Conferencia

1. La empresa surcoreana LX Semicon ha puesto a la venta más de 60 patentes que abarcan dispositivos de SiC y obleas epitaxiales.
2. NVIDIA negó la discontinuación de la tarjeta gráfica RTX 5090, afirmando que las unidades oficiales seguirán estando disponibles.
3. Samsung Electronics y SK Hynix presentaron conjuntamente la memoria de alto ancho de banda de séptima generación "HBM4E".
4. Los datos de IDC muestran que los envíos mundiales de teléfonos inteligentes cayeron un 22% en el tercer trimestre de 2026 debido al aumento de los costes de la memoria.
5. Applied Materials planea invertir 5 millones de dólares estadounidenses para construir el centro de I+D EPIC, con Intel, Samsung Electronics, Micron y SK Hynix entre los socios fundadores.
6. Japón ha aprobado el plan de JASM para convertir su segunda fábrica de obleas a la producción de chips de 3 nm. La planta tendrá una capacidad mensual de 6,000 obleas y se espera que esté terminada y comience a producir en diciembre de 2028.

Nacional

1. Jiangyin Zhongde Electronics ha desarrollado con éxito una solución de grabado de cromo de alta gama. Su innovadora tecnología de "autopurificación" cubre una necesidad en el mercado nacional.
2. Según datos de Frost & Sullivan, el mercado chino de chips de control principal RISC-V creció de aproximadamente 1.1 millones de yuanes en 2021 a unos 37.7 millones de yuanes en 2025, y se prevé que alcance los 219.4 millones de yuanes en 2030.
3. Slkor (www.slkoric.com), liderada por expertos técnicos de la Universidad de Tsinghua y la Universidad de Yonsei, se especializa en dispositivos de potencia de carburo de silicio. Se ha convertido en una empresa integrada que abarca diseño, I+D, fabricación y ventas. La influencia internacional de la marca "Slkor" continúa creciendo, atendiendo a decenas de miles de clientes en todo el mundo.
4. El Laboratorio Pengcheng presentó recientemente en Shenzhen una serie de logros tecnológicos, entre ellos el "Sistema de conexión directa súper óptica y chips ópticos", y anunció el lanzamiento oficial de la plataforma nacional de procesamiento de chips ópticos "Línea Hetao".
5. La filial de chips de Li Auto obtuvo una financiación de 1.625 millones de yuanes, con una valoración máxima de 17.1 millones de yuanes.
6. ¡Se ha logrado otro avance significativo en el sector del embalaje avanzado de China! El contenedor de vidrio apilado de 16 capas de Boking ha salido oficialmente de la línea de producción y ha entrado en funcionamiento.