อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก

1. กองทุนความมั่งคั่งแห่งชาติของกาตาร์จะลงทุน 8 พันล้านเยน (54 ล้านดอลลาร์สหรัฐ) ใน Tekscend Photomasks ซึ่งเป็นผู้ผลิตหน้ากากภาพเซมิคอนดักเตอร์ภายใต้บริษัท Toppan ของญี่ปุ่น

2. ในไตรมาสที่ 2 ปี 2025 ตลาดพีซีของอินเดีย (ไม่รวมแท็บเล็ต) เติบโตขึ้น 6% เมื่อเทียบเป็นรายปี โดยมียอดจัดส่งถึง 3.6 ล้านเครื่อง

3. งาน China Hi-Tech Fair (CHTF) ครั้งที่ 27 จะจัดขึ้นในวันที่ 14–16 พฤศจิกายน 2025 ที่ Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an Hall)

4. ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ “Foundry 2.0” ทั่วโลกมีรายได้เพิ่มขึ้น 19% เมื่อเทียบกับปีก่อนในไตรมาสที่ 2 ปี 2025

5. เมื่อเช้านี้ Qin Xianghong หัวหน้าวิศวกรของ Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ได้จัดอบรมหัวข้อ “การแนะนำ Kinghelm RF Connectors” ให้กับพนักงาน โดยเป็นการเพิ่มพูนทักษะทางวิชาชีพและสนับสนุนโครงการริเริ่มด้านวิศวกรรมความรู้ของบริษัท

6. ฤดูกาลเก็บเกี่ยวทับทิม! คุณซ่งซื่อเฉียง ผู้จัดการทั่วไปของ Kinghelm และ Slkor ได้มอบทับทิมเป็นของขวัญหลายร้อยกล่องให้กับพนักงาน เพื่อเป็นการขอบคุณสำหรับความทุ่มเทและการทำงานหนักของพวกเขา

อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

1. ระบบ LiDAR แบบ “โหมดคู่” ใหม่ ซึ่งพัฒนาโดยมหาวิทยาลัยวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยี Huazhong มหาวิทยาลัย Tsinghua และมหาวิทยาลัย Beijing Information Science & Technology ร่วมกัน ได้รับการตีพิมพ์ในวารสารออปติกระดับนานาชาติชื่อ Light: Science & Applications เมื่อเร็วๆ นี้

2. ซีรีส์ Xiaomi 17 จะเป็นก้าวสำคัญที่สุดในประวัติศาสตร์สมาร์ทโฟนดิจิทัลเรือธงของ Xiaomi โดยเปิดตัวแพลตฟอร์มมือถือ Snapdragon 8 Gen 5 Ultimate Edition ทั่วโลก

3. GoerTek Optics ซึ่งเป็นผู้นำระดับโลกด้านโมดูลออปติก ได้เปิดตัว “SiC-etched full-color diffractive waveguide F30Se” ซึ่งถือเป็นการสร้างมาตรฐานใหม่ทางเทคโนโลยีให้กับจอแสดงผลออปติกของแว่นตาอัจฉริยะ AR

4. Telink Semiconductor ได้เปิดตัว TL721X ซึ่งเป็น SoC ไร้สาย IoT มัลติโปรโตคอลที่ใช้พลังงานต่ำ

5. TCL Technology และพันธมิตรวางแผนที่จะสร้างสายการผลิตแผงจอแสดงผล OLED แบบพิมพ์รุ่นที่ 8.6 ด้วยการลงทุนรวมประมาณ 29.5 ล้านหยวน

6. JBD ได้เปิดตัวเครื่องยนต์ไฟสีเต็มรูปแบบ “Hummingbird II” เมื่อไม่นานนี้ ซึ่งใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์แบบไฮบริดแบบบูรณาการอันล้ำสมัยเพื่อเชื่อมชิป MicroLED สีแดง สีเขียว และสีน้ำเงินเข้ากับวงจรไดรเวอร์ที่ใช้ซิลิกอน CMOS อย่างแม่นยำ