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Diodo TVS GBLC03C-SL SOD-323

O GBLC03C-SL é um supressor de tensão transiente (TVS) bidirecional de 3.3 V e baixa capacitância, desenvolvido pela Slkor, fabricado com tecnologia avançada de silício monolítico e encapsulado em um invólucro de montagem em superfície SOD-323 livre de chumbo. Ele apresenta velocidade de resposta ultrarrápida e baixa tensão de fixação para proteger linhas de dados diferenciais de alta velocidade sensíveis à tensão contra ESD, surtos de raios e danos por transientes elétricos rápidos (EFT). Com capacitância de junção ultrabaixa típica de 0.6 pF e proteção ESD de ±30 kV por ar e contato, em conformidade com a norma IEC 61000-4-2, este componente em miniatura serve como uma solução ideal de proteção contra surtos para smartphones, módulos sem fio e dispositivos de comunicação gigabit.

Descrição

O GBLC03C-SL é um supressor de tensão transiente (TVS) bidirecional de 3.3 V e baixa capacitância, desenvolvido pela Slkor, fabricado com tecnologia avançada de silício monolítico e encapsulado em um invólucro de montagem em superfície SOD-323 livre de chumbo. Ele apresenta velocidade de resposta ultrarrápida e baixa tensão de fixação para proteger linhas de dados diferenciais de alta velocidade sensíveis à tensão contra ESD, surtos de raios e danos por transientes elétricos rápidos (EFT). Com capacitância de junção ultrabaixa típica de 0.6 pF e proteção ESD de ±30 kV por ar e contato, em conformidade com a norma IEC 61000-4-2, este componente em miniatura serve como uma solução ideal de proteção contra surtos para smartphones, módulos sem fio e dispositivos de comunicação gigabit.

Diferenciais

  1. Tensão nominal de operação em modo reverso de 3.3 V, compatível com circuitos de sinal de alta velocidade e baixa tensão.
  2. Capacitância de junção típica ultrabaixa de 0.6 pF, evitando efetivamente a atenuação e distorção do sinal em altas velocidades.
  3. Corrente de fuga ultrabaixa em nanoampères para reduzir o consumo de energia em modo de espera de dispositivos alimentados por bateria.
  4. Alta potência de pico de pulso de até 360 W sob forma de onda de surto de raio padrão de 8/20 μs.
  5. Capacidade de supressão de interferência eletromagnética multi-padrão:
    • IEC 61000-4-2 ESD: descarga no ar de ±30 kV, descarga por contato de ±30 kV
    • IEC 61000-4-5 Surto de raio: corrente de pico de pulso de 20A (8/20μs)
    • IEC 61000-4-4 EFT: pulso transiente de 80A (5/50ns)
  6. Estrutura bidirecional para absorver picos de tensão positivos e negativos.
  7. Tempo de resposta ultrarrápido em nível de nanossegundos para liberar instantaneamente a energia de surto.
  8. Pacote plástico moldado SOD-323 minúsculo e sem chumbo para economizar espaço no layout da placa de circuito impresso.
  9. Encapsulamento totalmente em conformidade com a diretiva RoHS, livre de chumbo, para atender aos padrões globais de exportação de eletrônicos ecológicos.
  10. Embalagem padrão em fita e carretel de 7 polegadas com 3000 peças por carretel para produção em massa SMT automatizada.
  11. Faixa de temperatura de operação: -40℃ ~ +85℃, adequada para equipamentos eletrônicos portáteis de consumo.

Nossas vantagens

  1. O formato ultracompacto do SOD-323 mini se encaixa perfeitamente em smartphones ultrafinos, wearables e módulos de sensores sem fio compactos.
  2. A capacitância ultrabaixa mantém a integridade total do sinal para Gigabit Ethernet, USB de alta velocidade e linhas de dados diferenciais.
  3. A capacidade de resistência a ESD de ±30kV, líder do setor, passa facilmente pelos rigorosos testes de certificação EMC para eletrônicos de consumo.
  4. Um único diodo TVS bidirecional substitui dois diodos unidirecionais, simplificando a lista de materiais e o layout da fiação da placa de circuito impresso.
  5. A baixa corrente de fuga minimiza a perda de energia estática, ideal para dispositivos portáteis de baixa potência alimentados por bateria.
  6. A resistência extra-alta à corrente de surto de 20A suprime eficazmente a interferência transitória de raios em cabos de comunicação.
  7. A baixa tensão de fixação limita a sobretensão residual para proteger totalmente os chips de circuitos integrados sensíveis de baixa tensão.
  8. Desempenho elétrico estável dentro da faixa de temperatura dos eletrônicos de consumo.
  9. A embalagem plástica retardante de chamas e isenta de chumbo está em conformidade com as normas internacionais de proteção ambiental.
  10. Embalagem uniforme em bobina compatível com todos os principais equipamentos de montagem pick-and-place SMT de alta velocidade.

dados mecânicos

  1. Tipo de encapsulamento: Encapsulamento de montagem em superfície SOD-323 em plástico moldado sem chumbo
  2. Embalagem padrão: 3000 unidades por fita e carretel de 7 polegadas.
  3. Dimensões externas: Especificações dimensionais padrão do SOD-323 (unidade: mm), conforme definido na folha de dados.
  4. Área de soldagem dedicada na placa de circuito impresso para o projeto de layout SOD-323
  5. Faixa de temperatura de operação: -40℃ ~ +85℃
  6. Faixa de temperatura de armazenamento: -55℃ ~ +150℃
  7. Material de encapsulamento: composto plástico retardante de chamas e isento de chumbo, em conformidade com a RoHS.

Aplicações

  • Todos os tipos de linhas de transmissão de dados digitais de alta velocidade
  • Smartphones e dispositivos eletrônicos portáteis vestíveis
  • Portas de interface de sinal e alimentação USB de baixa tensão
  • Módulos de comunicação sem fio, circuitos de radiofrequência Bluetooth e Wi-Fi
  • Portas de comunicação Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
  • Circuitos de sinal de alta velocidade e baixa tensão para eletrônicos de consumo.
  • Equipamentos de sensores sem fio e terminais de comunicação em miniatura para IoT
  • Instrumentos de medição portáteis e placas de controle de baixa tensão
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