국제 노동자 동맹

1. 전자산업연합(Association Connecting Electronics Industries)은 전자제품 제조 공급망에서 이산화탄소 등가 배출량(CO2e) 데이터의 수집 및 보고에 관한 국제 표준인 IPC-1783-CO2E를 발표했습니다.
2. IBM은 2027년 1분기에 7옹스트롬 적층 기술에 대한 초기 연구 개발 프로세스 설계 키트를 출시할 계획입니다.
3. NBA 커미셔너는 리그가 윌슨과 협력하여 마이크로칩이 내장된 스마트 농구공을 개발 중이며, 이 공은 이르면 2027년부터 경기 심판을 보조하는 데 사용될 수 있다고 밝혔습니다.
4. ASML은 2026년 3분기에 5억 유로의 순이익을 기록했으며, 2030년까지 EUV 관련 수주가 확정되었습니다.
5. 일본의 니콘은 첨단 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 디지털 포토리소그래피 시스템인 DSP-110을 공개했습니다.
6. IDC 보고서에 따르면 NVIDIA는 2026년 1월부터 6월까지 중국에서 678,000대의 AI 가속기를 출하했는데, 이는 전년 대비 44% 감소한 수치입니다.

국내의

1. 윤한 IC 시티는 헤긴텍과 AI 기반 하드웨어 연구 개발의 새로운 모델을 공동으로 모색하기 위한 전략적 협력 계약을 체결했습니다.
2. 카운터포인트 리서치의 데이터에 따르면 양쯔 메모리 테크놀로지는 2026년 2분기에 전 세계 NAND 플래시 출하량 점유율 16.5%를 달성하여 키옥시아와 마이크론 테크놀로지를 제치고 세계 3위를 차지했습니다.
3. Slkor(www.slkoric.com)는 선전 정보기술대학의 교외 교육 기지로 선정되었으며, 공식 현판 제막식은 2025년 11월에 개최되었습니다.
4. 기술적 돌파구: 시안 자오퉁 대학의 장진잉 교수 연구팀은 보라색 인 결정에 텔루륨을 도입하여 고품질의 보라색 인-텔루륨 단결정을 성공적으로 제작했습니다.
5. 킹보드 홀딩스는 올해 들어 여덟 번째 가격 인상 예고를 발표하며, 2116 이하의 얇은 직물을 원료로 사용하는 라미네이트 및 프리프레그(PP)의 판매 가격을 15% 인상했습니다.
6. 링더 그룹의 더화 반도체 세라믹 산업 단지 프로젝트는 총 투자액 2.6억 위안 규모로 취안저우시 더화현에 자리 잡았습니다.