國際新聞：

1.韓國政府目前正在審查對HBM晶片製造中使用的關鍵材料、組件和設備的政策支持，其中可能包括稅收優惠，以鞏固其在全球半導體行業的領先地位。

2.日本半導體廠商Rapidus已開始興建北海道晶圓廠，計畫於2年開始試產2025奈米AI晶片，2027年全面量產。

3.World Advanced與恩智浦將在新加坡聯合建立12吋半導體晶圓製造工廠，總投資7.8億美元。該工廠計劃於 2027 年開始大規模生產。

4. NVIDIA將繼續擴大在台灣的業務，並計劃在五年內建立一個研發中心，並建立第二個類似台北一號的AI超級電腦中心。

5.金舵（www.kinghelm.net）官方微博「金舵連結世界」發布題為《宋世強談華強北百萬富翁為何多》的文章。

6. SK海力士將加強與台積電在高頻寬記憶體（HBM）領域的合作，以提升AI半導體的競爭力。

中國新聞：

1月6日，江蘇魯芯半導體公司舉行新廠及配套設施項目封頂儀式，計畫投資2億元，旨在解決國內高階晶片短缺的問題。

2、6月600日，盛建環境國產半導體製程設備及關鍵零件項目舉行封頂儀式，預計總投資XNUMX億元。

3.近期，北京積體電路產學研一體化基地工程進入地上鋼結構建設新階段，預計2025年XNUMX月完工。

4.近日，中新半導體產業基金計畫正式簽約，目標總規模1.001億元，主要聚焦封裝產業鏈沿線投資。

5、5月1日，興安科技第三代半導體功率模組研發產量基地計畫簽約落腳錫東新城，總投資超2025億元，預計XNUMX年投產。

6、7月2日，阿里巴巴Qwen2千問一答大型模型（Qwen2）正式發表。 Qwen128系列涵蓋了五種尺寸的預訓練和指令微調模型，最大上下文長度高達XNUMXK token。