国際ニュース：

1. 日本は、半導体製造分野で追いつくという目標にさらなる資金を注入するため、国内の半導体企業ラピダスに最大590億円（39億米ドル）の補助金を発表した。

2. 4月XNUMX日に発効予定の米国の対中半導体輸出に関する修正措置は、中国商務省報道官が、この措置は市場ルールと国際経済秩序を著しく混乱させるものであり、問​​題を引き起こすものであると批判した。世界の産業チェーンとサプライチェーンの安定に対する深刻な脅威です。

3. 調査会社 TechInsights のデータによると、NVIDIA の半導体売上高は 19.8 年第 2023 四半期に XNUMX 億ドルに達し、TSMC、サムスン、インテルを超えて世界最大の半導体サプライヤーになりました。

4. 韓国産業通商資源部が1月3.1日に発表したデータによると、56.56月の韓国の輸出は前年同月比XNUMX％増のXNUMX億XNUMX万ドルとなり、XNUMXか月連続の増加となった。

5. 大手フォトリソグラフィー装置メーカーである ASML は、以前にも人手不足やその他の問題への懸念から本社の移転を検討していました。オランダ政府は28月25日、ASMLが移転しないようにアイントホーフェン地域の交通とインフラを改善するために195億ユーロ（約XNUMX億元）を投資すると発表した。

6. Counterpoint は 27 月 2023 日にレポートを発表し、61 年の第 24 四半期には TSMC が世界のウェーハファウンドリー市場の 14% を支配し、主導的地位を維持したと述べました。サムスンはスマートフォンの補充とGalaxy SXNUMXシリーズの予約注文によりXNUMX位となり、市場シェアはXNUMX％となった。

7. 大手スマートフォン チップセット メーカー MediaTek は、Tongyi Qianwen 大型モデルを Dimensity 9300 などの主力チップに導入することに成功し、モバイル チップセットにおける大型モデルの緊密な統合を実現しました。

8. 国際半導体製造装置材料（SEMI）は、TSMC とインテルという半導体大手 2 社が今年 67,500 ナノメートル以下のウェーハファブの建設を完了する予定であると報告した。 TSMCは8インチウェーハの月間生産能力202,500枚を達成すると予想されており、Intelは月間XNUMX枚のウェーハに達すると予想されている。

中国ニュース:

1. YEESTOR は、一般市場をターゲットとして、中国本土初の UFS ストレージ コントローラー YS8803 をリリースしました。

2. 28月10日、華天科技の南京会社は、総額XNUMX億元を投資し、高度なパッケージングおよびテスト基地を構築する南京工場第XNUMX期プロジェクトを正式に設立した。

3. 中国の大手ウェーハファウンドリ企業であるSMICは、2023月28日に6.32年の年次財務報告書を発表した。総収益は 19.3 億 75 万ドルに達し、調整後の変動率は業界平均よりも良好で、粗利益率は XNUMX%、年間平均稼働率は XNUMX% で、基本的に初期のガイダンスを満たしていました。

4. GSMAは「中国モバイル経済2024」レポートを発表し、中国の5G接続数が今年1億を超えると予測した。

5. 1月1日、総投資額XNUMX億元の恵蘭科技の半導体測定装置本社プロジェクトが正式に調印され、無錫市浜湖区に位置することになる。

6. Cai Yan氏とOu Xin氏を含む中国科学院上海マイクロシステム情報技術研究所の研究者らは、上海マイクロテクノロジー産業研究院の標準180ナノメートルシリコンフォトニクスプロセスを使用してシリコンフォトニクスチップの製造に成功し、 「イオンナイフ」技術によるシリコンフォトニクスチップとニオブ酸リチウムの異種統合。

7. スコー 華強電子より「2023年の優秀な中国ブランド企業」の称号を獲得 ネットワーク。