Antarabangsa

1. Persatuan Penghubung Industri Elektronik telah mengeluarkan IPC-1783-CO2E, Piawaian Antarabangsa untuk Pengumpulan dan Pelaporan Data Pelepasan Setara Karbon Dioksida (CO2e) dalam Rantaian Bekalan Pembuatan Elektronik.
2. IBM merancang untuk melancarkan kit reka bentuk proses penyelidikan dan pembangunan awal untuk teknologi bertindan 7 angstrom pada suku pertama tahun 2027.
3. Pesuruhjaya NBA mendedahkan bahawa liga sedang bekerjasama dengan Wilson untuk membangunkan bola keranjang pintar yang dibenamkan dengan mikrocip, yang mungkin digunakan untuk membantu pengadil dalam perlawanan seawal tahun 2027.
4. ASML mencatatkan keuntungan bersih sebanyak 5 bilion euro pada Suku Ketiga 2026, dengan pesanan EUV ditempah sehingga 2030.
5. Nikon Jepun memperkenalkan sistem fotolitografi digital baharu DSP-110 untuk aplikasi pembungkusan lanjutan.
6. Laporan IDC menunjukkan bahawa NVIDIA telah menghantar 678,000 pemecut AI di China dari Januari hingga Jun 2026, mewakili penurunan sebanyak 44% berbanding tahun sebelumnya.

Dalam Negeri

1. Bandar Yunhan IC memeterai perjanjian kerjasama strategik dengan Hegintek untuk bersama-sama meneroka model baharu R&D perkakasan yang diperkasakan AI.
2. Data daripada Counterpoint Research menunjukkan bahawa Yangtze Memory Technologies mencapai 16.5% bahagian penghantaran NAND flash global pada Suku Kedua 2026, mengatasi Kioxia dan Micron Technology untuk menduduki tempat ketiga di seluruh dunia.
3. Slkor (www.slkoric.com) telah menjadi pangkalan latihan luar kampus untuk Institut Teknologi Maklumat Shenzhen, dengan majlis perasmian plak yang diadakan pada November 2025.
4. Kejayaan teknikal: Pasukan Profesor Zhang Jinying di Universiti Xi'an Jiaotong memperkenalkan telurium ke dalam kristal fosforus ungu dan berjaya menghasilkan kristal tunggal fosforus-telurium ungu berkualiti tinggi.
5. Kingboard Holdings telah mengeluarkan notis kenaikan harga kelapan dalam tahun ini, menaikkan harga jualan lamina dan prepreg (PP) menggunakan fabrik nipis 2116 dan ke bawah sebagai bahan mentah sebanyak 15%.
6. Projek Taman Perindustrian Seramik Semikonduktor Dehua milik Lingde Group telah dilaksanakan di Daerah Dehua, Quanzhou, dengan jumlah pelaburan sebanyak 2.6 bilion yuan.