Deskripsi

Fitur

1. Tegangan kerja balik terukur 24V, sangat cocok dengan sinyal 24V dan rangkaian catu daya.
2. Kapasitansi sambungan tipikal ultra-rendah sebesar 0.6pF, secara efektif menghindari distorsi sinyal diferensial kecepatan tinggi.
3. Arus bocor balik ultra-rendah tingkat nanoampere untuk mengurangi konsumsi daya siaga.
4. Performa perlindungan EMC multi-standar yang unggul:
   • IEC 61000-4-2 ESD: pelepasan udara ±30kV, pelepasan kontak ±30kV
   • IEC 61000-4-5 Lonjakan petir: Arus pulsa puncak 8A di bawah bentuk gelombang 8/20μs
   • IEC 61000-4-4 EFT: Pulsa transien 40A (5/50ns)
5. Peringkat daya pulsa puncak tinggi hingga 400W di bawah bentuk gelombang lonjakan standar 8/20μs.
6. Desain dua arah untuk menekan transien tegangan positif dan negatif.
7. Waktu respons ultra cepat tingkat nanodetik untuk menghilangkan energi lonjakan secara instan.
8. Kemasan plastik cetakan SOD-323 bebas timbal berukuran kecil sangat menghemat ruang tata letak PCB.
9. Parameter penyolderan reflow bebas timbal standar yang kompatibel dengan lini produksi SMT utama.
10. Rentang suhu operasi sambungan yang luas: -40℃ ~ +125℃ untuk beragam skenario aplikasi.
11. Enkapsulasi bebas timbal yang sesuai dengan standar RoHS untuk memenuhi persyaratan ekspor elektronik ramah lingkungan global.

Keunggulan kami

1. Bentuk SOD-323 mini yang sangat kecil cocok untuk perangkat portabel ultra tipis seperti ponsel pintar dan modul sensor nirkabel yang ringkas.
2. Kapasitansi ekstra rendah mempertahankan integritas sinyal sepenuhnya untuk Gigabit Ethernet dan antarmuka komunikasi berkecepatan tinggi.
3. Tingkat ketahanan ESD ±30kV yang terdepan di industri dengan mudah lolos uji sertifikasi EMC konsumen dan industri yang ketat.
4. Satu TVS dua arah menggantikan dua dioda satu arah, menyederhanakan daftar BOM dan desain pengkabelan PCB.
5. Kebocoran nanoampere meminimalkan kehilangan daya statis, sangat cocok untuk peralatan nirkabel bertenaga baterai.
6. Resistansi lonjakan petir 8A secara efektif menekan interferensi transien pada kabel komunikasi jarak jauh.
7. Tegangan penjepitan dua tahap yang stabil di bawah arus lonjakan yang berbeda memberikan perlindungan yang andal untuk chip IC yang sensitif.
8. Kurva kapasitansi sambungan yang dioptimalkan dengan kapasitansi rendah pada tegangan bias nominal 24V.
9. Kurva reflow bebas timbal standar tanpa kontrol suhu yang rumit untuk produksi massal.
10. Kemasan pita dan gulungan seragam yang kompatibel dengan semua peralatan pick-and-place SMT otomatis berkecepatan tinggi.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan pemasangan permukaan SOD-323 plastik cetakan bebas timbal
2. Dimensi Garis Luar: Spesifikasi ukuran standar SOD-323 (satuan: mm) seperti yang didefinisikan dalam lembar data.
3. Jejak solder PCB khusus untuk tata letak SOD-323
4. Batasan Penyolderan: Suhu timah maksimum 260℃ dalam 10 detik
5. Suhu Operasi Sambungan: -40℃ ~ +125℃
6. Kisaran Suhu Penyimpanan: -55℃ ~ +150℃
7. Bahan Enkapsulasi: Senyawa plastik bebas timbal tahan api yang sesuai dengan standar RoHS.
8. Profil suhu penyolderan reflow bebas timbal standar lengkap disediakan.

Aplikasi

• Semua jenis jalur transmisi data digital berkecepatan tinggi
• Ponsel pintar dan perangkat elektronik portabel yang dapat dikenakan
• Port antarmuka sinyal dan daya USB
• Modul komunikasi nirkabel, sirkuit RF Bluetooth dan Wi-Fi
• Port komunikasi Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Peralatan komunikasi kabel industri dengan tegangan bus 24V.
• Instrumen pengukuran genggam dan papan kontrol tegangan rendah
• Peralatan sensor nirkabel IoT miniatur dan terminal komunikasi