글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. 2024년 글로벌 반도체 자본 지출은 155년 5억 달러에서 168% 감소한 2023억 달러로 예상됩니다. 3년에는 지출이 2025% 증가하여 160억 달러에 도달할 것으로 추산됩니다.

2. STMicroelectronics(ST)와 Hua Hong Semiconductor는 40년 말까지 중국에서 2025nm MCU 칩 생산을 시작하기 위한 협력 계약을 체결했습니다.

3. 업계 조사 기업 TrendForce에 따르면, 중국 웨이퍼 파운드리는 2025년까지 글로벌 성숙 공정 기술 성장의 주요 원동력이 될 것입니다.

4. 마이크론의 HBM3E 12H 36GB는 HBM50E 3H 8GB에 비해 용량이 24% 증가했으며, 전력 소비는 20% 줄여 AI 컴퓨팅을 더 효율적으로 실행할 수 있습니다.

5. 28월 XNUMX일 오전, 킹헬름(www.kinghelm.com.cn)의 총책임자인 송시창 씨는 "Enterprise VIS Training"을 주최했습니다. 회사의 중간 관리자와 다양한 기능 부서의 책임자가 참여했습니다. 이 교육은 통일된 외부 이미지를 형성하고, 회사의 핵심 정신과 가치를 깊이 전달하며, 회사의 미래 발전을 위한 견고한 기반을 마련하는 것을 목표로 합니다.

6. AI 배포는 XNUMX단계로 진행됩니다. 현재 AI는 인프라 개발의 초기 단계에 있습니다. 다음 단계는 물리적 AI 시대로, AI 기능이 자율주행차, 로봇, 드론 등에 통합될 것입니다. 세 번째 단계인 과학적 AI에서는 AI가 과학적 문제를 해결하는 데 사용됩니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 국무원 국유자산감독관리위원회(SASAC)는 다음 단계는 자동차 산업의 무질서한 경쟁과 같은 문제를 해결하는 데 중점을 두면서 산업 집중도를 높이기 위해 중앙 자동차 국유기업의 전략적 구조 조정을 포함할 것이라고 밝혔습니다.

2. "상하이 지능형 컴퓨팅 클라우드 산업 혁신 발전 촉진에 대한 실행 의견(2025-2027)"은 200년까지 상하이 지능형 컴퓨팅 클라우드 산업 규모를 2027억 위안을 돌파하여 클라우드, 엣지, 단말 기술을 통합하고 완전한 산업 사슬을 형성하는 협력 생태계를 구축하는 것을 목표로 합니다.

3. 2024년 광저우시 집적회로 제조산업 총생산액은 26.275억7.19만 위안으로 전년 대비 XNUMX% 성장했다.

4. NIO가 자체 개발한 칩인 "Shenji NX9031"은 5nm 자동차 등급 기술을 사용하여 제조된 업계 최초의 하이엔드 지능형 주행 칩입니다. 50억 개 이상의 트랜지스터를 통합하여 뛰어난 성능을 제공합니다.

5. 허페이는 10억 위안 규모의 미래산업 기금을 설립할 계획이며, 향후 2년 동안 공공서비스 플랫폼 구축에 100억 위안을 배정하고, 연간 특별보조금 XNUMX억 위안을 지원하여 지능형 로봇산업 발전을 전면적으로 지원할 예정이다.