Internationale

1. Das südkoreanische Unternehmen LX Semicon hat mehr als 60 Patente für SiC-Bauelemente und Epitaxie-Wafer zum Verkauf angeboten.
2. NVIDIA dementierte die Einstellung der Produktion der RTX 5090 Grafikkarte und erklärte, dass weiterhin offizielle Lieferungen verfügbar sein werden.
3. Samsung Electronics und SK Hynix haben gemeinsam den High-Bandwidth Memory der 7. Generation „HBM4E“ vorgestellt.
4. Laut IDC-Daten werden die weltweiten Smartphone-Lieferungen im dritten Quartal 2026 aufgrund steigender Speicherkosten um 22 % zurückgehen.
5. Applied Materials plant, 5 Milliarden US-Dollar in den Bau des EPIC-Forschungs- und Entwicklungszentrums zu investieren. Zu den Gründungspartnern gehören Intel, Samsung Electronics, Micron und SK Hynix.
6. Japan hat JASMs Plan zur Umrüstung seiner zweiten Waferfabrik auf die Produktion von 3-nm-Chips genehmigt. Die Anlage soll eine monatliche Kapazität von 6,000 Wafern haben und voraussichtlich im Dezember 2028 fertiggestellt werden und die Produktion aufnehmen.

Inländische

1. Jiangyin Zhongde Electronics hat erfolgreich eine High-End-Chromätzlösung entwickelt. Ihre wegweisende „Selbstreinigungs“-Technologie schließt eine Lücke im heimischen Markt.
2. Laut Daten von Frost & Sullivan wuchs der chinesische Markt für RISC-V-Hauptsteuerchips von etwa 1.1 Milliarden Yuan im Jahr 2021 auf etwa 37.7 Milliarden Yuan im Jahr 2025 und wird voraussichtlich bis 2030 rund 219.4 Milliarden Yuan erreichen.
3. Slkor (www.slkoric.com), unter der Leitung von technischen Experten der Tsinghua-Universität und der Yonsei-Universität, konzentriert sich auf Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter. Das Unternehmen hat sich zu einem integrierten Betrieb entwickelt, der Design, Forschung und Entwicklung, Fertigung und Vertrieb abdeckt. Die internationale Bedeutung der Marke „Slkor“ wächst stetig und beliefert Zehntausende Kunden weltweit.
4. Das Pengcheng-Labor hat kürzlich in Shenzhen eine Reihe technologischer Errungenschaften vorgestellt, darunter das „Super Optical Direct Connection System and Optical Chips“, und die offizielle Markteinführung der inländischen optischen Chip-Prozessplattform „Hetao Line“ bekannt gegeben.
5. Die Chip-Tochtergesellschaft von Li Auto sicherte sich eine Finanzierung in Höhe von 1.625 Milliarden Yuan bei einer maximalen Bewertung von 17.1 Milliarden Yuan.
6. Ein weiterer Durchbruch wurde im chinesischen Markt für fortschrittliche Verpackungen erzielt! Die 16-lagige, glasgestapelte GCP-Verpackung von Boking ist offiziell vom Band gelaufen und in Betrieb genommen worden.