Beschreibung

Eigenschaften

1. Bemessungs-Sperrbetriebsspannung von 24 V, perfekt abgestimmt auf 24-V-Signal- und Stromversorgungsschaltungen
2. Extrem niedrige typische Sperrschichtkapazität von 0.6 pF, wodurch Verzerrungen von Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalen wirksam vermieden werden.
3. Extrem niedriger Rückstrom im Nanoampere-Bereich zur Reduzierung des Standby-Stromverbrauchs
4. Überlegene EMV-Schutzleistung nach mehreren Standards:
   • IEC 61000-4-2 ESD: ±30 kV Luftentladung, ±30 kV Kontaktentladung
   • IEC 61000-4-5 Blitzstoßstrom: 8 A Spitzenimpulsstrom bei 8/20 µs Wellenform
   • IEC 61000-4-4 EFT: 40A transienter Impuls (5/50ns)
5. Hohe Spitzenimpulsleistung bis zu 400 W bei standardmäßiger 8/20-µs-Impulswellenform
6. Bidirektionales Design zur Unterdrückung sowohl positiver als auch negativer Spannungstransienten
7. Ultraschnelle Reaktionszeit im Nanosekundenbereich zur sofortigen Ableitung von Stoßenergie
8. Das winzige, bleifreie SOD-323-Kunststoffgehäuse spart erheblich Platz auf der Leiterplatte.
9. Standardmäßige Parameter für bleifreies Reflow-Löten, kompatibel mit gängigen SMT-Fertigungslinien
10. Breiter Betriebstemperaturbereich des Sperrschichtübergangs: -40℃ ~ +125℃ für vielfältige Anwendungsszenarien
11. RoHS-konforme, bleifreie Verkapselung zur Erfüllung globaler Exportanforderungen für umweltfreundliche Elektronik.

Unsere Vorteile

1. Das ultrakleine SOD-323 Mini-Gehäuse passt in ultradünne tragbare Geräte wie Smartphones und kompakte drahtlose Sensormodule.
2. Extrem niedrige Kapazität gewährleistet die vollständige Signalintegrität für Gigabit-Ethernet und Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsschnittstellen.
3. Der branchenführende ESD-Festigkeitswert von ±30 kV besteht problemlos die strengen EMV-Zertifizierungstests für Verbraucher und Industrie.
4. Eine einzelne bidirektionale TVS-Diode ersetzt zwei unidirektionale Dioden und vereinfacht so die Stückliste und die Leiterplattenverdrahtung.
5. Nanoampere-Leckströme minimieren statische Leistungsverluste und eignen sich daher gut für batteriebetriebene drahtlose Geräte.
6. Ein Blitzüberspannungsschutz von 8 A unterdrückt wirksam vorübergehende Störungen auf Fernkommunikationskabeln.
7. Eine stabile zweistufige Klemmspannung unter verschiedenen Stoßströmen bietet zuverlässigen Schutz für empfindliche IC-Chips.
8. Optimierte Sperrschichtkapazitätskurve mit niedriger Kapazität bei einer Nennvorspannung von 24 V
9. Standardmäßige bleifreie Reflow-Kurve ohne komplexe Temperaturregelung für die Massenproduktion
10. Einheitliche Gurt- und Rollenverpackung, kompatibel mit allen automatischen Hochgeschwindigkeits-SMT-Bestückungsautomaten

Mechanische Daten

1. Gehäusetyp: Bleifreies, spritzgegossenes Kunststoffgehäuse SOD-323 für Oberflächenmontage
2. Abmessungen (Außenmaße): Standard-Größenspezifikationen SOD-323 (Einheit: mm) gemäß Datenblatt
3. Spezielle Lötfläche auf der Leiterplatte für das SOD-323-Layout
4. Lötgrenzwert: Maximale Löttemperatur 260℃ innerhalb von 10 Sekunden
5. Betriebstemperatur des Sperrschichtübergangs: -40℃ ~ +125℃
6. Lagertemperaturbereich: -55℃ ~ +150℃
7. Verkapselungsmaterial: RoHS-konforme, flammhemmende, bleifreie Kunststoffmischung
8. Vollständiges Standard-Temperaturprofil für bleifreies Reflow-Löten bereitgestellt

Anwendungen

• Alle Arten von digitalen Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsleitungen
• Smartphones und tragbare elektronische Geräte
• USB-Signal- und Stromschnittstellen
• Drahtlose Kommunikationsmodule, Bluetooth- und Wi-Fi-HF-Schaltungen
• 10/100/1000 Base-T Gigabit-Ethernet-Kommunikationsports
• Industrielle kabelgebundene Kommunikationsgeräte mit 24-V-Busspannung
• Handmessgeräte und Niederspannungs-Steuerplatinen
• Miniaturisierte drahtlose IoT-Sensorik und Kommunikationsendgeräte