รายละเอียด

คุณสมบัติ

1. แรงดันใช้งานย้อนกลับที่กำหนดไว้ที่ 3.3V เหมาะสำหรับวงจรสัญญาณความเร็วสูงแรงดันต่ำ
2. ค่าความจุทางแยกทั่วไปต่ำมากเพียง 0.6 pF ช่วยป้องกันการลดทอนและการบิดเบือนของสัญญาณความเร็วสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
3. กระแสไฟรั่วต่ำระดับนาโนแอมแปร์ ช่วยลดการใช้พลังงานในโหมดสแตนด์บายของอุปกรณ์ที่ใช้แบตเตอรี่
4. กำลังไฟฟ้าสูงสุดของพัลส์สูงถึง 360 วัตต์ ภายใต้รูปคลื่นไฟกระชากจากฟ้าผ่ามาตรฐาน 8/20 ไมโครวินาที
5. ความสามารถในการระงับสัญญาณรบกวน EMC หลายมาตรฐาน:
   • มาตรฐาน IEC 61000-4-2 ESD: การปล่อยประจุทางอากาศ ±30kV, การปล่อยประจุแบบสัมผัส ±30kV
   • มาตรฐาน IEC 61000-4-5 กระแสไฟกระชากจากฟ้าผ่า: กระแสพัลส์สูงสุด 20A (8/20μs)
   • IEC 61000-4-4 EFT: พัลส์ชั่วขณะ 80A (5/50ns)
6. โครงสร้างแบบสองทิศทางเพื่อดูดซับทั้งแรงดันไฟฟ้าบวกและลบ
7. เวลาตอบสนองที่รวดเร็วเป็นพิเศษในระดับนาโนวินาที เพื่อปลดปล่อยพลังงานส่วนเกินได้ทันที
8. แพ็คเกจพลาสติกขึ้นรูป SOD-323 ขนาดเล็ก ปราศจากสารตะกั่ว ช่วยประหยัดพื้นที่ในการออกแบบแผงวงจรพิมพ์ (PCB)
9. การห่อหุ้มแบบไร้สารตะกั่วที่สอดคล้องกับมาตรฐาน RoHS อย่างสมบูรณ์ เพื่อการส่งออกอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมทั่วโลก
10. บรรจุภัณฑ์แบบเทปและม้วนมาตรฐานขนาด 7 นิ้ว บรรจุ 3000 ชิ้นต่อม้วน สำหรับการผลิต SMT จำนวนมากแบบอัตโนมัติ
11. ช่วงอุณหภูมิการใช้งาน: -40℃ ถึง +85℃ เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาสำหรับผู้บริโภค

เราได้เปรียบ

1. ชิป SOD-323 mini ขนาดเล็กพิเศษ ออกแบบมาอย่างลงตัวสำหรับสมาร์ทโฟนบางเฉียบ อุปกรณ์สวมใส่ และโมดูลเซ็นเซอร์ไร้สายขนาดกะทัดรัด
2. ค่าความจุต่ำเป็นพิเศษช่วยรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณได้อย่างเต็มที่สำหรับ Gigabit Ethernet, USB ความเร็วสูง และสายส่งข้อมูลแบบดิฟเฟอเรนเชียล
3. ความสามารถในการทนต่อ ESD ±30kV ซึ่งเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม ผ่านการทดสอบมาตรฐาน EMC สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคอย่างเข้มงวดได้อย่างง่ายดาย
4. TVS แบบสองทิศทางตัวเดียวสามารถใช้แทนไดโอดแบบทิศทางเดียวสองตัว ทำให้รายการชิ้นส่วนและรูปแบบการเดินสายบน PCB ง่ายขึ้น
5. กระแสไฟรั่วต่ำช่วยลดการสูญเสียพลังงานไฟฟ้าสถิต เหมาะสำหรับอุปกรณ์พกพาที่ใช้แบตเตอรี่กำลังไฟต่ำ
6. ความต้านทานกระแสไฟกระชากสูงพิเศษ 20A ช่วยลดการรบกวนจากฟ้าผ่าบนสายเคเบิลสื่อสารได้อย่างมีประสิทธิภาพ
7. แรงดันหน่วงต่ำช่วยจำกัดแรงดันไฟเกินตกค้าง เพื่อปกป้องชิป IC แรงดันต่ำที่ไวต่อแรงดันไฟเกินได้อย่างเต็มที่
8. ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียรในช่วงอุณหภูมิการใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
9. บรรจุภัณฑ์พลาสติกกันไฟปราศจากตะกั่ว สอดคล้องกับกฎระเบียบด้านการคุ้มครองสิ่งแวดล้อมระหว่างประเทศ
10. บรรจุภัณฑ์แบบม้วนที่เป็นมาตรฐาน สามารถใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ประกอบ SMT ความเร็วสูงแบบหยิบและวางทั่วไปได้ทั้งหมด

ข้อมูลเครื่องกล

1. ประเภทบรรจุภัณฑ์: บรรจุภัณฑ์แบบติดตั้งบนพื้นผิว SOD-323 ทำจากพลาสติกขึ้นรูปปลอดสารตะกั่ว
2. บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน: 3000 ชิ้นต่อม้วนเทปขนาด 7 นิ้ว
3. ขนาดโดยรวม: ข้อมูลจำเพาะด้านขนาดมาตรฐานของ SOD-323 (หน่วย: มม.) ตามที่ระบุไว้ในเอกสารข้อมูล
4. รูปแบบการบัดกรี PCB เฉพาะสำหรับดีไซน์เลย์เอาต์ SOD-323
5. ช่วงอุณหภูมิการทำงาน: -40℃ ถึง +85℃
6. ช่วงอุณหภูมิในการจัดเก็บ: -55℃ ถึง +150℃
7. วัสดุห่อหุ้ม: พลาสติกผสมปราศจากตะกั่ว ทนไฟ และเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS

การใช้งาน

• สายส่งข้อมูลดิจิทัลความเร็วสูงทุกประเภท
• สมาร์ทโฟนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาแบบสวมใส่
• พอร์ตเชื่อมต่อสัญญาณ USB แรงดันต่ำและพอร์ตจ่ายไฟ
• โมดูลการสื่อสารไร้สาย วงจร RF บลูทูธและ Wi-Fi
• พอร์ตสื่อสาร Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• วงจรสัญญาณความเร็วสูงแรงดันต่ำของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
• อุปกรณ์เซ็นเซอร์ไร้สาย IoT ขนาดเล็กและเทอร์มินัลการสื่อสาร
• เครื่องมือวัดแบบพกพาและแผงควบคุมแรงดันต่ำ