全球半導體產業動態

1.卡達主權財富基金將向日本凸版印刷集團旗下半導體光掩模製造商Tekscend Photomasks投資8億日圓（54萬美元）。

2年第二季度，印度PC市場（不含平板電腦）較去年同期成長2%，出貨量達2025萬台。

3.第二十七屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）將於27年14月16日至2025日於深圳國際會展中心（寶安館）舉辦。

4、2.0年第二季全球半導體「Foundry 19」市場營收年增2%。

5. 今天上午，金海姆（www.kinghelm.com.cn）總工程師秦向紅為員工進行了「金海姆射頻連接器入門」培訓，提升了員工的專業技能，支持了公司的知識工程計劃。

6. 石榴豐收季！金海姆和斯柯總經理宋世強先生向員工們派發了數百箱石榴禮盒，以感謝員工們的辛勤工作。

中國半導體產業動態

1. 華中科技大學、清華大學、北京資訊科技大學聯合研發的新型「雙模態」雷射雷達系統近日在國際光學期刊《光：科學與應用》發表。

2.小​​米17系列將標誌著小米旗艦數位智慧型手機史上最重要的飛躍，全球首發驍龍8Gen5終極版行動平台。

3.全球光學模組領導廠商歌爾光學推出“SiC刻蝕全彩衍射波導F30Se”，在AR智慧眼鏡光學顯示領域佔據技術制高點。

4.泰凌半導體推出低功耗多協定物聯網無線SoC TL721X。

5.TCL科技與合作夥伴計畫興建8.6代印刷OLED顯示面板生產線，總投資約29.5億元人民幣。

6.JBD最新發布了「蜂鳥二號」全彩光引擎，該引擎利用其開創性的混合集成半導體技術，將紅、綠、藍三色MicroLED晶片精確地鍵合到CMOS矽基驅動電路上。