国際ニュース：

1. 米国は、1年2025月50日から中国製半導体に対する輸入関税をXNUMX倍のXNUMX%に引き上げると発表した。

2. 米AMD（Advanced Micro Devices）は20月5日、1.122億台湾ドル（約XNUMX億XNUMX万元）を投資して中国・台湾に研究開発センターを設立する予定。

3. AI ロボティクスを専門とする企業である Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) は、画像認識機能を積極的にデバッグしながら、自社の大規模モデル AI ロボットが英語のクエリに応答できるようにすることに成功しました。

4. オランダのリソグラフィー装置メーカー ASML とアイントホーフェン工科大学は、半導体研究に今後 180 年間で XNUMX 億 XNUMX 万ユーロの共同投資を発表しました。

5. Xiaomi SU7 の注文が急増しているため、2024 年の Xiaomi の新車納入目標は 100,000 台を超え、120,000 台に達する見込みです。

中国ニュース:

1. 総投資額は10億元を超え、Silean Microelectronicsは8インチSiCパワーデバイスチップ製造生産ラインプロジェクトの建設に協力する予定です。このプロジェクトはSiC-MOSEFETを主力製品とし、月産60,000万個の生産能力を持つ。

2. 21月5日、総投資額2024億元の知居半導体本社プロジェクトの調印式が金壇で行われた。プロジェクトの第 XNUMX 期工事は XNUMX 年に開始される予定です。

3. 21月12日、大手ウェーハファウンドリのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）は、シンガポールのFab XNUMXiで新工場の第XNUMX期拡張の起工式を開催し、すでに機械設備の最初のバッチが工場に納入された。

4. 18月600日、張家港市でアイピューテ・マイクロエレクトロニクスチップパッケージング・試験基地プロジェクトの調印式が行われ、総投資額はXNUMX億元が予定されている。

5. TSMC は現在拡大を続けており、2024 年までに XNUMX つのウェーハ工場、XNUMX つのパッケージング工場、XNUMX つの海外工場を含む XNUMX つの新しい工場を建設する計画です。