Международные новости:

1. Правительство Южной Кореи в настоящее время рассматривает политическую поддержку ключевых материалов, компонентов и оборудования, используемых в производстве чипов HBM, которая может включать налоговые льготы, чтобы укрепить свои лидирующие позиции в мировой полупроводниковой промышленности.

2. Rapidus, японский производитель полупроводников, начал строительство своего завода по производству пластин в Хоккайдо, планируя начать пробное производство 2-нанометровых чипов искусственного интеллекта в 2025 году, а полное производство — в 2027 году.

3. World Advanced и NXP совместно создадут завод по производству 12-дюймовых полупроводниковых пластин в Сингапуре с общим объемом инвестиций в 7.8 миллиарда долларов. Завод планирует начать серийное производство в 2027 году.

4. NVIDIA продолжит расширять свое присутствие на Тайване, планируя в течение пяти лет создать центр исследований и разработок, а также второй суперкомпьютерный центр искусственного интеллекта, аналогичный Тайбэю-1.

5. Официальный аккаунт Kinghelm (www.kinghelm.net) в Weibo «Kinghelm соединяет мир» опубликовал статью под названием «Сун Шицян обсуждает, почему в Хуацянбэе много миллионеров».

6. SK Hynix расширит сотрудничество с TSMC в области памяти с высокой пропускной способностью (HBM), чтобы повысить конкурентоспособность полупроводников искусственного интеллекта.

Новости Китая:

1. 6 июня компания Jiangsu LuXin Semiconductor провела церемонию завершения проекта строительства нового завода и вспомогательных объектов с запланированными инвестициями в размере 2 миллиардов юаней, направленных на решение проблемы внутренней нехватки высокопроизводительных чипов.

2. 6 июня в рамках проекта отечественного полупроводникового технологического оборудования и ключевых компонентов компании Shengjian Environment состоялась церемония завершения строительства, общий объем инвестиций составил 600 миллионов юаней.

3. Недавно проект Пекинской базы интеграции промышленности, университетов и исследований в сфере интегральных схем вступил в новый этап строительства наземных стальных конструкций, завершение которого ожидается в сентябре 2025 года.

4. Недавно был официально подписан проект Китайско-Сингапурского фонда полупроводниковой промышленности с целевым объемом в 1.001 млрд юаней, в основном с упором на инвестиции в цепочку упаковочной промышленности.

5. 5 июня в новом городе Сидун был подписан проект производственной базы полупроводниковых силовых модулей третьего поколения компании Xingan Technology, общий объем инвестиций которого превышает 1 миллиард юаней, а начало производства ожидается в 2025 году.

6. 7 июня была официально выпущена крупномасштабная модель Qwen2 от Alibaba для тысячи вопросов с одним ответом (Qwen2). Серия Qwen2 охватывает пять размеров предварительно обученных и точно настроенных моделей с максимальной длиной контекста до 128 XNUMX токенов.