El GBLC24CB es un supresor de sobretensión transitoria (TVS) bidireccional de 24 V fabricado por Slkor con tecnología monolítica de silicio avanzada, encapsulado en una carcasa de montaje superficial SOD-323 sin plomo. Ofrece una velocidad de respuesta ultrarrápida y una baja tensión de sujeción para proteger las líneas de datos de alta velocidad sensibles a la tensión contra descargas electrostáticas (ESD), sobretensiones por rayos e interferencias electromagnéticas (EFT). Con una capacitancia de unión típica ultrabaja de 0.6 pF y una excelente capacidad de protección ESD de ±30 kV por contacto y aire, conforme a la norma IEC 61000-4-2, este componente en miniatura es una solución ideal de protección contra sobretensiones para teléfonos inteligentes, módulos inalámbricos y equipos de comunicación Gigabit.
El GBLC24CB es un supresor de sobretensión transitoria (TVS) bidireccional de 24 V fabricado por Slkor con tecnología monolítica de silicio avanzada, encapsulado en una carcasa de montaje superficial SOD-323 sin plomo. Ofrece una velocidad de respuesta ultrarrápida y una baja tensión de sujeción para proteger las líneas de datos de alta velocidad sensibles a la tensión contra descargas electrostáticas (ESD), sobretensiones por rayos e interferencias electromagnéticas (EFT). Con una capacitancia de unión típica ultrabaja de 0.6 pF y una excelente capacidad de protección ESD de ±30 kV por contacto y aire, conforme a la norma IEC 61000-4-2, este componente en miniatura es una solución ideal de protección contra sobretensiones para teléfonos inteligentes, módulos inalámbricos y equipos de comunicación Gigabit.
Caracteristicas
Tensión de funcionamiento inversa nominal de 24 V, perfectamente compatible con circuitos de alimentación y señal de 24 V.
Capacitancia de unión típica ultrabaja de 0.6 pF, lo que evita eficazmente la distorsión de las señales diferenciales de alta velocidad.
Corriente de fuga inversa ultrabaja a nivel de nanoamperios para reducir el consumo de energía en modo de espera.
Rendimiento superior en protección EMC multiestándar:
IEC 61000-4-2 ESD: Descarga aérea de ±30 kV, descarga por contacto de ±30 kV
IEC 61000-4-5 Sobretensión por rayo: Corriente de pulso pico de 8 A bajo forma de onda de 8/20 μs
IEC 61000-4-4 EFT: pulso transitorio de 40 A (5/50 ns)
Alta potencia de pulso pico de hasta 400 W bajo una forma de onda de sobretensión estándar de 8/20 μs.
Diseño bidireccional para suprimir transitorios de voltaje tanto positivos como negativos.
Tiempo de respuesta ultrarrápido a nivel de nanosegundos para disipar instantáneamente la energía de sobretensión.
El diminuto encapsulado de plástico moldeado SOD-323 sin plomo ahorra mucho espacio en el diseño de la placa de circuito impreso.
Parámetros estándar de soldadura por reflujo sin plomo compatibles con las líneas de producción SMT convencionales.
Amplio rango de temperatura de unión operativa: -40 ℃ ~ +125 ℃ para diversos escenarios de aplicación.
Encapsulado sin plomo que cumple con la normativa RoHS para satisfacer los requisitos globales de exportación de productos electrónicos ecológicos.
Nuestras ventajas
El diseño ultracompacto SOD-323 se adapta a dispositivos portátiles ultrafinos como teléfonos inteligentes y módulos de sensores inalámbricos compactos.
La capacitancia ultrabaja mantiene la integridad total de la señal para Gigabit Ethernet e interfaces de comunicación de alta velocidad.
Su nivel de resistencia a descargas electrostáticas (ESD) de ±30 kV, líder en la industria, supera fácilmente las estrictas pruebas de certificación EMC para uso industrial y de consumo.
Un único diodo TVS bidireccional reemplaza a dos diodos unidireccionales, lo que simplifica la lista de materiales y el diseño del cableado de la placa de circuito impreso.
La fuga de nanoamperios minimiza la pérdida de energía estática, lo que resulta ideal para equipos inalámbricos alimentados por batería.
La resistencia a sobretensiones por rayos de 8 A suprime eficazmente las interferencias transitorias en cables de comunicación de larga distancia.
La tensión de sujeción estable de dos etapas bajo diferentes corrientes de sobretensión proporciona una protección fiable para los chips IC sensibles.
Curva de capacitancia de unión optimizada con baja capacitancia bajo tensión de polarización nominal de 24 V.
Curva de reflujo estándar sin plomo, sin control de temperatura complejo, para producción en masa.
Embalaje uniforme en cinta y carrete compatible con todos los equipos automáticos de recogida y colocación SMT de alta velocidad.
Datos mecánicos
Tipo de encapsulado: Encapsulado de montaje superficial SOD-323 de plástico moldeado sin plomo
Dimensiones generales: Especificaciones de tamaño estándar SOD-323 (unidad: mm) según se define en la hoja de datos.
Huella de soldadura de PCB dedicada para el diseño SOD-323
Límite de soldadura: Temperatura máxima del cable 260 ℃ en 10 segundos.
Temperatura de unión de funcionamiento: -40℃ ~ +125℃
Rango de temperatura de almacenamiento: -55℃ ~ +150℃
Material de encapsulación: compuesto plástico ignífugo sin plomo que cumple con la normativa RoHS.
Se proporciona un perfil de temperatura de soldadura por reflujo sin plomo estándar completo.
Aplicaciones
Todo tipo de líneas de transmisión de datos digitales de alta velocidad
Teléfonos inteligentes y dispositivos electrónicos portátiles
Puertos de interfaz de señal USB y alimentación
Módulos de comunicación inalámbrica, circuitos de radiofrecuencia Bluetooth y Wi-Fi.
Puertos de comunicación Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
Equipos de comunicación industriales cableados con bus de 24 V.
Instrumentos de medición portátiles y placas de control de bajo voltaje
Equipos de sensores inalámbricos IoT en miniatura y terminales de comunicación
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