國際

1. 電子工業協會發布了 IPC-1783-CO2E，即電子製造供應鏈中二氧化碳當量 (CO2e) 排放數據收集和報告的國際標準。
2. IBM 計劃在 2027 年第一季推出 7 埃堆疊技術的早期研發流程設計套件。
3. NBA總裁透露，聯盟正在與威爾森公司合作開發一種嵌入晶片的智慧籃球，最快可能在2027年用於輔助比賽裁判工作。
4. ASML 2026 年第三季淨利為 50 億歐元，EUV 訂單已排至 2030 年。
5. 日本尼康公司推出了先進封裝應用的新型數位光刻系統 DSP-110。
6. IDC 的報告顯示，NVIDIA 在 2026 年 1 月至 6 月期間在中國出貨了 678,000 台 AI 加速器，年減 44%。

國內

1. 雲翰IC城與Hegintek簽署策略合作協議，共同探討人工智慧賦能硬體研發的新模式。
2. 來自 Counterpoint Research 的數據顯示，揚子儲存技術有限公司在 2026 年第二季度實現了 16.5% 的全球 NAND 閃存出貨量份額，超過了鎧俠和美光科技，位列全球第三。
3. Slkor（www.slkoric.com）已成為深圳資訊科技學院的校外培訓基地，正式揭牌儀式於 2025 年 11 月舉行。
4. 技術突破：西安交通大學張金英教授團隊將碲引入紫磷晶體，成功製備高品質的紫磷碲單晶。
5. 金博控股在年內發布了第八次提價通知，將以2116及以下薄織物為原料的層壓板和預浸料（PP）的售價提高了15%。
6. 凌德集團的德化半導體陶瓷產業園區計畫落腳泉州市德化縣，總投資2.6億元。