Uluslararası Haberler:

1. Güney Kore hükümeti şu anda küresel yarı iletken endüstrisindeki lider konumunu güçlendirmek için HBM çip üretiminde kullanılan temel malzemeler, bileşenler ve ekipmanlara yönelik vergi teşviklerini de içerebilecek politika desteğini gözden geçiriyor.

2. Japon yarı iletken üreticisi Rapidus, 2 nanometrelik yapay zeka çiplerinin deneme üretimine 2025'te ve tam üretime ise 2027'de başlamayı planlayarak Hokkaido levha fabrikasında inşaata başladı.

3. World Advanced ve NXP, toplam 12 milyar dolarlık yatırımla Singapur'da ortaklaşa 7.8 inçlik bir yarı iletken levha üretim tesisi kuracak. Tesisin 2027 yılında seri üretime geçmesi planlanıyor.

4. NVIDIA, beş yıl içinde bir araştırma ve geliştirme merkezi kurma ve Taipei-1'e benzer ikinci bir yapay zeka süper bilgisayar merkezi kurma planlarıyla Tayvan'daki varlığını genişletmeye devam edecek.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) resmi Weibo hesabı "Kinghelm Dünyayı Birbirine Bağlıyor", "Song Shiqiang, Huaqiangbei'de Neden Çok Milyoner Olduğunu Tartışıyor" başlıklı bir makale yayınladı.

6. SK Hynix, yapay zeka yarı iletkenlerinin rekabet gücünü artırmak için yüksek bant genişlikli bellek (HBM) alanında TSMC ile işbirliğini geliştirecek.

Çin Haberleri:

1. 6 Haziran'da, Jiangsu LuXin Semiconductor Company, yurtiçindeki yüksek kaliteli çip kıtlığını gidermeyi amaçlayan, 2 milyar yuan tutarında planlanan yatırımla yeni fabrika ve destek tesisleri projesi için bir tamamlama töreni düzenledi.

2. 6 Haziran'da, Shengjian Environment'ın yerli yarı iletken proses ekipmanı ve ana bileşen projesi, toplam tahmini 600 milyon yuan yatırımla tamamlama töreni düzenledi.

3. Son zamanlarda, Pekin Entegre Devre Endüstrisi-Üniversite-Araştırma Entegrasyon Üssü projesi, Eylül 2025'te tamamlanması beklenen yer üstü çelik yapı inşaatında yeni bir aşamaya girdi.

4. Yakın zamanda, toplam 1.001 milyar yuan hedefiyle Çin-Singapur Yarı İletken Endüstrisi Fonu projesi resmi olarak imzalandı ve esas olarak ambalaj endüstrisi zinciri boyunca yapılan yatırımlara odaklandı.

5. 5 Haziran'da, Xingan Technology'nin üçüncü nesil yarı iletken güç modülü Ar-Ge üretim üssü projesi Xidong Yeni Şehrinde imzalandı ve karara bağlandı; toplam yatırım 1 milyar yuan'ı aştı ve üretimin 2025'te başlaması bekleniyor.

6. 7 Haziran'da Alibaba'nın Tek Cevaplı Bin Soru (Qwen2) için büyük ölçekli Qwen2 modeli resmi olarak piyasaya sürüldü. Qwen2 serisi, maksimum bağlam uzunluğu 128K token'a kadar olan, önceden eğitilmiş ve talimatlara göre ince ayarlanmış beş farklı modeli kapsar.