بین الاقوامی خبریں:

1. Intel نے Apollo کے ساتھ ایک معاہدے کا اعلان کیا، جس نے اپنے آئرلینڈ میں قائم Fab 49 جوائنٹ وینچر کے 34% حصص کو $11 بلین میں فروخت کیا۔

2. imec اور ASML نے ویلڈہوون، نیدرلینڈز میں ایک مشترکہ High-NA EUV لیتھوگرافی لیبارٹری کے قیام کا اعلان کیا، جو ASML اور imec کے ذریعے مشترکہ طور پر چلائے گی۔

3. ورلڈ سیمی کنڈکٹر ٹریڈ سٹیٹسکس (WSTS) نے موسم بہار 2024 کے لیے اپنی پیشن گوئی پر نظر ثانی کی، جس سے عالمی سیمی کنڈکٹر مارکیٹ میں سال بہ سال 16.0% نمو متوقع ہے۔ 2024 کے لیے نظرثانی شدہ مارکیٹ کی قیمت $6.11 ٹریلین ہے۔

4. کوماموٹو پریفیکچر، جاپان میں مٹسوبشی الیکٹرک کا SiC ویفر پلانٹ، منصوبہ بندی سے پہلے کام شروع کر دے گا، آپریشنل آغاز کی تاریخ اپریل 2026 سے نومبر 2025 تک، شیڈول سے تقریباً 5 ماہ پہلے منتقل ہو جائے گی۔

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) نے ایک مضمون جاری کیا جس کا عنوان تھا "AI (مصنوعی ذہانت کے ساتھ نئی پیداواری صلاحیت کو بااختیار بنانا): سونگ شیکیانگ کی بصیرت"۔

6. ملائیشیا میں Fulhua Power Semiconductor Ceramic Substrate پروجیکٹ کی مرکزی تعمیر کے لیے ٹاپنگ آؤٹ تقریب کامیابی کے ساتھ منعقد ہوئی۔

چائنا نیوز:

1. بیجنگ منگ جیا سیمی کنڈکٹر نے وسیع بینڈ گیپ سیمی کنڈکٹر گیلیم آکسائیڈ مواد کی ترقی اور صنعتی استعمال میں ایک پیش رفت حاصل کی ہے، اس کے تکنیکی پیرامیٹرز اسی طرح کی بین الاقوامی مصنوعات سے آگے نکل گئے ہیں۔

2. Baoying (Nanjing) Gas کے ذریعے سرمایہ کاری کردہ نانجنگ اسپیشل گیس پروڈکشن سینٹر پراجیکٹ نے تعمیر شروع کر دی ہے، جس کا مقصد نانجنگ کا پہلا 8,000 ٹن/سال الٹرا ہائی پیوریٹی امونیا گیس (آپٹو الیکٹرانک گریڈ) پروڈکشن سینٹر قائم کرنا ہے۔

3. 31 مئی کو، 1 بلین RMB کی کل سرمایہ کاری کے ساتھ ایک سلیکون نائٹرائڈ مٹیریل پروجیکٹ پر کامیابی کے ساتھ دستخط ہوئے اور Tongxiang میں آباد ہوئے۔ پوری پیداوار کے بعد اس کی سالانہ پیداوار کی قیمت 600 ملین RMB حاصل کرنے کی امید ہے۔

4. ہانگزو میونسپل حکام نے ایک دستاویز جاری کی جس کا مقصد خطے میں مربوط سرکٹ انڈسٹری کے مجموعی پیمانے پر 40 تک 2025 بلین RMB تک پہنچنے کی کوشش کرنا ہے۔

6. تائی پے انٹرنیشنل کمپیوٹر شو میں، میڈیا ٹیک نے 2 نینو میٹر پروسیس ٹیکنالوجی کی طرف اپنے قدم کا اعلان کیا اور ہائبرڈ AI کمپیوٹنگ کی ترقی میں سہولت فراہم کرنے کے لیے 2.5D اور 3D جیسی جدید پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کی تلاش کی۔