Uluslararası Haberler:

1. Intel, Apollo ile İrlanda merkezli Fab 49 ortak girişiminin %34 hissesini 11 milyar dolara satarak bir anlaşma yaptığını duyurdu.

2. imec ve ASML, Hollanda'nın Veldhoven kentinde ASML ve imec tarafından ortaklaşa işletilecek ortak bir Yüksek NA EUV litografi laboratuvarının kurulduğunu duyurdu.

3. Dünya Yarı İletken Ticaret İstatistikleri (WSTS), küresel yarı iletken pazarında yıllık bazda %2024'lık bir büyüme öngörerek 16.0 baharına ilişkin tahminini revize etti. 2024 yılı için revize edilen piyasa değeri 6.11 trilyon dolar.

4. Mitsubishi Electric'in Japonya'nın Kumamoto Eyaletindeki SiC levha tesisi, planlanandan daha erken faaliyete başlayacak ve faaliyete başlama tarihi, planlanandan yaklaşık 2026 ay önce, Nisan 2025'dan Kasım 5'e kaydırılacak.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net), "Yapay Zeka (Yapay Zeka) ile Yeni Üretkenliği Güçlendirmek: Song Shiqiang'dan İçgörüler" başlıklı bir makale yayınladı.

6. Malezya'daki Fulhua Güç Yarı İletken Seramik Substrat Projesinin ana inşaatının tamamlama töreni başarıyla gerçekleştirildi.

Çin Haberleri:

1. Pekin MingJia Semiconductor, teknik parametreleri benzer uluslararası ürünlerinkini aşan geniş bant aralıklı yarı iletken galyum oksit malzemelerinin geliştirilmesinde ve endüstriyel uygulamasında bir atılım gerçekleştirdi.

2. Baoying (Nanjing) Gas tarafından yatırım yapılan Nanjing Özel Gaz Üretim Merkezi projesi, Nanjing'in ilk 8,000 ton/yıl kapasiteli ultra yüksek saflıkta amonyak gazı (optoelektronik sınıf) üretim merkezini kurmayı amaçlayan inşaata başladı.

3. 31 Mayıs'ta, Tongxiang'da toplam 1 milyar RMB yatırımlı bir silikon nitrür malzeme projesi başarıyla imzalandı ve yerleşti. Tam üretimden sonra yıllık 600 milyon RMB üretim değerine ulaşması bekleniyor.

4. Hangzhou belediye yetkilileri, bölgedeki entegre devre endüstrisinin toplam ölçeğinin 40 yılına kadar 2025 milyar RMB'ye ulaşması için çaba göstermeyi amaçlayan bir belge yayınladı.

6. MediaTek, Taipei Uluslararası Bilgisayar Fuarı'nda hibrit yapay zeka hesaplamasının gelişimini kolaylaştırmak için 2 nanometre proses teknolojisine doğru ilerlediğini ve 2.5D ve 3D gibi gelişmiş paketleme teknolojilerini araştırdığını duyurdu.