Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu tăngngày

1. Chi tiêu vốn cho chất bán dẫn toàn cầu vào năm 2024 dự kiến ​​là 155 tỷ đô la, giảm 5% so với mức 168 tỷ đô la vào năm 2023. Chi tiêu ước tính sẽ tăng 3% vào năm 2025, đạt 160 tỷ đô la.

2. STMicroelectronics (ST) và Hua Hong Semiconductor đã đạt được thỏa thuận hợp tác để bắt đầu sản xuất chip MCU 40nm tại Trung Quốc vào cuối năm 2025.

3. Theo công ty nghiên cứu ngành TrendForce, các nhà máy đúc wafer của Trung Quốc sẽ trở thành động lực chính thúc đẩy tăng trưởng công nghệ quy trình tiên tiến toàn cầu vào năm 2025.

4. HBM3E 12H 36GB của Micron cung cấp dung lượng tăng 50% so với HBM3E 8H 24GB, đồng thời giảm 20% mức tiêu thụ điện năng, cho phép tính toán AI chạy hiệu quả hơn.

5. Sáng ngày 28 tháng XNUMX, ông Tống Sĩ Cường, Tổng giám đốc Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) đã chủ trì "Đào tạo VIS doanh nghiệp". Các nhà quản lý cấp trung và trưởng các phòng ban chức năng khác nhau của công ty đã tham gia. Buổi đào tạo này nhằm mục đích định hình hình ảnh bên ngoài thống nhất, truyền đạt sâu sắc tinh thần và giá trị cốt lõi của công ty, đặt nền tảng vững chắc cho sự phát triển trong tương lai của công ty.

6. Triển khai AI diễn ra trong ba giai đoạn. Hiện tại, AI đang ở giai đoạn đầu của quá trình phát triển cơ sở hạ tầng. Giai đoạn tiếp theo sẽ là kỷ nguyên AI vật lý, nơi các khả năng AI sẽ được tích hợp vào xe tự lái, rô-bốt, máy bay không người lái, v.v. Giai đoạn thứ ba—AI khoa học—sẽ thấy AI được sử dụng để giải quyết các vấn đề khoa học.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Ủy ban Giám sát và Quản lý Tài sản Nhà nước (SASAC) thuộc Quốc vụ viện đã tuyên bố rằng bước tiếp theo sẽ liên quan đến việc tái cấu trúc chiến lược các doanh nghiệp nhà nước chuyên về ô tô nhằm tăng cường sự tập trung của ngành trong khi tập trung giải quyết các vấn đề như cạnh tranh không lành mạnh trong lĩnh vực ô tô.

2. "Ý kiến ​​triển khai về thúc đẩy đổi mới và phát triển ngành công nghiệp điện toán đám mây thông minh tại Thượng Hải (2025-2027)" đặt mục tiêu vượt qua quy mô 200 tỷ nhân dân tệ trong ngành công nghiệp điện toán đám mây thông minh của thành phố vào năm 2027, tạo ra hệ sinh thái hợp tác tích hợp công nghệ đám mây, biên và thiết bị đầu cuối cùng với chuỗi công nghiệp hoàn chỉnh.

3. Năm 2024, ngành sản xuất mạch tích hợp tại Quảng Châu đạt tổng giá trị sản lượng là 26.275 tỷ nhân dân tệ, tăng trưởng 7.19% so với cùng kỳ.

4. Chip tự phát triển của NIO, "Shenji NX9031", là chip lái xe thông minh cao cấp đầu tiên trong ngành được sản xuất bằng công nghệ ô tô 5nm. Nó tích hợp hơn 50 tỷ bóng bán dẫn, mang lại hiệu suất vượt trội.

5. Hợp Phì có kế hoạch thành lập quỹ công nghiệp tương lai trị giá 10 tỷ nhân dân tệ, trong đó 2 tỷ nhân dân tệ dành cho việc xây dựng nền tảng dịch vụ công trong ba năm tới, cùng với khoản trợ cấp đặc biệt hàng năm là 100 triệu nhân dân tệ, nhằm hỗ trợ toàn diện cho sự phát triển của ngành công nghiệp robot thông minh.