GBLC03C-SL은 Slkor에서 개발한 3.3V 양방향 저용량 과도 전압 억제기(TVS)로, 첨단 모놀리식 실리콘 기술로 제조되었으며 무연 SOD-323 표면 실장형 하우징에 담겨 있습니다. 초고속 응답 속도와 낮은 클램핑 전압을 특징으로 하여 전압에 민감한 고속 차동 데이터 라인을 ESD, 낙뢰 서지 및 고속 과도 전류(EFT) 손상으로부터 보호합니다. 일반적인 접합 용량이 0.6pF에 불과하고 IEC 61000-4-2를 준수하는 ±30kV 공기 및 접촉 ESD 보호 기능을 갖춘 이 소형 부품은 스마트폰, 무선 모듈 및 기가비트 통신 장치를 위한 최적의 서지 보호 솔루션입니다.
GBLC03C-SL은 Slkor에서 개발한 3.3V 양방향 저용량 과도 전압 억제기(TVS)로, 첨단 모놀리식 실리콘 기술로 제조되었으며 무연 SOD-323 표면 실장형 하우징에 담겨 있습니다. 초고속 응답 속도와 낮은 클램핑 전압을 특징으로 하여 전압에 민감한 고속 차동 데이터 라인을 ESD, 낙뢰 서지 및 고속 과도 전류(EFT) 손상으로부터 보호합니다. 일반적인 접합 용량이 0.6pF에 불과하고 IEC 61000-4-2를 준수하는 ±30kV 공기 및 접촉 ESD 보호 기능을 갖춘 이 소형 부품은 스마트폰, 무선 모듈 및 기가비트 통신 장치를 위한 최적의 서지 보호 솔루션입니다.
기능
정격 역방향 차단 작동 전압은 3.3V로, 저전압 고속 신호 회로에 적합합니다.
0.6pF의 초저 접합 정전 용량으로 고속 신호 감쇠 및 왜곡을 효과적으로 방지합니다.
나노암페어급의 낮은 누설 전류로 배터리 구동 장치의 대기 전력 소모를 줄입니다.
표준 8/20μs 낙뢰 서지 파형에서 최대 360W의 높은 피크 펄스 전력
다중 표준 EMC 간섭 억제 기능:
IEC 61000-4-2 ESD: ±30kV 공기 방전, ±30kV 접촉 방전
IEC 61000-4-5 낙뢰 서지: 최대 펄스 전류 20A(8/20μs)
IEC 61000-4-4 EFT: 80A 과도 펄스(5/50ns)
양방향 구조로 양극 및 음극 전압 스파이크를 모두 흡수합니다.
나노초 수준의 초고속 응답 시간으로 급증하는 에너지를 즉시 방출합니다.
PCB 레이아웃 공간을 절약하기 위한 초소형 무연 SOD-323 플라스틱 성형 패키지
RoHS 규정을 완벽하게 준수하는 무연 캡슐화 기술로 전 세계 친환경 전자제품 수출 기준을 충족합니다.
자동 SMT 대량 생산을 위한 표준 7인치 테이프 및 릴 포장(릴당 3000개입)
작동 온도 범위: -40℃ ~ +85℃, 소비자용 휴대용 전자 기기에 적합합니다.
우리의 장점
초소형 SOD-323 mini는 초박형 스마트폰, 웨어러블 기기 및 소형 무선 센서 모듈에 완벽하게 적합합니다.
초저용량 설계로 기가비트 이더넷, 고속 USB 및 차동 데이터 라인의 신호 무결성을 완벽하게 유지합니다.
업계 최고 수준의 ±30kV ESD 내성으로 엄격한 소비자 전자제품 EMC 인증 테스트를 손쉽게 통과합니다.
양방향 TVS 하나로 단방향 다이오드 두 개를 대체하여 BOM 목록과 PCB 배선 레이아웃을 간소화합니다.
낮은 누설 전류는 정적 전력 손실을 최소화하여 저전력 배터리 구동 휴대용 장치에 이상적입니다.
초고감도 20A 서지 전류 저항으로 통신 케이블에 발생하는 낙뢰 과도 간섭을 효과적으로 억제합니다.
낮은 클램핑 전압은 잔류 과전압을 제한하여 민감한 저전압 IC 칩을 완벽하게 보호합니다.
소비자 가전 제품 작동 온도 범위 내에서 안정적인 전기적 성능
납이 함유되지 않은 난연성 플라스틱 포장재는 국제 환경 보호 규정을 준수합니다.
모든 주요 고속 SMT 픽앤플레이스 조립 장비와 호환되는 균일한 릴 패키징
기계 데이터
패키지 유형: 무연 성형 플라스틱 SOD-323 표면 실장 패키지
표준 포장: 7인치 테이프 및 릴당 3000개
외형 치수: 표준 SOD-323 치수 사양(단위: mm)은 데이터시트에 명시되어 있습니다.
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