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隨著小米SU7訂單持續激增,小米2024年新車交車目標已突破100,000萬輛,預計將達到120,000萬輛
2024-05-24 1302

國際新聞:

1.美國宣布自1年2025月50日起,將對中國半導體進口關稅加倍至XNUMX%。

2、20月5日,美國AMD(Advanced Micro Devices)公司計畫投資1.122億新台幣(約合民眾幣XNUMX億元)在中國台灣設立研發中心。

3.專門從事AI機器人技術的公司Slkor Semiconductor(www.slkoric.com)已成功實現其大型模型AI機器人能夠響應英文查詢,圖像識別功能正在積極調試中。

4.荷蘭光刻設備製造商ASML和埃因霍溫理工大學宣佈在未來十年聯合投資180億歐元用於半導體研究。

5.隨著小米SU7訂單持續激增,小米2024年新車交車目標已突破100,000萬輛,預計達120,000萬輛。


中國新聞:

1.思林微電子擬合作興建10吋SiC功率元件晶片製造生產線項目,總投資超過8億元。該專案將以SiC-MOSFET為主要產品,產能為每月60,000萬片。

2、21月5日,總投資2024億元的智聚半導體總部計畫簽約儀式在金壇舉行。該工程第一期計劃於XNUMX年動工。

3、21月12日,晶圓代工巨擘聯華電子(UMC)在新加坡Fab XNUMXi舉行新廠三期擴建奠基儀式,首批機台設備已交付工廠。

4月18日,艾普特微電子晶片封測基地計畫簽約儀式在張家港舉行,計畫總投資600億元。

5.台積電目前正在持續擴張,計畫在2024年新建XNUMX座晶圓廠,其中包括XNUMX座晶圓廠、XNUMX座封裝廠和XNUMX座海外晶圓廠。

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