世界の半導体産業は成長日付

1. 2024 年の世界の半導体設備投資額は 155 億ドルと予測されており、5 年の 168 億ドルから 2023% 減少しています。3 年には支出額が 2025% 増加し、160 億ドルに達すると予測されています。

2. STマイクロエレクトロニクス（ST）と華虹半導体は、40年末までに中国で2025nm MCUチップの製造を開始するための協力協定を締結した。

3. 業界調査会社TrendForceによると、中国のウエハーファウンドリは2025年までに世界の成熟プロセス技術の成長の主な原動力となるだろう。

4. Micron の HBM3E 12H 36GB は、HBM50E 3H 8GB と比較して容量が 24% 増加し、消費電力が 20% 削減されるため、AI 計算をより効率的に実行できます。

5. 28月XNUMX日午前、キングヘルム（www.kinghelm.com.cn）の宋世強総経理が「企業VIS研修」を主催しました。同社の中堅管理職と各機能部門の責任者が参加しました。この研修は、統一された外部イメージを形成し、会社の核心精神と価値観を深く伝え、会社の将来の発展のための強固な基礎を築くことを目的としています。

6. AI の導入は XNUMX 段階で行われます。現在、AI はインフラ開発の初期段階にあります。次の段階は物理 AI 時代であり、AI の機能が自動運転車、ロボット、ドローンなどに組み込まれます。第 XNUMX 段階の科学的 AI では、AI が科学的な問題を解決するために使用されます。

中国半導体産業の最新情報

1. 国務院国有資産監督管理委員会（SASAC）は、次のステップとして、自動車部門の無秩序な競争などの問題への対処に重点を置きながら、業界の集中度を高めるために中央自動車国有企業の戦略的再編を行うと述べた。

2. 「上海市インテリジェントコンピューティングクラウド産業の革新と発展の促進に関する実施意見（2025～2027年）」は、200年までに上海市のインテリジェントコンピューティングクラウド産業の規模を2027億元を超え、クラウド、エッジ、ターミナル技術を統合した協調型エコシステムと完全な産業チェーンを構築することを目指しています。

3. 2024年、広州の集積回路製造産業は総生産額26.275億元を達成し、前年比7.19%の成長を記録した。

4. NIOが自社開発したチップ「Shenji NX9031」は、5nmの自動車グレードの技術を使用して製造された業界初のハイエンドインテリジェントドライビングチップです。50億個を超えるトランジスタを統合し、優れたパフォーマンスを発揮します。

5. 合肥市は、10億元の未来産業基金を設立し、今後2年間で100億元を公共サービスプラットフォームの構築に充てるとともに、毎年XNUMX億元の特別補助金を支給し、インテリジェントロボット産業の発展を総合的に支援する計画である。