國際新聞：

1.日本宣布向其國內晶片公司Rapidus提供高達590億日圓（39億美元）的補貼，為其在半導體製造領域追趕的雄心注入更多資金。

2.美國修改對華半導體出口措施擬於4月XNUMX日生效，中國商務部發言人批評稱，此舉嚴重擾亂市場規則和國際經濟秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。

3.研究公司TechInsights的數據顯示，19.8年第四季英偉達半導體銷售額達2023億美元，超越台積電、三星、英特爾，成為全球最大的半導體供應商。

4.韓國產業通商資源部1月3.1日公佈的數據顯示，韓國56.56月出口較去年同期成長XNUMX%至XNUMX億美元，連續第六個月成長。

5.領先的光刻設備製造商ASML先前因擔心勞動力短缺等問題考慮搬遷總部。荷蘭政府28月25日宣布，將投資195億歐元（約XNUMX億元）改善埃因霍溫地區的交通和基礎設施，確保ASML不搬遷。

6、Counterpoint 27 月 2023 日發布報告稱，61 年第四季度，台積電佔據全球晶圓代工市場 24% 的份額，保持領先地位；三星因智慧型手機補貨和Galaxy S14系列預購而排名第二，市佔率為XNUMX%。

7.智慧型手機晶片領先廠商聯發科成功將統一錢文大模型部署在天璣9300等旗艦晶片上，實現大模型在行動晶片上的深度融合。

8.國際半導體設備與材料協會（SEMI）報告稱，台積電和英特爾兩大半導體巨頭預計今年將完成2奈米及以下晶圓廠的建設。台積電預計將達到每月67,500片8吋晶圓產能，而英特爾預計將達到每月202,500片晶圓。

中國新聞：

1.得一微推出中國大陸首款UFS儲存控制器YS8803，瞄準開放市場。

2、28月10日，華天科技南京公司南京工廠二期計畫正式成立，總投資XNUMX億元，打造先進封測基地。

3.中國領先的晶圓代工企業中芯國際於2023月28日發布6.32年度財務報告。總收入達19.3億美元，調整後波動優於同業平均水平，毛利率為75%，年均產能利用率為XNUMX%，基本滿足前期指引。

4.GSMA發布《中國移動經濟2024》報告，預計今年中國5G連線數將突破1億。

5、1月1日，總投資XNUMX億元的匯然科技半導體測量裝備總部計畫正式簽約，落腳無錫市濱湖區。

6.中科院上海微系統與資訊技術研究所蔡琰、歐欣等研究人員採用上海微技術產業研究院標準180奈米矽光子製程成功製備矽光子晶片，並取得透過「離子刀」技術將矽光子晶片與鈮酸鋰異構整合。

7.斯科爾 榮獲華強電子「2023年中國優秀品牌企業」稱號 服務據點