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5%로 떨어졌습니다! 칩의 첫 테이프아웃 성공률이 급격히 하락했습니다.
2026-09-19
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국제 노동자 동맹
1. 삼성디스플레이는 차세대 XR 기기용 핵심 마이크로 디스플레이 패널 시장을 겨냥해 RGB OLEDoS 생산 라인 구축에 300천억 원을 투자할 계획입니다.
2. 2026년 기능 검증 연구에 따르면 IC/ASIC 프로젝트의 첫 테이프아웃 성공률이 2년 만에 14.4%에서 5%로 급락했으며, 단 5%의 팀만이 성공을 거두었습니다.
3. 소식통에 따르면 일본의 포토레지스트 공급업체들은 2026년 10월 1일부터 가격을 인상할 계획이며, 전체적으로 약 15% 인상될 예정이고, 일부 ArF 제품의 경우 20% 이상 인상될 것으로 예상됩니다.
4. IBM의 양자 웨이퍼 제조 업체인 앤더슨은 300mm(12인치) 양자 웨이퍼의 제조 및 연구에 사용될 1억 달러의 연구 개발 자금을 확보했습니다.
5. 넥스페리아는 타타 일렉트로닉스와 파트너십을 체결했으며, 양사는 인도에서 칩을 공동으로 생산 및 패키징할 예정입니다.
6. 테슬라의 AI5 칩은 삼성의 텍사스 공장에서 시험 생산 중이며 수율 검증 단계에 진입했고, 양산 검증은 올해 말까지 완료될 예정입니다.
국내의
황산차오위안반도체의 "AI 기반 고급 반도체 지능형 테스트 프로젝트"가 착공에 들어갔습니다. 1단계에는 3억 5천만 위안이 투자되어 웨이퍼 및 완제품 테스트 생산 라인이 구축될 예정입니다.
2. 궈자구 크리스탈은 2인치 및 4인치 쌍정 없는 산화갈륨 기판의 안정적인 대량 생산을 실현했으며, 6인치 쌍정 없는 산화갈륨 분야에서 주요 산업적 돌파구를 마련했습니다.
3. 슬코르(www.slkoric.com)의 송스창 총괄매니저가 오늘 오후 제3회 핵심성장포럼에 참석할 예정입니다.
4. 업계 소식통에 따르면 BOE는 2026년 4분기부터 디스플레이 제품 시리즈의 가격을 조정할 예정입니다. TCL CSOT와 HKC 또한 잇따라 가격을 인상할 것으로 알려졌습니다.
5. 2026년 6월 30일 기준, 에버그란데자동차는 총 부채가 327억 2200만 위안에 달했으며 자동차 제조 사업에서 철수했습니다.
6. 이싱 인텔리전스는 약 2억 위안 규모의 자금 조달을 완료했습니다. 이 회사의 RISC-V 클라우드 AI 컴퓨팅 칩인 에포크(Epoch)는 양산되어 납품되고 있습니다.
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