Berita antarabangsa:

1. Intel mengumumkan perjanjian dengan Apollo, menjual 49% kepentingan dalam usaha sama Fab 34 yang berpangkalan di Ireland untuk $11 bilion.

2. imec dan ASML mengumumkan penubuhan makmal litografi EUV High-NA bersama di Veldhoven, Belanda, untuk dikendalikan bersama oleh ASML dan imec.

3. Perangkaan Perdagangan Semikonduktor Dunia (WSTS) menyemak semula ramalannya untuk musim bunga 2024, mengunjurkan pertumbuhan 16.0% tahun ke tahun dalam pasaran semikonduktor global. Penilaian pasaran yang disemak untuk 2024 ialah $6.11 trilion.

4. Kilang wafer SiC Mitsubishi Electric di Kumamoto Prefecture, Jepun, akan memulakan operasi lebih awal daripada yang dirancang, dengan tarikh mula operasi dinaikkan dari April 2026 kepada November 2025, kira-kira 5 bulan lebih awal daripada jadual.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) mengeluarkan artikel bertajuk "Memperkasakan Produktiviti Baharu dengan AI (Kecerdasan Buatan): Cerapan daripada Song Shiqiang."

6. Majlis topping-out pembinaan utama Projek Substrat Seramik Semikonduktor Kuasa Fulhua di Malaysia telah berlangsung dengan jayanya.

Berita China:

1. Semikonduktor MingJia Beijing telah mencapai kejayaan dalam pembangunan dan aplikasi perindustrian bahan galium oksida semikonduktor celah jalur lebar, dengan parameter teknikalnya mengatasi produk antarabangsa yang serupa.

2. Projek Pusat Pengeluaran Gas Khas Nanjing, yang dilaburkan oleh Baoying (Nanjing) Gas, telah memulakan pembinaan, bertujuan untuk menubuhkan pusat pengeluaran gas ammonia (gred optoelektronik) pertama Nanjing dengan 8,000 tan/tahun ketulenan tinggi.

3. Pada 31 Mei, projek bahan silikon nitrida dengan jumlah pelaburan sebanyak 1 bilion RMB berjaya ditandatangani dan diselesaikan di Tongxiang. Ia dijangka mencapai nilai keluaran tahunan sebanyak 600 juta RMB selepas pengeluaran penuh.

4. Pihak berkuasa perbandaran Hangzhou mengeluarkan dokumen yang bertujuan untuk memperjuangkan skala keseluruhan industri litar bersepadu di rantau ini untuk mencapai 40 bilion RMB menjelang 2025.

6. Di Pameran Komputer Antarabangsa Taipei, MediaTek mengumumkan langkahnya ke arah teknologi proses 2-nanometer dan penerokaan teknologi pembungkusan termaju seperti 2.5D dan 3D untuk memudahkan pembangunan pengkomputeran AI hibrid.