1、BGA（球栅阵列）

球形接触排列（BGA）是一种表面贴装封装。它在印刷电路板背面排列成阵列的球形凸点来代替引脚，将大型集成电路（LSI）芯片组装在印刷电路板正面，然后用封装树脂或灌封液密封。BGA也称为凸点放置载体（PAC）。其引脚数量可超过200个，是多引脚LSI的常用封装。BGA的封装尺寸可以比四面扁平封装（QFP）更小。例如，一个360引脚、引脚中心距为1.5mm的BGA封装尺寸仅为31mm见方；而一个304引脚、引脚中心距为0.5mm的QFP封装尺寸为40mm见方。此外，BGA无需像QFP那样担心引脚变形问题。这种封装由美国摩托罗拉公司开发，最初应用于便携式电话等设备。未来，它可能会在美国的个人电脑领域得到广泛应用。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225个。现在一些LSI厂商正在开发500引脚的BGA。BGA的问题在于回流焊后的目视检查。目视检查方法的有效性尚不明确。有人认为，由于焊接中心距较大，连接可以视为稳定，只需通过功能性检查即可。美国摩托罗拉公司将采用模塑树脂密封的封装称为OMPAC，将采用灌封法密封的封装称为GPAC（参见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（带缓冲垫的四方扁平封装）

四面带缓冲垫的扁平封装（QFP）。QFP封装的一种，其封装体四个角上设有凸起（缓冲垫），以防止引脚在运输过程中弯曲变形。美国半导体制造商主要在微处理器和专用集成电路（ASIC）等电路中使用这种封装。引脚中心距为0.635毫米，引脚数量约为84至196个（参见QFP）。

3. 对接式销钉阵列（PGA）

表面贴装 PGA 的另一个名称（参见表面贴装 PGA）。

4、C－（陶瓷）

表示陶瓷封装的符号。例如，CDIP 代表陶瓷双列直插封装 (Ceramic DIP)。这是一种在实际应用中常用的符号。

5、Cerdip

用于 ECL RAM、DSP（数字信号处理器）及其他电路的玻璃密封陶瓷双列直插式封装。带玻璃窗口的 Cerdip 封装用于 UV 可擦除 EPROM 和内置 EPROM 的微型计算机电路。引脚中心距为 2.54mm，引脚数为 8 至 42。在日本，这种封装被称为 DIP-G（G 表示玻璃密封）。

6、Cerquad

一种表面贴装封装，即带有下密封的陶瓷QFP，用于封装逻辑LSI电路，例如DSP。带窗口的Cerquad封装则用于封装EPROM电路。其散热性能优于塑料QFP，在自然风冷条件下可承受1.5~2W的功率。然而，其封装成本是塑料QFP的3到5倍。引脚中心距有多种规格，例如1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等。引脚数量从32到368不等。

7、CLCC（陶瓷引线芯片载体）

陶瓷芯片载体，带引脚，属于表面贴装封装，引脚呈T形从封装的四边引出。带窗口的封装用于封装紫外可擦除EPROM和带有EPROM的微型计算机电路。这种封装也称为QFJ、QFJ-G（参见QFJ）。

8、COB（板上芯片）

芯片封装（COB）是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片被手工贴装在印刷电路板上。芯片与基板之间的电气连接通过导线缝合实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。尽管COB是最简单的裸芯片贴装技术，但其封装密度远低于TAB和倒装芯片焊接技术。

9、DFP（双扁平封装）

双面扁平包装（Double sided flat package）是SOP（参见SOP）的另一种说法。这个术语过去曾使用过，但现在基本上已经不再使用。

10、DIC（双列直插式陶瓷封装）

陶瓷 DIP（包括玻璃密封）的另一个名称（参见 DIP）。

11、DIL（双列直插式）

DIP的另一个名称（参见DIP）。欧洲半导体制造商经常使用这个名称。

12、DIP（双列直插式封装）

双列直插式封装（DIP）是一种插入式封装，其引脚从封装两侧引出。封装材料通常为塑料或陶瓷。DIP 是最常用的插入式封装，应用范围涵盖标准逻辑集成电路、存储器 LSI、微型计算机电路等。引脚中心距为 2.54mm，引脚数从 6 到 64 不等。封装宽度通常为 15.2mm。一些宽度分别为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别被称为细长型 DIP 和超薄型 DIP（窄型 DIP）。但在大多数情况下，并不进行区分，统称为 DIP。此外，采用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为陶瓷封装（参见陶瓷封装）。

13、DSO（双小外线）

双面引脚小外形封装（Double sided pin small outline package）。这是SOP的另一种名称（参见SOP）。一些半导体制造商使用此名称。

14、DICP（双带载带封装）

双面引线封装（DICP）是一种TCP（负载封装）技术。引脚采用绝缘胶带制成，并从封装两侧引出。由于采用了TAB（自动负载焊接）技术，封装外观非常纤薄。它常用于液晶显示驱动LSI，但大多为定制产品。此外，一种厚度为0.5mm的存储器LSI书本形封装正在研发中。在日本，DICP根据日本电子机械工业协会（EIAJ）的标准被称为DTP。

15、DIP（双带载带封装）

与上文相同。DTCP 的命名依据日本电子机械工业协会的标准（参见 DTCP）。

16、FP（扁平包装）

扁平封装。一种表面贴装封装。也是 QFP 或 SOP 的别称（参见 QFP 和 SOP）。一些半导体制造商使用此名称。

17、倒装芯片

倒装焊接是一种裸芯片封装技术，其原理是在LSI芯片的电极区域制作金属凸点，然后通过压焊将金属凸点连接到印刷基板上的电极区域。这种封装的尺寸基本与芯片尺寸相同，是所有封装技术中最小最薄的。但是，如果基板的热膨胀系数与LSI芯片的热膨胀系数不同，则在连接处会发生反应，影响连接的可靠性。因此，需要用树脂加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP（细间距四方扁平封装）

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP封装（参见QFP）。一些导体制造商使用此名称。

19、CPAC（球形顶部垫阵列载体）

美国摩托罗拉公司给 BGA 起的昵称（参见 BGA）。

20、CQFP（带保护环的四方封装）

四面引脚扁平封装（QFP），带保护环。这种塑料封装的引脚采用树脂保护环包裹，防止弯曲变形。在将LSI组装到印刷电路板上之前，需将引脚从保护环上剪下，并将其弯曲成鸥翼状（L形）。这种封装由美国摩托罗拉公司批量生产。引脚中心距为0.5mm，最大引脚数约为208个。

21、H-（带散热片）

表示带有散热器的型号。例如，HSOP 表示带有散热片的 SOP 型号。

22、引脚网格阵列（表面贴装型）

表面贴装PGA。通常PGA是一种引脚长度约为3.4mm的插件式封装。表面贴装PGA的封装底部排列着阵列式引脚，长度范围为1.5mm至2.0mm。其安装方式为与印刷电路板对接焊接，因此也称为对接焊接PGA。由于引脚中心距仅为1.27mm，比插件式PGA小一半，因此封装体可以做得更小，引脚数量也比插件式PGA更多（250~528）。它是一种用于大规模逻辑LSI的封装。封装基板包括多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基板。使用多层陶瓷基板制作封装已变得非常实用。

23、JLCC（J型芯片载体）

J型引脚芯片载体。也称为窗口式CLCC和窗口式陶瓷QFJ（参见CLCC和QFJ）。一些半导体制造商采用此名称。

24、LCC（无引线芯片载体）

无引线芯片载体。指一种表面贴装封装，其中只有电极与陶瓷基板的四边接触，而没有引线。它是一种用于高速、高频集成电路的封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C（参见QFN）。

25、LGA（陆地网格阵列）

接触式显示封装（LGA）是一种底部表面带有阵列式扁平电极触点的封装。组装时只需将其插入插座即可。目前已有227触点（中心距1.27mm）和447触点（中心距2.54mm）的陶瓷LGA封装可用于高速逻辑LSI电路。与QFP封装相比，LGA封装可以在更小的封装尺寸内容纳更多的输入输出引脚。此外，由于其引脚阻抗较小，因此非常适合高速LSI应用。然而，由于插座制造复杂且成本高昂，目前LGA封装基本未被使用。但预计未来对其需求将会增加。

26、LOC（芯片上引线）

片上引线封装（On-chip leaded packaging）是一种大规模集成电路（LSI）封装技术，其结构特点是引线框架的前端位于芯片上方。在芯片中心附近形成凸点焊点，并通过引线缝合实现电气连接。与传统的引线框架位于芯片侧面的结构相比，相同尺寸封装内芯片的宽度可减少约1毫米。

27、LQFP（低剖面四方扁平封装）

薄型QFP。指封装体厚度为1.4mm的QFP。这是日本电子机械工业协会根据新型QFP封装尺寸所采用的名称。

28、L－QUAD

这是一种陶瓷QFP封装。其封装基板采用氮化铝，导热系数比氧化铝高7到8倍，散热性能更佳。封装框架采用氧化铝，芯片采用灌封工艺密封，从而降低了成本。该封装专为逻辑LSI开发，在自然风冷条件下可承受W3功率。已开发出208引脚（引脚间距0.5mm）和160引脚（引脚间距0.65mm）的LSI逻辑封装，并于1993年10月开始量产。

29、MCM（多芯片模块）

多芯片组件（MCM）是一种封装形式，其中多个裸露的半导体芯片组装在布线基板上。根据基板材料的不同，MCM 组件可分为三类：MCM-L、MCM-C 和 MCM-D。MCM-L 是一种采用普通玻璃环氧树脂多层印刷电路板的模块，布线密度不高，成本也较低。MCM-C 是一种采用厚膜技术形成多层布线，并以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）为基板的组件，类似于采用多层陶瓷基板的厚膜混合集成电路，两者之间没有明显的区别。MCM-C 的布线密度高于 MCM-L。MCM-D 是一种采用薄膜技术形成多层布线，并以陶瓷（氧化铝或氮化铝）、硅或铝为基板的组件，其布线密度在三者中最高，但成本也较高。

30、MFP（迷你扁平包装）

小型扁平封装。塑料SOP或SSOP的另一种名称（参见SOP和SSOP）。一些半导体制造商采用此名称。

31、MQFP（公制四方扁平封装）

根据 JEDEC（联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行分类。指的是引脚中心距为 0.65 毫米、本体厚度为 3.8 毫米至 2.0 毫米的标准 QFP（参见 QFP）。

32、MQUAD（金属四边形）

这是由美国奥林公司开发的QFP封装。底板和盖板均由铝制成，并用粘合剂密封。在自然风冷条件下，可承受2.5W至2.8W的功率。日本新光电气工业株式会社于1993年获得生产许可。

33、MSP（迷你方形封装）

QFI的另一个名称（参见QFI），在早期研发阶段常被称为MSP。QFI是日本电子机械工业协会指定的名称。

34、OPMAC（注塑成型焊盘阵列载体）

模压树脂密封凸点显示载体。这是美国摩托罗拉公司对模压树脂密封BGA（参见BGA）采用的名称。

35、P－（塑料）

表示塑料包装的符号。例如，PDIP 表示塑料浸渍包装 (DIP)。

36、PAC（焊盘阵列载体）

凸点显示载体，又称 BGA（参见 BGA）。

37、PCLP（印刷电路板无引线封装）

印刷电路板无引脚封装（PCB）。这是日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）封装（参见QFN）采用的名称。引脚中心距有两种规格：0.55mm和0.4mm。目前仍处于研发阶段。

38、PFPF（塑料扁平包装）

塑料扁平封装。塑料QFP的另一种说法（参见QFP）。一些大型集成电路（LSI）制造商采用此名称。

39、PGA（引脚网格阵列）

显示引脚封装。这是一种插件式封装，其底部表面的垂直引脚呈阵列排列。封装基板通常采用多层陶瓷基板。如果未特别注明材料名称，则大多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路，成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量范围约为64至447个。为了降低成本，封装基板可以替换为玻璃环氧树脂印刷基板。此外，还有引脚数量为64至256的塑料PGA。另外，还有引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装PGA（对接焊接PGA）。（参见表面贴装PGA）。

40、背驮

背插式封装。指的是一种带有插座的陶瓷封装，形状类似于DIP、QFP和QFN封装。用于在开发带有微型计算机的设备时进行程序验证操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上属于定制产品，在市场上并不普及。

41、PLCC（塑料引线芯片载体）

带引脚的塑料芯片载体（PLCC）。这是一种表面贴装封装。引脚呈T形从封装的四边引出，材质为塑料。美国德州仪器公司最初将其应用于64k位DRAM和256kDRAM，现在已广泛应用于逻辑LSI、DLD（程序逻辑器件）等电路中。引脚中心距为1.27mm，引脚数量从18到84不等。J形引脚不易变形，操作比QFP封装更简便，但焊接后的目视检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）类似。以前，两者唯一的区别在于前者使用塑料，后者使用陶瓷。但现在既有陶瓷材质的J形引脚封装，也有塑料材质的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC LP、P-LCC等），两者已难以区分。因此，日本电子机械工业协会于 1988 年决定将四面带有 J 形引脚的封装称为 QFJ，将四面带有电极凸点的封装称为 QFN（参见 QFJ 和 QFN）。

42、P－LCC（塑料无引线芯片载体）（塑料有引线芯片载体）

有时它是塑料QFJ封装的别称，有时它是塑料QFN封装（塑料LCC封装）的别称（参见QFJ和QFN）。一些LSI制造商使用PLCC表示有铅封装，使用P-LCC表示无铅封装，以区分二者。

43、QFH（四方扁平高封装）

四面引线厚体扁平封装（QFP）。一种塑料封装。为了防止封装体破损，QFP 的封装体加厚（参见 QFP）。一些半导体制造商采用的名称。

44、QFI（四方扁平I型引线封装）

四面I型引脚扁平封装（I-pin Flat Package，简称MSP）是一种表面贴装封装。引脚呈I形向下引出，位于封装的四个侧面。MSP也称为MSP（参见MSP）。封装体与印刷电路板通过对接焊接连接。由于引脚没有突出部分，因此其安装面积比QFP更小。日立制造株式会社开发并使用该封装用于视频模拟集成电路。此外，日本摩托罗拉公司的锁相环集成电路（PLL IC）也采用了这种封装。引脚中心距为1.27mm，引脚数量从18到68不等。

45、QFJ（四方扁平J型引脚封装）

四面J形扁平封装。这是一种表面贴装封装。引脚从封装的四个侧面呈J形向下引出。该名称由日本电子机械工业协会指定。引脚中心距为1.27mm。

这些器件的材料为塑料和陶瓷。塑料QFJ封装在大多数情况下被称为PLCC封装（参见PLCC），用于微型计算机、门式显示器、DRAM、ASSP、OTP和其他电路。引脚数范围为18至84个。

陶瓷QFJ封装也称为CLCC、JLCC（参见CLCC）。这种带窗口的封装用于紫外可擦除EPROM以及带有EPROM的微型计算机芯片电路。引脚数从32到84不等。

46、QFN（四方扁平无引线封装）

QFN是一种四面无引脚的扁平封装，属于表面贴装封装。现在通常被称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会指定的名称。QFN封装四面均有电极触点。由于没有引脚，其安装面积比QFP小，高度也比QFP低。但是，当印刷电路板和封装之间产生应力时，无法通过电极触点释放应力。因此，QFN封装的电极触点数量通常比QFP少，一般为14到100个。QFN封装的材料有两种：陶瓷和塑料。带有LCC标记的通常是指陶瓷QFN封装。电极触点的中心距为1.27mm。

塑料QFN是一种基于玻璃环氧树脂印刷基板的低成本封装。除了1.27mm之外，电极接触中心距还有0.65mm和0.5mm两种规格。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

47、QFP（四方扁平封装）

四面引脚扁平封装（QFP）是一种表面贴装封装，其引脚呈鸥翼（L）形从四面引出。QFP 的基材有三种类型：陶瓷、金属和塑料。就数量而言，塑料封装占据绝大多数。如果没有指定材料，则大多数情况下使用塑料 QFP。塑料 QFP 是最常用的多引脚 LSI 封装。它不仅用于微处理器和门阵列等数字逻辑 LSI 电路，还用于录像机信号处理和音频信号处理等模拟 LSI 电路。QFP 的引脚中心距有多种规格，例如 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等。在 0.65mm 中心距规格下，QFP 的最大引脚数为 304 个。

在日本，引脚中心距小于0.65mm的QFP封装被称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业协会重新评估了QFP的封装尺寸。引脚中心距不再区分，而是根据封装体的厚度分为三种类型：QFP（厚度2.0mm~3.6mm）、LQFP（厚度1.4mm）和TQFP（厚度1.0mm）。

此外，一些LSI厂商将引脚中心距为0.5mm的QFP封装称为收缩型QFP、SQFP或VQFP。然而，一些厂商也将引脚中心距为0.65mm和0.4mm的QFP封装称为SQFP，这使得名称有些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.5mm时，封装精度会受到影响。

引脚间距为 0.65 毫米时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，出现了几种改进型 QFP 封装。例如，BQFP 在封装的四个角上带有三个指状缓冲垫（参见 BQFP）；GQFP 在引脚正面覆盖有树脂保护环（参见 GQFP）；TPQFP 可以通过在封装体上设置测试凸点并将其放置在专用夹具中进行测试，以防止引脚变形（参见 TPQFP）。在逻辑 LSI 领域，许多开发产品和高可靠性产品都采用多层陶瓷 QFP 封装。此外，还有引脚中心距最小为 0.4 毫米、引脚数最大为 348 的产品可供选择。另外，还有玻璃密封陶瓷 QFP 封装（参见 Gerqa d）。

48、QFP(FP)(QFP 细间距)

小中心距QFP。这是日本电子机械工业协会标准中规定的名称。指的是引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（参见QFP）。

49、QIC（四列直插式陶瓷封装）

陶瓷QFP的别称。一些半导体制造商使用该名称（参见QFP、Cerquad）。

50、QIP（四联直列式塑料封装）

塑料QFP的别称。一些半导体制造商使用的名称（参见QFP）。

51、QTCP（四方磁带载体封装）

四面引线封装。这是一种TCP封装，其引脚形成于绝缘胶带上，并从封装的四个侧面引出。它是一种采用TAB技术的超薄封装（参见TAB、TCP）。

52、QTP（四方磁带载体封装）

四面引线封装。这是日本电子机械工业协会于 1993 年 4 月为 QTCP（参见 TCP）制定的外形尺寸规范的名称。

53、QUIL（四列直列式）

QUIP 的另一个名称（参见 QUIP）。

54、QUIP（四列直插式封装）

插件式封装，四排引脚。引脚从封装两侧引出，每隔一个引脚交错排列并向下弯曲成四列。引脚中心距为1.27mm。插入印刷电路板后，插入中心距变为2.5mm。因此，它可用于标准印刷电路板。这种封装比标准DIP封装更小。NEC在台式电脑和家用电器的微型计算机芯片中使用了多种封装类型。封装材料有两种：陶瓷和塑料。引脚数为64。

55、SDIP（缩小型双列直插封装）

可收缩DIP封装。这是一种插件式封装，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778毫米）小于DIP（2.54毫米）。

因此得名。引脚数范围为 14 至 90。它也被称为 SH-DIP 封装。有两种材料类型：陶瓷和塑料。

56、SH－DIP（收缩型双列直插封装）

与 SDIP 相同。这是部分半导体制造商采用的名称。

57、SIL（单列直插式）

SIP 的另一个名称（参见 SIP）。欧洲半导体制造商大多使用 SIL 这个名称。

58、SIMM（单列直插式内存模块）

单列内存组件（SIMM）。这种内存组件仅在印刷电路板的一侧附近设有电极。通常指插入插槽的组件。标准SIMM有两种规格：30个电极，中心距2.54mm；以及72个电极，中心距1.27mm。采用SOJ封装的1兆位和4兆位DRAM，安装在印刷电路板的一侧或两侧的SIMM已广泛应用于个人电脑、工作站和其他设备中。SIMM中至少安装了30%到40%的DRAM。

59、SIP（单列直插式封装）

单列直插式封装（SIP）。引脚从封装的一侧伸出，呈直线排列。组装到印刷电路板上时，封装侧立放置。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量从2到23不等。大多数SIP封装产品为定制产品。封装形状各异。一些形状与ZIP封装相同的封装也称为SIP。

60、SK－DIP（纤薄双列直插式封装）

一种DIP封装类型。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP封装。通常统称为DIP封装（参见DIP）。

61、SL－DIP（超薄双列直插封装）

一种DIP封装类型。指的是宽度为10.16mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP封装。通常统称为DIP封装。

62、SMD（表面贴装器件）

表面贴装器件。有时，一些半导体制造商会将 SOP 归类为 SMD（参见 SOP）。

63、SO（小轮廓）

SOP 的另一个名称。世界上许多半导体制造商都使用这个昵称。（参见 SOP）。

64、SOI（小型外凸 I 型引脚封装）

I型引脚小外形封装。这是一种表面贴装封装。引脚呈I型向下引出，从封装两侧引出，中心距为1.27mm。其安装面积小于SOP封装。日立在模拟集成电路（例如电机驱动集成电路）中使用此封装。引脚数为26。

65、SOIC（小型外封装集成电路）

SOP的另一个名称（参见SOP）。许多国外半导体制造商都使用这个名称。

66、SOJ（小型外线J型引线封装）

J型引脚小外形封装（SO J封装）是一种表面贴装封装。其引脚呈J形从封装两侧向下引出，因此得名。通常采用塑料材质，主要用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但大多数用于DRAM。许多采用SO J封装的DRAM器件被组装在SIMM内存插槽上。引脚中心距为1.27mm，引脚数量为20至40个（参见SIMM）。

67、SQL（小型外线 L 型封装）

根据 JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准采用的 SOP 名称（参见 SOP）。

68、SONF（小型外轮廓无鳍）

无散热片的SOP封装。与普通SOP封装相同。为了区分无散热片的功率IC封装，特意添加了NF（无鳍）标记。一些半导体制造商也使用这个名称（参见SOP）。

69、SOF（小型外轮廓封装）

小型封装。这是一种表面贴装封装，引脚呈鸥翼状（L形）从封装两侧引出。材料为塑料和陶瓷。也称为SOL和DFP。

除了用于存储器LSI之外，SOP封装还广泛应用于小规模电路，例如ASSP。在输入输出端子数量不超过10到40个的应用中，SOP是最常用的表面贴装封装。其引脚中心距为1.27mm，引脚数量为8到44个。

此外，引脚中心距小于1.27mm的SOP封装也称为SSOP封装；组装高度小于1.27mm的SOP封装也称为TSOP封装（参见SSOP、TSOP）。还有一种SOP封装带有散热片。

70、SOW（小外形封装（宽Jype））

宽体SOP。一些半导体制造商采用的名称。

—如有任何侵权行为，请与我们联系并删除。

公司电话号码：+86-0755-83044319
传真：+86-0755-83975897
电子邮件：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李经理

QQ：332496225 邱经理

地址：深圳市龙华新区民治大道1079号展涛科技大厦C座809室