Tin quốc tế:

1. Nhật Bản công bố khoản trợ cấp lên tới 590 tỷ yên (39 tỷ USD) cho công ty chip nội địa Rapidus, nhằm bơm thêm vốn vào tham vọng bắt kịp lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn.

2. Các biện pháp sửa đổi của Hoa Kỳ đối với xuất khẩu chất bán dẫn sang Trung Quốc, dự kiến ​​có hiệu lực vào ngày 4 tháng XNUMX, đã bị người phát ngôn của Bộ Thương mại Trung Quốc chỉ trích, cho rằng động thái này vi phạm nghiêm trọng các quy luật thị trường và trật tự kinh tế quốc tế, đặt ra một mối đe dọa nghiêm trọng đối với sự ổn định của chuỗi cung ứng và công nghiệp toàn cầu.

3. Dữ liệu từ hãng nghiên cứu TechInsights cho thấy doanh số bán dẫn của NVIDIA đạt 19.8 tỷ USD trong quý 2023 năm XNUMX, vượt qua TSMC, Samsung và Intel để trở thành nhà cung cấp chất bán dẫn lớn nhất thế giới.

4. Theo dữ liệu do Bộ Thương mại, Công nghiệp và Năng lượng Hàn Quốc công bố vào ngày 1 tháng 3.1, xuất khẩu của Hàn Quốc trong tháng 56.56 đã tăng XNUMX% so với cùng kỳ lên XNUMX tỷ USD, đánh dấu tháng tăng trưởng thứ sáu liên tiếp.

5. ASML, nhà sản xuất thiết bị quang khắc hàng đầu, trước đây đã cân nhắc việc chuyển trụ sở chính do lo ngại về tình trạng thiếu lao động và các vấn đề khác. Chính phủ Hà Lan ngày 28/25 thông báo sẽ đầu tư 195 tỷ euro (khoảng XNUMX tỷ RMB) để cải thiện giao thông và cơ sở hạ tầng ở khu vực Eindhoven, đảm bảo ASML không bị di dời.

6. Counterpoint công bố một báo cáo vào ngày 27 tháng 2023, cho biết trong quý 61 năm 24, TSMC thống trị 14% thị trường đúc wafer toàn cầu, duy trì vị trí dẫn đầu; Samsung đứng thứ hai nhờ bổ sung điện thoại thông minh và đặt hàng trước cho dòng Galaxy SXNUMX, với thị phần XNUMX%.

7. Nhà sản xuất chipset điện thoại thông minh hàng đầu MediaTek đã triển khai thành công mẫu lớn Tongyi Qianwen trên các chip hàng đầu như Dimensity 9300, đạt được sự tích hợp sâu của các mẫu lớn trong chipset di động.

8. Tổ chức Vật liệu và Thiết bị Bán dẫn Quốc tế (SEMI) đã báo cáo rằng hai gã khổng lồ bán dẫn là TSMC và Intel dự kiến ​​sẽ hoàn thành việc xây dựng các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 2 nanomet trở xuống trong năm nay. TSMC dự kiến ​​sẽ đạt công suất hàng tháng là 67,500 tấm wafer 8 inch, trong khi Intel dự kiến ​​sẽ đạt 202,500 tấm wafer mỗi tháng.

Tin tức Trung Quốc:

1. YEESTOR phát hành bộ điều khiển lưu trữ UFS đầu tiên của Trung Quốc đại lục, YS8803, nhắm vào thị trường mở.

2. Vào ngày 28 tháng 10, công ty Nam Kinh của Huatian Technology đã chính thức thành lập dự án Giai đoạn II Nhà máy Nam Kinh với tổng vốn đầu tư XNUMX tỷ nhân dân tệ để tạo ra cơ sở thử nghiệm và đóng gói tiên tiến.

3. Công ty sản xuất wafer hàng đầu Trung Quốc, SMIC, đã công bố báo cáo tài chính thường niên năm 2023 vào ngày 28 tháng 6.32. Tổng doanh thu đạt 19.3 tỷ USD, với biến động được điều chỉnh tốt hơn mức trung bình ngành, tỷ suất lợi nhuận gộp là 75% và tỷ lệ sử dụng công suất trung bình hàng năm là XNUMX%, về cơ bản đáp ứng hướng dẫn ban đầu.

4. GSMA công bố báo cáo "Nền kinh tế di động Trung Quốc 2024", dự đoán số lượng kết nối 5G của Trung Quốc sẽ vượt 1 tỷ trong năm nay.

5. Vào ngày 1 tháng 1, dự án trụ sở thiết bị đo bán dẫn của Huiran Technology, với tổng vốn đầu tư XNUMX tỷ nhân dân tệ, đã chính thức được ký kết và sẽ đặt tại Quận Binhu của Thành phố Vô Tích.

6. Các nhà nghiên cứu từ Viện Vi hệ thống và Công nghệ thông tin Thượng Hải thuộc Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, bao gồm Cai Yan và Ou Xin, đã chế tạo thành công chip quang tử silicon bằng quy trình quang tử silicon 180 nanomet tiêu chuẩn của Viện Nghiên cứu Công nghiệp Công nghệ Vi mô Thượng Hải và đã đạt được thành tựu sự tích hợp không đồng nhất của chip quang tử silicon với lithium niobate thông qua công nghệ "dao ion".

7. Slkor được Huaqiang Electronics trao tặng danh hiệu "Doanh nghiệp thương hiệu xuất sắc Trung Quốc năm 2023" Mạng.