का अनावरण किया।
4. आईडीसी के आंकड़ों से पता चलता है कि मेमोरी की बढ़ती लागत के कारण 2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक स्मार्टफोन शिपमेंट में 22% की गिरावट आई है।
5. एप्लाइड मैटेरियल्स ने ईपीआईसी अनुसंधान एवं विकास केंद्र के निर्माण के लिए 5 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश करने की योजना बनाई है, जिसमें इंटेल, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स, माइक्रोन और एसके हाइनिक्स संस्थापक साझेदारों में शामिल हैं।
6. जापान ने JASM की दूसरी वेफर फैब को 3nm चिप्स के उत्पादन के लिए परिवर्तित करने की योजना को मंजूरी दे दी है। इस संयंत्र की प्रति माह 6,000 वेफर्स की उत्पादन क्षमता निर्धारित की गई है और इसके दिसंबर 2028 तक पूरा होने और उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है।

घरेलू

1. जियांगयिन झोंगडे इलेक्ट्रॉनिक्स ने उच्च स्तरीय क्रोमियम एचिंग समाधान सफलतापूर्वक विकसित किया है। इसकी अग्रणी "स्व-शुद्धिकरण" तकनीक घरेलू स्तर पर मौजूद कमी को पूरा करती है।
2. फ्रॉस्ट एंड सुलिवन के आंकड़ों के अनुसार, चीन का RISC-V मुख्य नियंत्रण चिप बाजार 2021 में लगभग 1.1 बिलियन युआन से बढ़कर 2025 में लगभग 37.7 बिलियन युआन हो गया है, और 2030 तक लगभग 219.4 बिलियन युआन तक पहुंचने का अनुमान है।
3. सिंघुआ विश्वविद्यालय और योनसेई विश्वविद्यालय के तकनीकी विशेषज्ञों के नेतृत्व में, स्लकोर (www.slkoric.com) सिलिकॉन कार्बाइड विद्युत उपकरणों पर केंद्रित है। यह डिजाइन, अनुसंधान एवं विकास, विनिर्माण और बिक्री को कवर करने वाले एक एकीकृत उद्यम के रूप में विकसित हो चुका है। "स्लकोर" ब्रांड का अंतरराष्ट्रीय प्रभाव लगातार बढ़ रहा है और यह विश्व भर में हजारों ग्राहकों को सेवा प्रदान कर रहा है।
4. पेंगचेंग प्रयोगशाला ने हाल ही में शेन्ज़ेन में "सुपर ऑप्टिकल डायरेक्ट कनेक्शन सिस्टम और ऑप्टिकल चिप्स" सहित कई तकनीकी उपलब्धियां जारी कीं और घरेलू ऑप्टिकल चिप प्रक्रिया प्लेटफॉर्म "हेताओ लाइन" के आधिकारिक लॉन्च की घोषणा की।
5. ली ऑटो की चिप सहायक कंपनी ने 1.625 बिलियन युआन का वित्तपोषण हासिल किया, जिसका अधिकतम मूल्यांकन 17.1 बिलियन युआन है।
6. चीन के उन्नत पैकेजिंग क्षेत्र में एक और बड़ी सफलता हासिल की गई है! बोकिंग द्वारा निर्मित 16-परतों वाली ग्लास-स्टैक्ड जीसीपी आधिकारिक तौर पर उत्पादन लाइन से निकलकर परिचालन में आ गई है।