Tin quốc tế:

1. Intel công bố thỏa thuận với Apollo, bán 49% cổ phần trong liên doanh Fab 34 có trụ sở tại Ireland với giá 11 tỷ USD.

2. imec và ASML công bố thành lập phòng thí nghiệm in thạch bản EUV có NA cao ở Veldhoven, Hà Lan, do ASML và imec cùng điều hành.

3. Thống kê Thương mại Chất bán dẫn Thế giới (WSTS) đã điều chỉnh dự báo cho mùa xuân năm 2024, dự đoán thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ tăng trưởng 16.0% so với cùng kỳ năm ngoái. Định giá thị trường sửa đổi cho năm 2024 là 6.11 nghìn tỷ USD.

4. Nhà máy sản xuất tấm wafer SiC của Mitsubishi Electric ở tỉnh Kumamoto, Nhật Bản, sẽ bắt đầu hoạt động sớm hơn dự kiến, với ngày bắt đầu hoạt động được dời từ tháng 2026 năm 2025 lên tháng 5 năm XNUMX, sớm hơn khoảng XNUMX tháng so với kế hoạch.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) đã phát hành một bài báo có tiêu đề "Trao quyền năng suất mới với AI (Trí tuệ nhân tạo): Những hiểu biết sâu sắc từ Song Shiqiang."

6. Lễ cất nóc công trình chính của Dự án Chất nền gốm bán dẫn điện Fulhua tại Malaysia đã được tổ chức thành công.

Tin tức Trung Quốc:

1. Công ty bán dẫn MingJia Bắc Kinh đã đạt được bước đột phá trong việc phát triển và ứng dụng công nghiệp vật liệu oxit gali bán dẫn có dải rộng, với các thông số kỹ thuật vượt trội so với các sản phẩm quốc tế tương tự.

2. Dự án Trung tâm Sản xuất Khí Đặc biệt Nam Kinh do Baoying (Nanjing) Gas đầu tư đã khởi công xây dựng, nhằm mục đích thành lập trung tâm sản xuất khí amoniac siêu tinh khiết (cấp quang điện tử) đầu tiên của Nam Kinh với công suất 8,000 tấn/năm.

3. Vào ngày 31 tháng 1, một dự án vật liệu silicon nitride với tổng vốn đầu tư 600 tỷ RMB đã được ký kết và quyết toán thành công tại Tongxiang. Dự kiến ​​​​sẽ đạt được giá trị sản lượng hàng năm là XNUMX triệu RMB sau khi sản xuất đầy đủ.

4. Chính quyền thành phố Hàng Châu đã ban hành văn bản nhằm phấn đấu tổng quy mô của ngành công nghiệp mạch tích hợp trong khu vực đạt 40 tỷ RMB vào năm 2025.

6. Tại Triển lãm Máy tính Quốc tế Đài Bắc, MediaTek đã công bố hướng tới công nghệ xử lý 2 nanomet và khám phá các công nghệ đóng gói tiên tiến như 2.5D và 3D để tạo điều kiện phát triển điện toán AI lai.