1947년 미국 물리학자 쇼클리(Shockley), 바딘(Badin), 브래튼(Bratton)은 세 개의 축을 가진 반도체 고체 소자인 트랜지스터를 공동으로 발명했습니다.

트랜지스터는 저전력 소비, 작은 크기, 상대적으로 저렴한 가격, 유연한 연결 방식 등의 특성을 갖고 있기 때문에 트랜지스터 출현 이후 이전에는 구현할 수 없었던 많은 기능이 전자 회로, 특히 펄스 회로와 디지털 회로에서 구현되었습니다. 한 번 보자. 다음 영상은 직관적이고 철저하며, 대중과학 학습에 탁월한 작품입니다. (번역 포함) 한번 보시길 권합니다!(영상 출처: TEDEd, 번역: @turboxiaozhou)

칩 단면

CPU의 단면도입니다. 계층화된 CPU 구조를 명확하게 볼 수 있습니다. 칩은 계층적 방식으로 배열됩니다. 이 CPU에는 약 10개의 레이어가 있습니다. 가장 낮은 층은 MOSFET 트랜지스터인 소자층입니다.

Mos 튜브를 칩에서 확대하면 "플랫폼"과 같은 3차원 구조를 볼 수 있으며 트랜지스터에는 인덕턴스, 저항 및 열을 발생하기 쉬운 기타 장치가 없습니다. 최상층은 저저항 전극으로, 절연체로 하부 플랫폼과 분리되어 있습니다. 일반적으로 게이트의 원료로는 P형이나 N형 폴리실리콘을 사용하고, 하부 절연체는 이산화규소를 사용한다.

플랫폼의 양면은 불순물을 추가하여 소스와 드레인이며 위치를 바꿀 수 있습니다. 그들 사이의 거리가 칩의 특성을 결정하는 채널입니다.

Cerebras Systems의 2.6조 XNUMX천억 개의 트랜지스터를 탑재한 칩

물론 칩의 트랜지스터는 Mos 트랜지스터뿐만 아니라 트라이 게이트 트랜지스터이기도 합니다. 트랜지스터는 장착되지 않지만 칩을 제조할 때 조각됩니다.

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