國際新聞：

1、英特爾宣布與 Apollo 達成協議，以 49 億美元出售其位於愛爾蘭的合資公司 Fab 34 11% 的股份。

2.imec和ASML宣佈在荷蘭Veldhoven建立聯合高NA EUV微影實驗室，由ASML和imec共同運作。

3.世界半導體貿易統計（WSTS）修正了2024年春季的預測，預計全球半導體市場將年增16.0%。 2024 年修正後的市場估值為 6.11 兆美元。

4.三菱電機位於日本熊本縣的SiC晶圓工廠將比原計劃提前投產，投產日期從2026年2025月提前至5年XNUMX月，比原計劃提前約XNUMX個月。

5.金舵（www.kinghelm.net）發布題為《用AI（人工智慧）賦能新生產力：宋世強的見解》的文章。

6.馬來西亞富華功率半導體陶瓷基板專案主體工程封頂儀式順利舉行。

中國新聞：

1.北京明嘉半導體在寬禁帶半導體氧化鎵材料的研發和產業化應用方面取得突破，技術參數超越國際同類產品。

2.寶應（南京）氣體投資的南京特種氣體生產中心項目已開工建設，建設南京首個8,000噸/年超高純氨氣（光電級）生產中心。

3月31日，總投資1億元的氮化矽材料計畫在桐鄉成功簽約落戶。達產後預計可實現年產值600億元。

4.杭州市發文，爭取40年全區積體電路產業總規模達2025億元。

6.台北國際電腦展上，聯發科宣布邁向2奈米製程技術，探索2.5D、3D等先進封裝技術，協助混合AI運算發展。