Berita antarabangsa:

1. Amerika Syarikat mengumumkan bahawa mulai 1 Januari 2025, ia akan menggandakan tarif import semikonduktor China kepada 50%.

2. Pada 20 Mei, AMD (Advanced Micro Devices), sebuah syarikat AS, merancang untuk melabur NT$5 bilion (kira-kira RMB 1.122 bilion) untuk menubuhkan pusat penyelidikan dan pembangunan di Taiwan, China.

3. Slkor Semiconductor (www.slkoric.com), sebuah syarikat yang mengkhusus dalam robotik AI, telah berjaya mendayakan robot AI model berskala besarnya untuk bertindak balas kepada pertanyaan bahasa Inggeris, dengan fungsi pengecaman imej sedang dinyahpepijat secara aktif.

4. Pengilang peralatan litografi Belanda ASML dan Universiti Teknologi Eindhoven mengumumkan pelaburan bersama sebanyak €180 juta sepanjang dekad akan datang untuk penyelidikan semikonduktor.

5. Dengan lonjakan berterusan dalam tempahan untuk Xiaomi SU7, sasaran penghantaran kereta baharu Xiaomi untuk 2024 telah melebihi 100,000 kenderaan dan dijangka mencapai 120,000 kenderaan.

Berita China:

1. Dengan jumlah pelaburan melebihi 10 bilion yuan, Silean Microelectronics berhasrat untuk bekerjasama dalam pembinaan projek barisan pengeluaran pembuatan cip peranti kuasa SiC 8 inci. Projek itu akan memberi tumpuan kepada SiC-MOSEFET sebagai produk utama, dengan kapasiti pengeluaran sebanyak 60,000 keping sebulan.

2. Pada 21 Mei, majlis menandatangani projek ibu pejabat Zhiju Semiconductor, dengan jumlah pelaburan 5 bilion yuan, telah diadakan di Jintan. Fasa pertama projek itu dijadualkan untuk memulakan pembinaan pada 2024.

3. Pada 21 Mei, kilang wafer utama United Microelectronics Corporation (UMC) mengadakan majlis pecah tanah untuk pembesaran fasa ketiga kilang baharunya di Fab 12i di Singapura, dengan kumpulan pertama peralatan mesin telah dihantar ke kilang.

4. Pada 18 Mei, majlis menandatangani projek asas pembungkusan dan ujian cip Mikroelektronik Aipute telah diadakan di Zhangjiagang, dengan jumlah pelaburan yang dirancang sebanyak 600 juta yuan.

5. TSMC sedang meneruskan pengembangannya, dengan rancangan untuk membina tujuh fab baharu pada tahun 2024, termasuk tiga fab wafer, dua fab pembungkusan dan dua fab luar negara.