가오펑은 칭화대학교에서 반도체 학사 학위를, 중국마이크로일렉트로닉스 연구소에서 마이크로일렉트로닉스 석사 학위를 취득했습니다. 졸업 후 30년 동안 반도체 업계에 몸담아 왔으며, 중국과학원 마이크로일렉트로닉스 연구소, 차터드 세미컨덕터, TSMC 아메리카, PDF 솔루션, 화홍 NEC, 인터그린 칩 등에서 근무했습니다. 2017년에는 시시 캐피털(Shixi Capital)의 변혁 투자 파트너로 합류하여 IP, EDA, 소재, 설계, 패키징, 테스트 등 반도체 산업 전반에 걸친 40개 이상의 투자 프로젝트에 참여하고 있습니다.

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이 논문은 저자가 Guo Qihang과 함께 Core Road를 공동 집필한 후 칩 기업의 방식에 대한 성찰입니다. 이는 다섯 부분으로 구성됩니다. 즉, (1) "아버지와 아들", IDM 및 Foundry/Fabless에 대해 이야기합니다. (2) "오늘 할아버지가 오셨어요", IDMP에 대해 이야기해 보세요. (3) "깡패 아빠", IDM에 대해 이야기합니다. (4) "활기찬 아들"은 Foundry/Fabless 모델을 이야기합니다. (4) "중국인들은 모두 아버지가 되고 싶어하지만 아들이 미래이다"는 국내 디자인 기업들이 생산라인에서 IDM을 하려는 열망이나 가벼운 IDM에 대한 개인적인 견해이다.一、아빠와 아들아빠 1987년 이전에는 전 세계 대부분의 집적 회로 산업이 IDM 모드에 있었습니다. 즉, 칩 설계, 생산, 테스트 및 패키징의 세 가지 프로세스가 기업 내에서 완료되었습니다. IDM의 대표적인 기업으로는 인텔, 삼성, 하이닉스, 마이크론 등이 있습니다. 자체 요구 사항을 충족하는 것 외에도 Intel IDM 거대 기업의 칩 생산 능력은 때때로 외부에 소량의 칩 처리 및 제조 서비스를 부업으로 제공했습니다. 당시 시장에는 전문적인 OEM 서비스가 없었습니다.아들. 1987년 제품의 산업화가 심화되고 사회적 분업이 전문화됨에 따라 IDM 모델에서 Foundry-Fabless 모델이 파생되었습니다. 대만 성의 TSMC는 세계 최초의 순수 OEM 칩 제조 기업을 설립하여 칩 설계 기업을 자본 집약적이고 자산 집약적인 제조 사업에서 해방시켰습니다. Foundry의 대표적인 기업으로는 TSMC, Grofeld, UTC, SMIC, Hua Hong Group 등이 있습니다. Fabless에는 Qualcomm, Broadcom, Nvidia, MediaTek, HiSilicon 등 스타들이 가득합니다.2, 할아버지는 아직 살아 계십니다.초기 미국 IBM, 중부 유럽 강대국, 그리고 최근 일본 거대 기업들이 채택한 오래된 모델이 있습니다. IDM은 설계, 제조, 포장 및 테스트만 통합합니다. 미국 인텔 등 집적회로 IDM 기업과 비교하면 일본 기업은 엄밀한 의미에서 IDM 기업은 아니다. 이는 IDM보다 더 나아가서 업스트림과 다운스트림이 더 밀접하게 연결되어 있습니다. 일본 반도체 기업을 넣는 편이 낫겠다.이 모델은IDMP,여기서 P는 할아버지의 모델인 Product를 의미한다..1990년대까지 일본의 반도체 사업은 거의 모두 대규모 그룹 산하의 부서였으며, 반도체 기술과 칩 제품에 대한 수요는 그룹 자체 단말기 제품에서 나왔습니다. 이는 시장에서 가장 광범위한 기술 및 제품 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하는 미국의 Intel과 같은 IDM 기업과는 완전히 다릅니다. 전 고객은 자신의 모회사그룹으로서 수요는 안정적이나, 모회사그룹의 변동으로 인해 저항할 수 없는 변동이 발생하기 쉽습니다. 후자는 거대한 공간과 광범위한 기술적 과제를 지닌 전체 시장으로, 이는 제품의 종합적인 성능 향상에 도움이 됩니다. 일본의 IDMP, 일본은 반도체 개발 초기 단계에서 IDMP 모드를 통해 확실한 우위를 확보했습니다. 특히 소형 가전 제품과 같은 단말기 시장에서 일본 기업의 눈부신 성과는 간접적으로 일본의 급속한 발전을 가져왔습니다. 소니, NEC, 도시바, 히타치, 후지쯔 등 세계적인 전자종합그룹을 키워왔습니다.IDMP의 단점도 분명합니다. 우선, 대규모 그룹의 반도체 사업부는 영업 방향과 R&D 방향이 고정되어 있고, 경쟁 환경이 부족하며, 기술 혁신에 대한 동기가 약합니다. 둘째, 반도체 부문은 그룹 단말 부문의 영향을 받기 쉽다. 단말기 매출이 좋으면 반도체 부문의 실적도 좋고, 그 반대도 마찬가지다. 일본은 한때 TV, PC, 라디오, 가전제품 등 반도체 산업의 다운스트림 애플리케이션 대부분을 점유했다. 콘센트가 휴대폰, 태블릿 등 모바일 지능형 단말기로 전환되면 일본의 단말기 제조가 급격히 위축되어 세계 6대 휴대폰 제조업체 중 일본 기업이 부족해 간접적으로 매출 위축으로 이어진다. 일본 반도체 산업. 대규모 그룹에 쏠려 있는 반도체 부문 역시 혁신 의지가 부족하고, 그룹의 이익이 좋지 않아 반도체 부문에 대한 R&D 지원도 그만큼 줄어든다. 일본의 전통적인 평생고용제도와 맞물려 젊은이들은 평생 큰 공장에서 일하는 것을 목표로 삼는다. 일본의 거대 그룹 외에는 미국에서 실리콘밸리식 반도체 창업의 불꽃을 보기 어렵다.'IDMP 모드'는 일본의 국가적 특성이 아니며, 유럽의 반도체 산업도 비슷한 경험을 갖고 있다. 독일의 지멘스(Siemens)와 네덜란드의 필립스(Philips)는 모두 통합전자정보그룹으로 반도체 부문이 막강하다. 1999년 독일 지멘스 그룹은 반도체 사업을 분사해 새로운 회사인 독일 INFINEON을 설립했다. INFINEON은 오늘날 자동차 전자칩 분야에서 세계 XNUMX위를 차지하고 있는 IDM 기업이다. 네덜란드 필립스그룹은 2006년 반도체 사업을 분사해 새로운 회사를 설립했고, 현재 자동차 전자칩 분야에서 세계 XNUMX위를 달리고 있는 네덜란드 NXP사를 설립했다.셋, 횡포한 아버지. 디자인 회사에서는 여건이 되면 생산 라인에서 IDM을 할 수 있다는 공통된 견해가 있습니다. 로우엔드에 칩 공장을 세우는 데 드는 비용은 1억 달러이고, UTC나 그로폰드 같은 운영 수준에서 운영하려면 50억 달러가 든다. 대만 지방의 MediaTek 대표는 "IDM 회사의 매출액이 5억 달러를 초과하면 여전히 자체 팹을 유지할 수 있다고 생각하지만, 2억 달러 또는 3억 달러 미만의 중형 공장이라면 팹리스 디자인 회사로 발전해야 할 것 같아요." 이 문장은 순수 칩 설계 회사의 연간 수입이 5억 달러 수준에 도달하면 경제성 측면에서 IDM 모드를 고려할 수 있다는 의미로도 이해될 수 있습니다.2021년 MediaTek의 매출은 17.4억 달러에 달했는데, 이는 IDM을 위한 자체 공장을 건설할 수 있다고 선언한 경제적 한계점을 훨씬 초과했지만 그런 선택을 하지 않았습니다.요즘거의 모든 IDM은 1990년 이전에 설립되었습니다.. 30그 이후로 수년 동안 IDM을 변화시킨 대형 디자인 회사는 없었습니다.,퀄컴(26.8년 매출 2021억 달러), 브로드컴(18.7년 매출 2021억 달러), 엔비디아(16.2년 매출 2021억 달러) 등이 포함된다. AMD는 확고한 IDM 회사로서 2015년 모든 칩 제조 부문, 즉 오늘날의 미국 Grofeld Company를 해체하고 IDM 모드에서 탈퇴했습니다.왜 아빠가 횡포한다고 말합니까? 두 가지 이유 :첫째, IDM이 되려면 돈이 많이 필요합니다. 공장 설비는 일회성 투자가 많을 뿐만 아니라 2~3년마다 수백억 달러의 투자가 필요해 자본 지출 부담이 매우 크다. 자본이 풍부한 미국에서도 인텔만이 개인용 컴퓨터 산업을 선도할 수 있는 행운을 누리고 있으며, 이를 통해 논리 기술 개발에 막대한 투자를 할 수 있어 이 분야에서 독보적인 선두주자로 자리매김하고 있으며 독점 ​​이익에 의존하여 지속적으로 공장에 투자하세요. 또 다른 미국 IDM 기업 마이크론의 경우 미국 내 상대적으로 물가가 저렴한 지역(아이다호)에 위치해 있어 1990년대~2000년대 초반 반도체 쇠퇴기에도 살아남을 수 있었던 것도 그 이유다. .둘째, IDM 기업은 극도로 높은 벽 장벽을 구축했으며 CPU는 인텔, 아날로그 칩은 텍사스 인스트루먼트, 메모리 칩은 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 대부분 업계에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다.4、활기찬 아들Foundry-Fabless 모드의 탄생으로 칩 설계의 문턱이 크게 낮아졌습니다. 소수의 숙련된 칩 엔지니어가 팀을 구성하여 칩 설계 사업을 수행한 다음 칩 파운드리 기업에 비용을 지불하여 처리 및 생산하여 독립적인 브랜드 제품을 형성할 수 있습니다. Fabless 기업의 소득 규모도 증가하고 있으며 전통적인 IDM 거대 기업과 경쟁하고 있습니다. Foundry 제조업체의 전문 인력은 전문적인 업무를 수행하며 R&D 투자 증가, 생산 능력 활용도 향상, 비용 절감 및 많은 돈 버는 데 집중합니다. 2005년부터 2018년까지의 통계자료에 따르면, 파운드리와 팹리스 기업의 성장률은 같은 기간 IDM 기업 XNUMX위인 인텔의 성장률을 훨씬 능가한다.흥미로운 현상은 AMD가 분사한 그로팡데(Grofangde)가 세계 30위의 파운드리로 성장한 데다 운영 실적도 만족스럽지 못했다는 점이다. 수년간 순적자를 겪었는데, 이는 최대 TSMC의 연간 순이익률이 XNUMX%를 넘는 것과 전혀 비교할 수 없을 정도이며, 그 혜택은 XNUMX위인 SMIC와 화홍그룹보다 훨씬 나쁩니다. 여섯 번째로 큰 회사입니다. 이는 결국 원래 AMD IDM 모드의 칩 제조 사업이 실제로 전문성과 비용 성능이 없으며 시장 경쟁력이 없음을 보여줍니다. 디자인 사업의 옛 자본을 침식하고 있는 걸까요?아빠들은 모두 아들 모드를 향해 나아가고 있습니다..아버지는 횡포를 부리면서도 가끔 죄책감을 느끼곤 합니다. 아빠는 모든 면을 다루고 모든 일을 책임져야 하기 때문에 젊은이들과 경쟁할 때 어떤 면에서는 그렇게 하지 못하는 경우가 많습니다. 반도체 업계 실무에서는 명문 아빠들이 아들 모드에 가까워지고 있다.1. 예를 들어 미국의 AMD는 모든 것을 좌우로 생각하고 거대한 공장이 디자인에 대한 집중적인 투자에 영향을 미쳤음을 발견합니다. 공장을 쪼개어, 강한 남자의 부러진 손목이 다시 빛날 수 있다.2. 예를 들어 어제 삼성전자는 100%IDM에서 파운드리 보드 육성에 성공해 TSMC에 이어 세계 2030위의 칩 파운드리 기업이 됐고, '칩 파운드리를 세계 XNUMX위로 만들겠다'는 목표를 세웠다. XNUMX년까지".3. 예를 들어 어제의 Texas Instruments, Infineon 및 NXP Renesas는 더 이상 100% IDM을 주장하지 않고 칩 제조에 대한 증가하는 수요를 TSMC 및 기타 파운드리 회사에 던졌습니다.4. 예를 들어 오늘날의 인텔은 칩 제조 기술의 업그레이드가 젊은 TSMC에게 상실되었음을 발견하고 AMD 배우기를 주저하고 있습니다.5、중국인들은 모두 아버지가 되고 싶어하지만 미래는 아들입니다.이제 TSMC, Qualcomm, Nvidia, Broadcom 등이 활력과 활력이 넘치는 가장 젊은 "Foundry/Fabless" 모델을 선택한 것을 볼 수 있습니다! Intel, Texas Instruments, NXP, Infineon 등은 성숙하고 안정적인 IDM 모드를 선택했습니다! 전 세계 일본 반도체 회사들만이 항상 할아버지 모드를 고수해 왔으며 그들은 늙고 노쇠했습니다! 일본 반도체가 부분적으로 IDMP 모드에서 IDM 모드로 들어간 것은 미쓰비시 전기 반도체 사업부, 히타치 반도체 사업부, NEC 일렉트로닉스가 각각 본사에서 분리해 르네사스 일렉트로닉스로 개편하는 등 어려운 경영을 겪은 뒤였다.중국의 관행은 다릅니다.중국은 미국은 물론 서방세계 전체의 첨단 기술 봉쇄에 직면해 있으며, 해외 칩 파운드리 업체들이 계약을 거부할 경우 엄청난 위험에 직면하게 될 것이라는 것이 공통된 견해이다. 따라서 디자인 회사에서는 IDM을 혁신하는 것이 필요합니다. 따라서 최근 몇 년 동안 Hangzhou Shilanwei, Wuxi Huarunwei, BYD Semiconductor, Gekewei, Wentai 및 Zhuoshengwei는 모두 IDM 모드로 전환하고 있습니다.저자는 경제력이 있는 일부 순수 칩 설계 기업이 단기적으로 용량 공급 문제를 해결하기 위해 공장을 건설하는 것이 필요하다고 믿는다. 실제 상황에서 볼 때 관련 기업은 시뮬레이션, 전력 등 비선진 기술에 더 중점을 두는데, 이는 갈증 해소와는 거리가 멀고 전문 파운드리에서는 짧은 시간 내에 만족할 수 없는 두 가지 이유가 있습니다. 첫째, 선두에 있는 OEM 업체들은 12인치 첨단 생산 능력 확대에 분주해 이러한 비선진 공정에 에너지가 별로 없다. 둘째, 중국의 국내 여건상 현지 선두 OEM 기업은 TSMC가 막대한 수익을 내고 자체 재활용 투자를 할 수 있는 단계와는 거리가 멀기 때문에 국가 및 지방 정부 산업 투자 플랫폼의 자금에 대한 의존도가 높습니다. 우리 모두 알고 있듯이,부처나 지방자치단체를 막론하고 '낮은 수준의 중복 구축'보다는 돌파구를 기대하며 높고, 크고, 고품질의 생산 라인과 제품을 만드는 경향이 더 크다. 따라서 헤드 파운드리 기업은 비선진 공정의 수익성을 인식하고 있지만 8인치 또는 심지어 1개까지 완성할 만큼 충분한 자금을 확보하기 어렵습니다.24 인치5다음 나노미터 생산 라인에 투자.그러나 장기적으로는 제품의 가격 대비 성능과 시장 경쟁력에 따라 결정됩니다. 중국에는 칩 설계, 칩 제조, 공장 관리에 능숙한 반도체 기업이 수십, 수백 개가 있을까요? 분명히, 아니 결국 업계에는 전문성이 있고, 강한 의지로 아름다운 목표를 달성할 수 있을지는 확실하지 않습니다. 게다가일부 국내 가전 거대 기업, 자동차 거대 기업, 통신 거대 기업, 전력망 거대 기업이 직접 칩 설계를 위해 나섰습니다. 칩 설계, 제조 및 최종 사용자의 통합이 아직 형성되지 않았지만 칩 설계+최종 고객 모델은 결국 일본 IDMP의 할아버지 모델의 오래된 방식을 취하고 있습니다. 나는 이것이 장기적인 해결책이라고 생각하지 않습니다..나는 향후 몇 년 안에 중국의 IDM 기업이 세 가지 목적지로 나누어질 것이라고 생각합니다.첫째, 주로 시뮬레이션과 스토리지 분야에서 여전히 IDM 기업입니다.둘째, 제조를 중단하고 순수 칩 설계 기업에 반환합니다.셋째, 본사 파운드리 기업에 대한 통제권 이양은 원래 생산 능력의 공급을 보장할 뿐만 아니라, 부진한 제조 사업에 과도한 에너지를 쏟는 것을 방지합니다.세 번째 모드는 사실상 일본 소니그룹이 취하고 있는 방향이다. Sony는 글로벌 CMOS 이미지 센서 업계의 선두주자이며 항상 IDM 기업이었습니다. Sony CMOS 이미지 센서가 주로 카메라, 휴대폰, 비디오 카메라 및 그룹 내 기타 사업 부문에 판매되었다는 점을 고려하면 당시 Sony는 IDMP 기업이었습니다. 오늘날 Sony는 TSMC와 협력하여 일본에 12인치 고급 생산 라인을 구축하기로 결정했습니다. 이는 Sony의 생산 능력 수요를 충족하기 위해 특별히 사용되는 것이며, 이에 따라 일본 정부는 막대한 보조금을 지급했습니다.면책 조항: 이 기사는 "인터넷"에서 복제되었습니다. 이 기사는 저자의 개인적인 견해일 뿐 Sacco Micro와 업계의 견해가 아닙니다. 지적 재산권 보호를 지원하기 위해 재인쇄 및 공유에만 사용됩니다. 재인쇄 시 원본 출처와 작성자를 명시해 주시기 바랍니다. 침해가 있는 경우 당사에 연락하여 삭제하시기 바랍니다.

오늘날의 전자 시장에서는 소형화된 인쇄 회로 기판(PCB)에 여러 고속 기능을 통합하는 것이 요구되므로, 설계자들은 패키징 및 공간 최적화를 위해 배선을 매우 가깝게 배치하게 됩니다. 이러한 근접 배치는 전자기장의 예상치 못한 결합, 즉 크로스토크(그림 1 참조) 현상을 초래할 수 있습니다.

반도체 산업은 중국의 전략적 과학기술 강국 건설을 위한 핵심 지원 산업이며, 반도체 부품은 중국 반도체 산업의 고품질 발전을 결정짓는 핵심 분야입니다. 중국 반도체 산업은 가속화되는 성장 단계에 있지만, 국내 반도체 부품 산업은 낮은 국산화율, 불충분한 장기 지원 및 투자, 기업의 미흡한 자체 혁신 능력, 업계 상하류 협력 부족, 인재 양성 및 인센티브 메커니즘 부재 등 여러 문제에 직면해 있습니다. 본 논문은 세계 반도체 부품 산업의 발전 특성과 주요 기업을 종합적으로 분석하고, 국내외 시장 규모 및 발전 양상을 연구하여 국내 반도체 부품 산업이 현재 직면한 주요 문제에 대한 관련 발전 방안을 제시합니다.

(나스닥: SNPS)는 전 세계적으로 집적 회로 설계를 위한 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 도구를 제공하는 선도적인 기업입니다. 글로벌 전자 시장을 위한 고급 IC 설계 및 검증 플랫폼을 제공하고, 복잡한 시스템 온 칩(SoC) 개발에 주력하고 있습니다. 또한, 설계 프로세스를 간소화하고 제품 출시 속도를 높이는 지적 재산권 및 설계 서비스도 제공합니다.

Python이 지배적인 프로그래밍 언어가 되면서 MicroPython은 임베디드 시스템 분야, 특히 Raspberry PI Foundation에서 최근 출시한 인기 있는 ESP32 및 RP2040 마이크로 컨트롤러 기반 Pico 모듈에서 점점 인기를 얻었습니다.

트렌드포스에 따르면, 2분기에도 팬데믹 이후 수요 증가, 소통 세대 변화, 지정학적 위험, 장기적인 공급 부족으로 인한 사재기 현상이 지속되었고, 1분기에 이어 가격 상승세가 이어지면서 파운드리 생산량은 2분기에 244억 700만 달러를 기록하며 2019년 3분기 대비 6.2% 증가했습니다. 이는 8분기 연속 최고치를 경신한 수치입니다.

집적회로(IC) 트랜지스터 밀도가 물리적 한계에 가까워짐에 따라 제조 공정 개선만으로는 IC 성능을 향상시키기가 점점 더 어려워지고 있습니다. 세계는 '무어 이후' IC 산업의 발전 방향을 모색하며 새로운 기술, 방법, 그리고 나아갈 길을 적극적으로 탐구하고 있습니다. 중국 반도체산업협회와 중국전자신문은 '무어 이후' 시대에 중국 집적회로 산업의 기술 혁신을 더욱 촉진하고 산업 발전을 가속화하기 위해 관련 분야 전문가들을 초청하여 '학계 인사들이 말하는 무어 이후 기술 진화'라는 제목의 보고서 시리즈를 공동으로 발간했습니다.

(1부: 집적 회로 설계, 2부: 집적 회로 제조, 3부: 기본 패키징, 테스트 및 고급 패키징에서 계속) 5. 반도체 제품 제조 장비 (1) 반도체 제조장비 중소기업의 개요 반도체 생산 라인의 각 공정에는 중소기업이 사용하는 다양한 종류의 반도체 제품 가공 및 제조 장비가 있습니다. 베어 웨이퍼(재료)를 제조하는 반도체 전용 장비(전처리), 베어 웨이퍼를 최종 웨이퍼로 가공하는 장비(후처리), 포토마스크 제조 장비(마스크 생산)가 있습니다. 칩 제조업체는 생산 라인에 다양한 프런트 엔드 장비가 필요합니다. 복잡한 전단 반도체 제조 장비 비용은 초청정 팹 구축 비용을 포함해 반도체 팹 비용이 높아지는 주요 원인이다. 프론트 엔드 반도체 제조 장비에는 포토리소그래피, 에칭, 도핑 또는 이온 주입, 증착, 연마 또는 화학 기계적 평탄화와 같은 칩 제조 공정을 위한 장비가 포함됩니다. 특히 GaAs 및 GaN을 기반으로 하는 화합물 반도체를 생산하는 데 사용되는 특정 금속의 얇은 층을 증착하는 특정 유형의 증착 장비인 MOCVD(금속-유기 화학 기상 증착) 장비가 주목됩니다. 백엔드 반도체 제조 장비 SME에는 ATP 및 고급 패키징 장비가 포함됩니다. (2) 현황 반도체 제조장비는 미국(매출액 기준 41.7%), 일본(31.1%), 네덜란드(18.8%) 기업이 과점하고 있다. 한국은 2.2%의 점유율을 차지하고 있으며, 나머지 약 6.2%는 중국, 독일, 대만, 이스라엘, 캐나다, 기타 동남아시아 및 유럽 국가가 공유하고 있습니다. 국내 반도체 제조장비 제조사 대부분은 삼성이나 SK하이닉스가 소유하고 있으며 이들 한국 반도체 장비 기업의 주요 고객은 국내 반도체 기업이다. 다양한 종류의 반도체 제조 장비를 생산하는 중국 기업도 있지만, 백엔드 어셈블리, 패키징 장비, MOCVD를 제외하면 중국 기업은 반도체 제조 장비 분야에서 큰 비중을 차지하지 않습니다. 전체적으로 미국은 네덜란드와 일본에 집중된 리소그래피 장비 생산을 제외하고 대부분의 프런트엔드 반도체 생산 장비의 전 세계 생산량에서 큰 비중을 차지하고 있다. 미국은 또한 전 세계 백엔드 테스트 장비 생산에서 큰 비중을 차지하고 있습니다. 이에 비해 전 세계 후공정 반도체 생산장비 제조(조립 및 패키징 장비) 부문에서 미국은 상대적으로 시장 점유율이 낮은 반면, 중국은 상당한 점유율을 차지하고 있다. 중국은 현재 패키징, MOCVD 등을 제외하고 비중국산 반도체 생산 장비에 대한 의존도가 높지만, 이러한 장비 생산에 집중하기 위해 막대한 투자를 하고 있다. 이러한 투자는 수혜 기업에게 다른 기업에 비해 최첨단 칩 장비를 개발하고 생산하는 데 있어 상당한 이점을 제공합니다. 아래 차트에서 볼 수 있듯이 미국은 대부분의 프런트엔드 중소기업 생산에서 상당한 시장 점유율을 차지하고 있지만 주목할만한 예외는 리소그래피 스캔/스테퍼 장비로, 이 장비는 거의 전적으로 네덜란드 회사인 ASML과 일본 회사인 Nikon 및 Canon에서 제작합니다. 리소그래피 기계의 경우 ASML(네덜란드)은 선폭이 5nm 이하인 집적 회로 생산에 중요한 EUV 스테퍼/스캐너를 생산하는 유일한 제조업체입니다. 그러나 현재 반도체 제조사 TSMC와 삼성 두 곳만이 EUV 장비를 생산에 사용하고 있으며 단일 장치의 가격은 100억 달러가 넘습니다. ASML과 Nikon은 모두 포토마스크를 통해 광선을 투사하고 웨이퍼에 포토마스크 패턴의 축소된 이미지를 생성하는 심자외선(DUV) 리소그래피 기계를 제조합니다. 네덜란드와 일본을 제외한 미국과 기타 국가의 리소그래피 장비 점유율은 주로 특정 소량 칩이나 포토마스크 제조용입니다. 반도체 제조 장비 세트에는 최대 100개 이상의 부품이 포함될 수 있으며, 반도체 제조 장비 부품 및 액세서리는 업계에서 가장 큰 무역 범주입니다. 제조업체 조사(Manufacturers Census) 조사에 따르면 미국 반도체 제조 장비 판매 수익의 절반이 부품 및 기타 재료에 사용됩니다. 130개 이상의 미국 기업이 외국 기업이 판매하는 장비에 중요한 부품을 공급하고 있습니다. 특히 Cymer(미국)는 ASML의 EUV 스테퍼/스캐너 리소그래피 기계용 레이저를 제조합니다. ASML은 2013년에 Cymer를 인수했지만 Cymer는 ASML의 독립적인 미국 기반 운영 단위로 남아 있습니다. 제한된 시장과 고객으로 인한 판매의 순환적 특성으로 인해 대부분의 대형 장비 회사는 고객에게 전체 장비 및 유지 관리 옵션을 제공하기 위해 두 가지 유형 이상의 장비를 제조합니다. ASML과 같은 리소그래피 스테퍼/스캐너 장비 회사는 장비의 고유한 기술로 인해 이 규칙에서 예외입니다. Lam Research, Tokyo Electron(TEL)은 증착 및 에칭에 중점을 두고 있으며 KLA는 계측 및 검사에 중점을 두고 있습니다. 일본과 네덜란드가 선두를 달리고 있는 상황에서 예외적인 분야는 MOCVD 장비입니다. 이 장비는 LED, 레이저 다이오드 및 기타 광자 칩, 전력/RF 장치, 태양 전지 등 실리콘 이외의 소재인 GaN 및 GaAs로 만든 반도체를 생산하는 데 사용됩니다. 앞서 언급했듯이 GaN 칩은 전략적 방어적 의미를 지닙니다. MOCVD 장비는 Veeco(미국), Aixtron(독일), AMEC(중국)에서 제조합니다. 중국은 인수합병을 통해 MOCVD 시장 점유율을 확대하려 하고 있습니다. 2016년에는 국영 및 지역 기관들이 참여하여 설립된 중국 기업인 푸젠 그랜드 칩 투자 펀드(Fujian Grand Chip Investment Fund)가 Aixtron 인수를 시도했으나, 미국 외국인 투자 심사위원회(CFIUS)의 심사 후 오바마 대통령이 인수를 저지했습니다. 이는 인수 기업이 인수 제안을 철회했기 때문일 가능성이 있습니다. 식각장비 부문 상위 1개사는 램리서치(미국), 도쿄일렉트론(일본), 어플라이드머티리얼즈(미국)다. AMEC를 포함한 중국 기업들은 식각 분야에 어느 정도 전문성을 갖추고 있으며 저가형 애플리케이션용 장비를 제공할 수 있지만 시장 점유율은 XNUMX% 정도에 불과합니다. 미국은 프론트엔드 반도체 제조 장비에 비해 백엔드 패키징 중소기업 시장 점유율(4.9%)이 상대적으로 낮습니다. 일본은 포장 장비의 점유율이 가장 높으며(35.7%), 중국(22.9%), 네덜란드(11.1%)가 그 뒤를 따릅니다. 하지만 미국계 쿨리케(Kulicke)와 소파(Soffa)는 대표적인 반도체 패키징 장비업체다. 백엔드 테스트 장비(ATP) 분야에서는 미국과 일본이 각각 33.5%, 48.6%의 시장 점유율로 선두를 달리고 있다. (3) 반도체 제조 장비, 미국의 위험 해외(미국 외) 판매에 대한 의존도: 미국은 반도체 생산장비 시장에서 큰 비중을 차지하고 있는 반면, 미국 생산업체들은 해외 판매 의존도가 매우 높다. 최대 반도체 제조업체인 대만, 중국, 한국은 반도체 생산 장비의 최대 시장입니다. 대만은 칩 팹에 필요한 막대한 지출로 인해 2021년과 2022년에 반도체 생산 장비의 최대 시장 자리를 탈환할 것으로 예상되지만 Applied Materials와 Lam Research는 90년 총 매출의 약 2020%가 비생산에서 나올 것이라고 보고했습니다. - 미국 판매. 램리서치의 중국 매출은 16년 2018%에서 31년 2020%로 늘었다. 이에 따라 미국 반도체 생산 장비 제조사들은 미·중 무역 규제나 아시아 지역의 예상치 못한 수요 변화 등으로 큰 영향을 받을 위험에 처해 있다. 반도체 제조업체는 어느 정도의 장치 종속을 경험하고 장치 공급업체를 변경하려면 비용이 많이 드는 재설계가 필요하기 때문에 결과적인 영향은 현재의 매출 감소를 훨씬 넘어설 수 있습니다. 예를 들어, Lam Research는 2020년 연례 보고서에서 "반도체 제조업체가 경쟁사의 반도체 제조 장비를 구매하기로 약속하면 제조업체는 일반적으로 해당 경쟁사의 장비를 계속 구매하므로 향후 해당 고객에게 우리를 판매하기가 더 어려워집니다. . 장비." 또한, 반도체 생산장비 판매는 팹을 보유하고 있는 대학 및 반도체 제조회사에 국한되어 있으며, 반도체 생산장비 회사는 이러한 장비가 반도체 산업에 고유한 특성을 갖고 있기 때문에 이들 범주를 벗어나 고객 기반을 확대할 수 없습니다. 반도체 제조 장비 생산에 대한 중국의 보조금으로 인해 시장이 왜곡되었습니다. 또한, 중국은 자국 내 반도체 생산장비 생산에 필요한 자금을 조달하기 위해 상당한 보조금을 제공할 계획이다. 중국 국가 집적 회로 산업 투자 기금의 두 번째 단계는 에칭 기계, 증착 장비, 테스트 및 웨이퍼 세척 장비에 중점을 두고 있으며 자금 규모는 28.9억 달러에서 47억 달러에 이릅니다. 보조금 덕분에 중국 기업은 대부분 수익성이 없는 것처럼 보이지만 사업을 계속할 수 있습니다. 예를 들어, 경제협력개발기구(OECD)에 따르면, “정부 자본 투입은 중국 반도체 생산업체의 재무 성과에 분명한 영향을 미쳤습니다.” 기업 자산의 증가는 수익성의 증가와 일치하지 않습니다. . 이러한 보조금은 중국 기업에 차세대 반도체 제조에 대한 연구 개발에 투자할 수 있는 자금을 제공하므로 보조금을 받지 못하는 중국 이외의 기업에 비해 상당한 이점을 제공합니다. 과거와 달리 오늘날의 반도체 생산 장비 제조업체들은 반도체 생산 장비 제조를 위한 막대한 R&D 및 자본 지출, 첨단 칩 생산 시기와 장소에 대한 불확실성으로 인해 차세대 웨이퍼 크기에 대한 R&D 투자를 꺼리고 있습니다. .

(위의 1부 참조: 집적 회로 설계(집적 회로 제조에 관하여 (1) 시티그룹의 집적 회로 제조 산업 기본 추정치 반도체 제품은 에너지, 의료, 농업, 가전제품, 제조업, 운송업을 포함한 거의 모든 경제 부문을 움직입니다. 2019년 전 세계 반도체 최종 사용 수요는 다음과 같습니다. 휴대폰(26%), 정보 및 통신 인프라(데이터 센터, 통신 네트워크 포함)(24%), 컴퓨터(19%), 산업(12%), 자동차(10%), 가전제품(10%). 이러한 다양한 응용 분야 중 약 9%는 국가 안보 및 중요 시설을 직접 지원합니다.

(1부 후속 내용: 집적회로 설계; ATP(조립, 테스트 및 패키징) 및 첨단 패키징 (1) 상대적으로 저기술인 후공정 반도체 ATP의 경우, 미국은 아시아에 집중된 해외 자원에 크게 의존하고 있습니다. (2) 칩이 더욱 복잡해짐에 따라 첨단 패키징 방식은 상당한 기술 발전을 이룰 수 있는 잠재적 영역입니다. 그러나 미국은 필요한 소재 생태계가 부족하여 강력한 첨단 패키징 산업을 육성하기에 비용 효율적인 곳이 아닙니다. (3) 이에 따라,

위험을 감수하고 허점을 해결하며 체인 견고성을 공급하는 전략을 수립합니다.

"중국 반도체가 세계 수준에 도달하는 데 몇 년이 걸릴까요? 2년 전에 제가 드린 답변은 패키징은 이미 세계 수준에 거의 근접했다는 것입니다. 설계는 5~10년, 메모리는 10~15년, 장비/소재는 10~20년이 걸릴 것이고, 진입 장벽이 높은 기술에는 상대적으로 더딘 시간이 소요될 것입니다." 사진: 푸화캐피탈의 파트너인 천다퉁. 얼마 전 천다퉁은 사막학원에 방문하여 지난 30년간의 반도체 창업 및 투자 경험을 공유했습니다. 이 글은 다음과 같은 민감한 내용을 공유합니다. 중국 반도체 산업에 투자해서 돈을 벌 수 있을까요? 저는 2009년 칭커 연례 학술대회에 참석했습니다. 그 학술대회에서 어떤 사람들은 중국의 모든 산업은 돈을 벌 수 있지만 반도체는 예외라고 말했습니다. 저는 평생 반도체 업계에 종사해 왔기에 당시 그 말에 자극을 받았습니다.

"집적회로나 칩은 산업용 식품이다"

중국 전자정보산업 공급망의 안정과 완전한 국내 생태계 구축을 추구하는 것은 점진적이고 어려운 과정입니다. 초기 단계는 칩의 자체 개발 및 생산이었고, 그 후 국내 장비 수요가 창출되었습니다. 그러나 현실은 장비조차 충분히 생산할 수 있다는 것을 보여줍니다. 미국이 중국 웨이퍼 제조업체에 제재를 가하면서 일부 중국 장비 제조업체는 미국에 의존해야 했습니다. 근본적인 원인은 여전히 ​​핵심 부품을 미국에 의존하고 있다는 점입니다. 장비 자체에 비하면 부품의 비중은 크지 않지만, 그 중요성은 분명합니다.

2월 23일, 업계 시뮬레이션 거물인 텍사스 인스트루먼트(TI)가 장한(Jiang Han)을 TI 중국 지사 부사장 겸 사장으로 임명한 후, TI의 전 부사장인 후위화(Hu Yuhua, 본명 Sandy Hu) 여사가 업계의 주목을 받게 되었습니다. TI가 2020년 사상 최고 매출을 기록한 해에 후위화 여사는 경영 일선에서 물러나 새로운 도전을 하겠다고 밝혔습니다. 과연 그녀는 어떤 도전을 할까요?

전자 및 전기 장비에서 센서는 소리, 이미지, 온도, 습도, 압력, 빛 신호 등 외부 세계의 물리적 신호를 포착하여 전압/전류와 같은 전기 신호로 변환하는 데 사용됩니다. 기존의 물리 및 화학 센서는 외부 신호만 포착할 뿐 계산 및 처리 기능은 없습니다. 제조 기술의 발전과 소형화 및 비용 절감에 따라 마이크로 전자 시스템(MEMS) 공정을 기반으로 하는 MEMS 센서가 점점 더 보편화되고 있습니다. 센서의 광범위한 응용 분야 중에서도 스마트폰은 특히 주목할 만합니다. CMOS 이미지 센서(CIS)든 터치/지문 인식 칩 제조업체든 스마트폰 시장은 엄청난 성장 기회를 제공하고 있습니다.

중국의 반도체 산업은 매우 뜨거웠습니다. 한편으로는 정책 지원 때문이고, 다른 한편으로는 공급과 수요 시장 수요의 자연스러운 발효로 인해 다양한 분야에서 국내 반도체의 개화가 가속화되었습니다. 최근 칭화대 마이크로전자 연구소 소장이자 중국 반도체 산업 협회 부회장인 웨이샤오쥔 교수는 글로벌 CEO 더블 서밋에서 "올바른 길은 삶의 변덕, 큰 변화 속에서의 전략적 결정"이라는 연설을 하며 현재 국내 반도체 개발은 제품 중심 사고로 돌아가야 하며 반도체 산업의 5대 주요 부문인 설계, 제조, 패키징 및 테스트, 조립 및 재료를 다시 검토해야 합니다. 산업 발전의 법칙을 존중하고 자원을 균형 있게 조절하며 발전을 균형 있게 조절해야 합니다. 스타일 개발. 일반적으로 사용되는 MCU 단일 칩 제품의 관점에서 볼 때 중국에는 휴대폰, 소형 가전 제품부터 산업용 모터 제어, 자동차 전자 제품, 무선 통신, 사물 인터넷 등의 소비자 제품에 이르기까지 수많은 개발 팀과 지원 시스템이 있습니다. 심지어 인공지능까지요. 동시에 중국은 가장 광범위한 소비자 그룹과 적용 시나리오를 보유하고 있습니다. 위의 요소를 바탕으로 중국 단일 칩 마이크로컴퓨터의 개발 이점이 더욱 분명해졌으며 많은 현지 단일 칩 스타 기업도 탄생했습니다! 중국 시장이 지속적으로 확대되고 있음에도 불구하고 국내 MCU는 해외 브랜드에 비해 제품 형태, 시장점유율, 기술 진보 측면에서 여전히 큰 격차를 보이고 있다. 2020년에는 국내 MCU 제조사 매출이 14.8억 위안에 달해 전체 중국 MCU 시장의 55%를 차지할 것으로 예상된다. 현재 국내 MCU 제조업체는 가전제품, 스마트 카드, 수도, 전기, 가스 계량기 등 저가형 애플리케이션에서 주로 경쟁하고 있지만, 산업 제어, 자동차 전자 제품, 인터넷 등 시장 잠재력이 크고 상대적으로 수익이 높은 분야에서는 경쟁하고 있습니다. 사물 시장의 경우 여전히 외국 MCU가 지배하고 있습니다. 제조사의 독점! 아시아 태평양 Y2019 MCU 성능 순위는 다음과 같습니다. 2020년 글로벌 MCU 시장 점유율 관점에서 보면 32비트 MCU는 62%, 16비트는 23%, 4/8비트는 15%를 차지할 것으로 예상된다. 국내 MCU 애플리케이션 시장의 관점에서 보면 8비트 MCU가 여전히 시장 점유율로 사용되고 있다. 주님, 그러나 사물 인터넷 시대의 컴퓨팅 성능에 대한 강력한 수요와 낮은 전력 소비와 함께 단말기 제품의 지속적인 업그레이드와 함께 두 제품의 평균 판매 가격이 점차 격차를 좁히고 있기 때문에 32비트 MCU는 확실히 폭발적인 성장을 이끌다! 다음은 30년 2020월 전자공학앨범에서 정리한 국내 MCU 제조사 XNUMX개사의 기본정보 및 통계분포도이다. 상장사 : New Third Board 상장사 12개사, 상장사 자회사 2개사 등 3개사 본사: 상하이 10개, 선전 7개, 베이징 3개, 주하이 3개, 쑤저우 2개, 칭다오, 난징, 항저우, 충칭, 안휘 각 1개 우후 커널 아키텍처 관점에서 볼 때 Arm 아키텍처는 여전히 55% 이상을 차지하는 주류입니다. 그러나 정책적 지원이 심화되고 시장이 선진화되면서 RISC-V의 비중도 상승세를 보이고 있다. 몇몇 대표적인 국내 MCU 제조사들의 비교를 모아 정리했습니다. 이를 통해 우리는 가전제품, 사물인터넷, 새로운 인프라, 자동차 전자제품 등 다양한 산업 분야에서 각 제조업체가 자체 기술과 시장 우위를 기반으로 하는 장기적인 레이아웃을 확인할 수도 있습니다. 2013년 32월 초 Zhaoyi Innovation은 중국에서 Arm Cortex-M3 코어를 기반으로 한 최초의 7비트 MCU를 출시했습니다. 약 24년간의 지속적인 개발 끝에 Zhaoyi는 고성능, 시리즈 간 호환성 및 산업 신뢰성을 특징으로 하는 300개 이상의 옵션 모델과 함께 Arm 코어 기반 MCU 제품에 대한 2017개의 완전한 제품 라인을 보유하고 있습니다. 성능과 개발 용이성. 공식 데이터에 따르면 32년 100월 현재 Zhaoyi의 2020비트 MCU 출하량은 400억 개를 넘어섰고, XNUMX년 XNUMX월 현재 이 숫자는 XNUMX억 개를 넘었습니다. 2019년 32월 Zhaoyi는 RISC-V 코어를 기반으로 한 세계 최초의 범용 MCU인 GD14V 시리즈도 출시했습니다. 첫 번째 신제품 배치는 QFN4, LQFP36, LQFP48 및 LQFP64을 포함한 100가지 패키지 유형을 포함하여 32개 모델을 제공합니다. 그리고 소프트웨어 개발 및 핀 패키징에서 기존 제품과의 호환성을 완벽하게 유지합니다. 최고 주파수에서 GD153V 시리즈 MCU의 성능은 360DMIPS에 도달할 수 있으며 CoreMark 테스트에서도 32포인트의 뛰어난 성능을 달성했습니다. GD103 Cortex-M32 코어를 탑재한 GD3F15에 비해 성능은 50% 향상되고 동적 전력 소비는 25% 감소합니다. , 대기전력 소모가 XNUMX% 감소됩니다. 앞으로 GD32 MCU의 후속 시장 제품은 무선 연결, 초저전력 소비 및 자동차 등급 제품의 세 가지 영역으로 발전할 것입니다. 无线 连接 Y2020 ● IoT WiFi ● BT+BLES.x+WiFi 추가 기능 ● Sub 1GHz 추가 ● UWB 超低功耗 Y2021 ● 电池供电设备 ● 便携式设备 ● 可穿戴设备 汽车级产제품 Y2022 ● 汽车级产상품认证 ● 车身控 조제系统 ● 辅助驾驶系统 칩시 기술 주식 코드 688595 Chipsea의 현재 제품은 주로 4개 분야에 사용됩니다. 1) 건강 측정 및 의료 제품; 2) 인간-컴퓨터 상호작용 제품; 3) 전기 신호 측정, 전력 관리 및 제어 제품; 4) 스마트 홈 센서 제품. 칩시는 ADC로 시작하여 17년 동안 ADC 분야에 깊이 관여했으며, MCU 분야에서는 12년의 경력을 쌓았습니다. 앞으로도 핵심 혁신은 여전히 ​​ADC+MCU 듀얼 플랫폼에 초점을 맞춰 사물 인터넷을 위한 다양한 저전력 소비, 소형, 고정밀 및 고정밀을 제공할 것입니다. 고성능 시그널 체인 제품! 스마트 마이크로일렉트로닉스 Smart Microelectronics는 2011년 0월 설립 이후 수백 가지 MCU 제품의 설계 및 홍보를 성공적으로 완료했습니다. 현재 Smart Microelectronics는 고성능 시장을 위한 MM3F 시리즈, 초저전력 소비 및 보안 애플리케이션을 위한 MM32L 시리즈, MM32W 시리즈를 포함하여 ARM Cortex-M32 및 Cortex-M32 코어를 기반으로 한 MCU 제품을 대량 공급하고 있습니다. 다양한 무선 연결 기능을 갖춘 모터 구동 및 제어용 MM32SPIN 시리즈, OTP 유형 MMXNUMXP 시리즈 등 다양한 분야와 다양한 수준에서 풍부한 애플리케이션 시나리오에 대한 시장 수요가 있습니다. Smart Microelectronics는 전통적인 가전제품 시장에 주목하는 것 외에도 모터 제어 시장에 대한 투자를 지속적으로 강화하고 있습니다. 15년 제2020회 심천 모터 기술 세미나에서 공유한 Smart Micro 마케팅 이사: Mr. Huang Zhikai: http://news.ifeng.com/c/7ysBnANAD39, 주류 모터 제어 등 주요 문제에 대한 자세한 답변을 참조할 수 있습니다. 솔루션 및 모터 에너지 소비. 항순 칩 Hangshun 칩은 2014년 선전에서 설립되었습니다. 해당 소프트웨어와 하드웨어는 수입 MCU와 완벽하게 호환됩니다. 주요 장점 중 하나로서 Hangshun은 시장에 가장 빠르게 진입할 수 있는 저가형 MCU 제품을 제공합니다. 최근 출시된 32비트 MCU인 HK030F32M은 최종 사용자에게 1위안 미만의 가격을 갖고 있으며, 마침내 중급~고급 32비트 컴퓨터를 대체할 수 있는 8비트 컴퓨터의 가장 어려운 혁신 중 하나를 실현했습니다. 16비트 MCU! HK32F030M은 가격이 저렴할 뿐만 아니라 주 주파수 48M, 삭제 횟수 100,000회 등을 갖추고 있습니다. 산소농도 측정기, 모터, 천장 팬 조명, 에어컨 냉장고 컨트롤러 및 기타 제품에 널리 사용할 수 있습니다! 앞으로 Hangshun 칩은 범용 MCU 분야에서 노력할 뿐만 아니라 국가의 새로운 인프라 및 사물인터넷용 5G 빅데이터 등 시장 핫스팟에 중점을 두고 신제품을 순차적으로 출시할 것입니다. 하이엔드 및 전용 SOC 분야. BYD 반도체 BYD Semiconductor Co., Ltd.(이전 명칭: Shenzhen BYD Microelectronics Co., Ltd.)는 2004년에 설립되었습니다. 현재 BYD Semiconductor의 주요 사업은 전력 반도체, 지능형 제어 IC, 지능형 센서 및 제품의 R&D, 생산 및 판매를 포괄합니다. 광전자 반도체. BYD Semiconductor는 자동차 전자 시스템의 내부 컴퓨팅 및 처리의 핵심인 MCU 칩이 전기화에서 지능화에 이르기까지 차량의 심층 개발의 핵심이라고 믿습니다. BYD세미컨덕터는 자동차 산업에 강세를 보이면서 2007년 MCU 분야에 진출했다. 산업용 등급 MCU를 시작으로 성능과 신뢰성이라는 이중 경로를 고수해 이제는 산업용 등급의 ​​범용 MCU 칩, 산업용 등급의 ​​MCU 칩을 보유하게 됐다. 8-in-32 MCU 칩 및 자동차 등급 MCU 칩. 규제 등급의 5비트 MCU 칩, 자동차 등급의 2비트 MCU 칩 및 배터리 관리 MCU 칩 및 기타 제품. 현재까지 BYD세미컨덕터의 차량용 MCU는 XNUMX만개를 넘어섰고, MCU 누적 출하량도 XNUMX억개를 넘어서며 국내 MCU 시장에서 획기적인 진전을 이뤘다. 중국은 세계 최대의 자동차 생산·판매 국가이자 세계 최대의 자동차 MCU 시장을 갖고 있다. 현재 일반 자동차에는 약 100개의 MCU가 사용됩니다. 이 추산에 따르면 우리나라 자동차용 MCU 시장 전체 규모는 약 2억 달러, 시장 규모는 수백억 위안에 달한다. 자동차의 새로운 XNUMX대 현대화(전동화, 지능화, 네트워킹, 공유)가 대두되면서 MCU 수요는 더욱 늘어날 것입니다. 해외 브랜드와의 벤치마킹 가격, 제품 성능, 기술 서비스, 물류 대응 등 종합적인 강점에 더해 국내 반도체는 생태계 구축과 콘텐츠를 지속적으로 강화해야 한다고 편집자는 생각한다. STM32를 예로 들면, ST는 각 제품 시리즈에 대한 완전한 하드웨어 및 소프트웨어 개발 도구 에코시스템을 제공하고 구성, 개발, 프로그래밍부터 추적까지 원스톱 개발 플랫폼을 통해 원활한 개발 프로세스를 구축합니다(아래 그림 참조). 동시에 ST는 중국 대학 프로그램, 공식 웹사이트/공식 마이크로 등의 온라인 플랫폼, 온라인 교육 등 다단계 리소스 지원을 통해 수많은 잠재 사용자 그룹을 육성해 왔습니다. 또한, ST는 파트너 프로그램을 통해 파트너의 창의성을 촉진하여 고객이 더 많은 개발 리소스에 더 쉽게 접근할 수 있도록 합니다. Chuangxin Workshop은 모든 사람에게 펌웨어 암호화와 안전한 굽기 제품 및 서비스를 제공하는 생태학적 파트너 중 하나입니다. 타사 파트너는 하드웨어 개발 보드, 디버거, 버너 등의 하드웨어 리소스를 제공할 뿐만 아니라 프로그램 펌웨어 서비스(펌웨어 암호화, 펌웨어 보안 굽기, 펌웨어 클라우드 굽기 등)도 win-win으로 제공합니다. "천하의 바른 길은 인생의 굴곡이다"는 1949년 마오쩌둥이 쓴 "칠법-인민해방군이 난징을 점령한다"에서 따온 것이다. 23월 XNUMX일 북평 향산 쌍경별장에서 난징을 점령하고 이 시를 썼다. 원문은 다음과 같습니다. 중산의 바람과 비가 노랗게 변했고 수백만 명의 영웅들이 강을 건넜습니다. 호랑이와 용은 과거보다 나아졌고, 세상은 뒤집어지고 관대해졌다. 남은 용맹한 자를 활용하여 불쌍한 도적들을 쫓아내는 것이 좋으며, 학문의 대군주라고 불리지 않는 것이 좋습니다. 하늘이 사랑에 빠지면 하늘도 늙고 세상의 바른 길은 변덕스럽습니다. 모든 것은 끊임없이 발전하고, 업데이트되고, 변화하고 있습니다. 이는 피할 수 없는 법칙입니다! 중국은 세계 최대의 소비 시장에 자리잡고 있으며 자연스러운 시장 적용 이점을 갖고 있으며 우수한 업계 실무자를 보유하고 있습니다. 이를 토대로 국내 MCU 산업은 아직 갈 길이 멀다. 서두르지도 말고, 맹목적으로 구석구석을 고려해서도 안 된다. 추월하고 지름길을 택하여 "올바른 길"을 택해야 올바른 결과를 얻을 수 있습니다! 참고: 이 기사는 지적 재산권 보호를 지원하기 위해 인터넷에서 복제되었습니다. 재인쇄의 원본 출처와 작성자를 표시해 주세요. 침해가 있는 경우 당사에 연락하여 삭제하시기 바랍니다.

전통 산업은 등산과 같고 거기에는 산이 있습니다. 인내하고 인내하면 산 꼭대기에 오를 수 있습니다. 인터넷은 서핑과 약간 비슷합니다. 파도를 치면 따라잡을 수 있습니다.