1. BGA (matriz de grade de bolas)

O arranjo de contato esférico (BGA) é um dos encapsulamentos de montagem em superfície. Os contatos esféricos são dispostos em uma matriz na parte traseira da placa de circuito impresso para substituir os pinos. Um chip LSI é montado na parte frontal da placa de circuito impresso e, em seguida, selado com resina de moldagem ou encapsulamento. Também conhecido como encapsulamento com posicionamento de contato esférico (PAC). O número de pinos pode ultrapassar 200, e este encapsulamento é usado para LSIs com múltiplos pinos. O corpo do encapsulamento também pode ser menor que o QFP (encapsulamento plano com quatro pinos). Por exemplo, um BGA de 360 ​​pinos com uma distância entre os centros dos pinos de 1.5 mm tem apenas 31 mm quadrados; enquanto um QFP de 304 pinos com uma distância entre os centros dos pinos de 0.5 mm tem 40 mm quadrados. Além disso, o BGA não apresenta problemas de deformação dos pinos como o QFP. Este encapsulamento foi desenvolvido pela empresa americana Motorola e foi usado inicialmente em telefones celulares e outros equipamentos. Pode ser que se popularize em computadores pessoais nos Estados Unidos no futuro. Inicialmente, a distância entre os centros dos pinos (bumps) do BGA era de 1.5 mm e o número de pinos era 225. Atualmente, alguns fabricantes de LSI estão desenvolvendo BGAs de 500 pinos. O problema com o BGA é a inspeção visual após a refusão. Não está claro se o método de inspeção visual é eficaz. Alguns acreditam que, devido à grande distância entre os centros das soldas, a conexão pode ser considerada estável e só pode ser avaliada por meio de inspeção funcional. A empresa americana Motorola denomina o encapsulamento selado com resina moldada de OMPAC, e o encapsulamento selado por encapsulamento é denominado GPAC (veja OMPAC e GPAC).

2、BQFP (pacote plano quádruplo com para-choque)

Pacote plano com terminais acolchoados em quatro lados. Um dos tipos de pacotes QFP, possui saliências (almofadas de amortecimento) nos quatro cantos do corpo do pacote para evitar que os terminais se dobrem e deformem durante o transporte. Fabricantes de semicondutores americanos utilizam esse pacote principalmente em circuitos como microprocessadores e ASICs. A distância entre os centros dos pinos é de 0.635 mm e o número de pinos varia de aproximadamente 84 a 196 (veja QFP).

3. Matriz de pinos de junta de topo (PGA)

Outro nome para PGA de montagem em superfície (veja PGA de montagem em superfície).

4、C－(cerâmica)

Símbolo que indica a composição cerâmica. Por exemplo, CDIP significa Ceramic DIP (Diploma de Revestimento Cerâmico). É uma notação frequentemente usada na prática.

5、Cerdip

Encapsulamento cerâmico DIP (Dual In-Line) com janela de vidro para memória RAM ECL, DSP (Processador de Sinal Digital) e outros circuitos. O Cerdip com janela de vidro é usado para EPROM apagável por UV e circuitos de microcomputadores com EPROM interna. A distância entre os centros dos pinos é de 2.54 mm e o número de pinos varia de 8 a 42. No Japão, este encapsulamento é representado como DIP-G (G significa vedação de vidro).

6、Cerquad

Um dos encapsulamentos de montagem em superfície, o QFP cerâmico com vedação inferior, é usado para encapsular circuitos lógicos LSI, como DSPs. O Cerquad com janelas é usado para encapsular circuitos EPROM. A dissipação de calor é melhor do que a do QFP plástico e pode tolerar uma potência de 1,5 a 2 W em condições de resfriamento natural por ar. No entanto, o custo do encapsulamento é de 3 a 5 vezes maior do que o do QFP plástico. A distância entre os centros dos pinos possui diversas especificações, como 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm e assim por diante. O número de pinos varia de 32 a 368.

7、CLCC (suporte de chip com chumbo cerâmico)

Encapsulamento cerâmico para chip com pinos, um dos encapsulamentos para montagem em superfície, com os pinos saindo pelas quatro laterais do encapsulamento em formato de T. Os encapsulamentos com janelas são usados ​​para encapsular EPROMs apagáveis ​​por UV e circuitos de microcomputadores com EPROMs. Este encapsulamento também é chamado de QFJ, QFJ-G (veja QFJ).

8、COB (chip on board)

A tecnologia COB (Chip on Board) é uma das tecnologias de montagem de chips nus. Os chips semicondutores são montados manualmente em uma placa de circuito impresso. A conexão elétrica entre o chip e o substrato é feita por meio de fios costurados, e essa conexão é coberta com resina para garantir a confiabilidade. Embora a COB seja a tecnologia de montagem de chips nus mais simples, sua densidade de encapsulamento é muito inferior às tecnologias de soldagem TAB e flip-chip.

9. DFP (pacote plano duplo)

Pacote plano de dupla face. É outro nome para SOP (veja SOP). Este termo era usado no passado, mas praticamente não é mais utilizado.

10、DIC (pacote cerâmico duplo em linha)

Outro nome para DIP cerâmico (incluindo selo de vidro) (ver DIP).

11、DIL (duplo em linha)

Outro nome para DIP (veja DIP). Fabricantes europeus de semicondutores costumam usar essa denominação.

12. DIP (pacote duplo em linha)

DIP (Dual In-Line Package). Um dos encapsulamentos plugáveis, com pinos saindo de ambos os lados. Os materiais de encapsulamento são plástico e cerâmica. O DIP é o encapsulamento plugável mais popular, e sua gama de aplicações inclui circuitos integrados lógicos padrão, LSI de memória, circuitos de microcomputadores, etc. A distância entre os centros dos pinos é de 2.54 mm, e o número de pinos varia de 6 a 64. A largura do encapsulamento é tipicamente de 15.2 mm. Alguns encapsulamentos com larguras de 7.52 mm e 10.16 mm são chamados de DIP fino (skinny DIP) e DIP estreito (slim DIP), respectivamente. Mas, na maioria dos casos, não há distinção e eles são simplesmente chamados coletivamente de DIP. Além disso, o DIP cerâmico selado com vidro de baixo ponto de fusão também é chamado de cerdip (veja cerdip).

13、DSO (dual small out-lint)

Pacote de contorno pequeno com pinos de dupla face. Outro nome para SOP (veja SOP). Alguns fabricantes de semicondutores usam esse nome.

14、DICP (pacote de fita dupla)

Pacote com terminais de dupla face. Um dos encapsulamentos utiliza a tecnologia TCP (encapsulamento de carga). Os pinos são feitos em fita isolante e os terminais saem de ambos os lados do pacote. Graças à tecnologia TAB (soldagem automática de carga), o pacote tem uma aparência muito fina. É frequentemente usado em circuitos integrados (LSI) para drivers de LCD, mas a maioria são produtos personalizados. Além disso, um pacote em formato de livro para circuitos integrados de memória com 0.5 mm de espessura está em fase de desenvolvimento. No Japão, o DICP é denominado DTP, de acordo com os padrões da EIAJ (Associação da Indústria de Máquinas Eletrônicas do Japão).

15、DIP (pacote de fita dupla)

Igual ao anterior. A nomenclatura DTCP baseia-se na norma da Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas (ver DTCP).

16、FP (pacote plano)

Pacote plano. Um dos encapsulamentos para montagem em superfície. Outro nome para QFP ou SOP (veja QFP e SOP). Alguns fabricantes de semicondutores usam esse nome.

17. Flip-chip

Soldagem reversa do chip. Uma das tecnologias de encapsulamento de chip nu, onde protuberâncias metálicas são criadas na área dos eletrodos do chip LSI, e então soldadas sob pressão e conectadas à área dos eletrodos no substrato impresso. A área de contato do encapsulamento é basicamente a mesma do chip. É a tecnologia de encapsulamento mais compacta e fina entre todas as tecnologias disponíveis. No entanto, se o coeficiente de expansão térmica do substrato for diferente do do chip LSI, ocorrerá uma reação na junção, afetando a confiabilidade da conexão. Portanto, é necessário reforçar o chip LSI com resina e usar materiais de substrato com coeficiente de expansão térmica basicamente igual ao do chip.

18. FQFP (pacote plano quádruplo de passo fino)

QFP com pequena distância entre os centros dos pinos. Geralmente se refere a QFP com uma distância entre os centros dos pinos inferior a 0.65 mm (veja QFP). Alguns fabricantes de condutores usam essa denominação.

19、CPAC (globe top pad array carrier)

Apelido da American Motorola Company para BGA (ver BGA).

20、CQFP (pacote quádruplo Fiat com anel de guarda)

Pacote plano de quatro pinos com anel de proteção. Um dos QFPs de plástico, os pinos são protegidos com anéis de resina para evitar dobras e deformações. Antes de montar o LSI na placa de circuito impresso, os pinos são cortados do anel de proteção e moldados em formato de asa de gaivota (formato de L). Este tipo de pacote é produzido em massa pela Motorola nos Estados Unidos. A distância entre os centros dos pinos é de 0.5 mm e o número máximo de pinos é de aproximadamente 208.

21、H-(com dissipador de calor)

Indica a marca com radiador. Por exemplo, HSOP significa SOP com dissipador de calor.

22. Matriz de pinos (tipo de montagem em superfície)

PGA de montagem em superfície. Normalmente, um PGA é um encapsulamento plug-in com um comprimento de pino de cerca de 3.4 mm. Os PGAs de montagem em superfície possuem pinos dispostos em matriz na parte inferior do encapsulamento, com comprimentos que variam de 1.5 mm a 2.0 mm. A montagem adota o método de soldagem de topo com a placa de circuito impresso, sendo também chamado de PGA de soldagem de topo. Como a distância entre os centros dos pinos é de apenas 1.27 mm, metade da distância entre os pinos de um PGA plug-in, o corpo do encapsulamento pode ser fabricado em dimensões reduzidas, e o número de pinos é maior do que o de um PGA plug-in (250 a 528). É um encapsulamento para circuitos integrados lógicos de grande escala (LSI). Os substratos para encapsulamento incluem substratos cerâmicos multicamadas e bases impressas em resina epóxi de vidro. O uso de substratos cerâmicos multicamadas para fabricação de encapsulamentos tornou-se viável.

23、JLCC (J-leaded chip carrier)

J-pin chip carrier. Outro nome para CLCC com janela e QFJ cerâmico com janela (veja CLCC e QFJ). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.

24、LCC (Leadless chip carrier)

Encapsulamento de chip sem terminais. Refere-se a um encapsulamento de montagem em superfície no qual apenas eletrodos estão em contato nos quatro lados do substrato cerâmico, sem a presença de terminais. É um encapsulamento para circuitos integrados de alta velocidade e alta frequência, também chamado de QFN cerâmico ou QFN-C (ver QFN).

25、LGA (land grid array)

Pacote de exibição de contatos. Ou seja, um pacote com contatos de eletrodo planos dispostos em matriz na superfície inferior. Basta encaixá-lo no soquete durante a montagem. LGAs cerâmicos com 227 contatos (distância entre centros de 1.27 mm) e 447 contatos (distância entre centros de 2.54 mm) estão disponíveis para uso em circuitos LSI de alta velocidade. Comparado ao QFP, o LGA pode acomodar mais pinos de entrada e saída em um pacote menor. Além disso, como a impedância do terminal é baixa, é muito adequado para LSI de alta velocidade. No entanto, devido à complexidade e ao alto custo de fabricação dos soquetes, eles praticamente não são usados ​​atualmente. Espera-se que a demanda por eles aumente no futuro.

26、LOC (lead on chip)

Pacote com terminais integrados (On-Chip Leaded Packaging). Uma das tecnologias de encapsulamento de circuitos integrados de grande escala (LSI), esta estrutura possui a extremidade frontal da estrutura de terminais (lead frame) acima do chip. Uma junta de solda de protuberância (bump) é feita próxima ao centro do chip, e a conexão elétrica é realizada por meio de costura de terminais. Comparado com a estrutura original, que dispõe a estrutura de terminais próxima à lateral do chip, a largura do chip acomodada em um encapsulamento do mesmo tamanho é de aproximadamente 1 mm.

27. LQFP (pacote plano quádruplo de baixo perfil)

QFP fino. Refere-se ao QFP com uma espessura de encapsulamento de 1.4 mm. É a nomenclatura utilizada pela Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas (Japan Electronics Machinery Industry Association) para o novo formato QFP.

28、L－QUAD

Um dos encapsulamentos cerâmicos QFP. O substrato da embalagem é feito de nitreto de alumínio, que possui condutividade térmica de 7 a 8 vezes maior que a da alumina e, portanto, melhor dissipação de calor. A estrutura da embalagem é feita de óxido de alumínio e o chip é selado por meio de encapsulamento, reduzindo assim os custos. Trata-se de um encapsulamento desenvolvido para circuitos integrados lógicos (LSI) e que suporta alimentação W3 em condições de resfriamento natural por ar. Foram desenvolvidos encapsulamentos lógicos LSI de 208 pinos (distância entre centros de 0.5 mm) e 160 pinos (distância entre centros de 0.65 mm), cuja produção em massa teve início em outubro de 1993.

29. MCM (módulo multichip)

Componentes multichip. Um encapsulamento no qual múltiplos chips semicondutores nus são montados em um substrato de interconexão. De acordo com o material do substrato, podem ser divididos em três categorias: MCM-L, MCM-C e MCM-D. MCM-L é um módulo que utiliza uma placa de circuito impresso multicamadas de resina epóxi de vidro comum. A densidade de interconexão não é muito alta e o custo é baixo. MCM-C é um componente que utiliza tecnologia de filme espesso para formar a interconexão multicamadas e usa cerâmica (alumina ou vitrocerâmica) como substrato. É semelhante aos circuitos integrados híbridos de filme espesso que usam substratos cerâmicos multicamadas. Não há diferença óbvia entre os dois. A densidade de interconexão é maior que a do MCM-L. MCM-D é um componente que utiliza tecnologia de filme fino para formar a interconexão multicamadas e usa cerâmica (óxido de alumínio ou nitreto de alumínio) ou silício ou alumínio como substrato. A interconexão é a mais alta entre os três componentes, mas o custo também é alto.

30、MFP (mini pacote plano)

Pacote pequeno e plano. Outro nome para SOP ou SSOP de plástico (veja SOP e SSOP). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.

31. MQFP (metric quad flat package)

Classificação de QFP de acordo com os padrões JEDEC (Joint Electronics Equipment Council). Refere-se ao QFP padrão com distância entre centros de pinos de 0.65 mm e espessura do corpo de 3.8 mm a 2.0 mm (ver QFP).

32、MQUAD (quad de metal)

Um encapsulamento QFP desenvolvido pela empresa americana Olin. A placa de base e a tampa são feitas de alumínio e seladas com adesivo. Em condições de resfriamento natural por ar, suporta uma potência de 2.5 W a 2.8 W. A empresa japonesa Shinko Electric Industrial Co., Ltd. obteve a licença para iniciar a produção em 1993.

33、MSP (mini pacote quadrado)

Outro nome para QFI (veja QFI), frequentemente chamado de MSP nos estágios iniciais de desenvolvimento. QFI é o nome especificado pela Associação Japonesa das Indústrias de Máquinas Eletrônicas.

34、OPMAC (over molded pad array carrier)

Componente de display com protuberância selada em resina moldada. Nome adotado pela American Motorola Company para BGA (consulte BGA).

35、P－(plástico)

Um símbolo que indica embalagem plástica. Por exemplo, PDIP significa DIP plástico.

36、PAC (pad array carrier)

Placa de expansão com terminais de relevo, outro nome para BGA (veja BGA).

37. PCLP (pacote sem terminais para placa de circuito impresso)

Embalagem sem terminais para placas de circuito impresso. Nome adotado pela empresa japonesa Fujitsu para QFN de plástico (LCC de plástico) (ver QFN). Existem duas especificações para a distância entre os centros dos pinos: 0.55 mm e 0.4 mm. Atualmente em fase de desenvolvimento.

38. PFPF (embalagem plana de plástico)

Embalagem plana de plástico. Outro nome para QFP de plástico (veja QFP). Nome adotado por alguns fabricantes de LSI.

39. PGA (matriz de grade de pinos)

Pacote de pinos de exibição. Um dos pacotes plug-in, os pinos verticais na superfície inferior são dispostos em uma matriz. O substrato de encapsulamento utiliza, basicamente, substratos cerâmicos multicamadas. Se o nome do material não for especificado, a maioria são PGAs cerâmicos, utilizados em circuitos lógicos LSI de alta velocidade e grande escala. O custo é mais elevado. A distância entre os centros dos pinos é geralmente de 2.54 mm e o número de pinos varia de cerca de 64 a 447. Para reduzir custos, o substrato de encapsulamento pode ser substituído por um substrato impresso em resina epóxi de vidro. Existem também PGAs de plástico com 64 a 256 pinos. Além disso, existe um PGA de montagem em superfície com terminais curtos (PGA de solda de topo) com uma distância entre os centros dos pinos de 1.27 mm. (Consulte PGA de montagem em superfície).

40. cavalinho

Encapsulamento piggyback. Refere-se a um encapsulamento cerâmico com um soquete, semelhante em formato aos encapsulamentos DIP, QFP e QFN. Utilizado para avaliar operações de verificação de programas durante o desenvolvimento de equipamentos com microcomputadores. Por exemplo, para conectar a EPROM ao soquete para depuração. Esse tipo de encapsulamento é basicamente um produto personalizado e não é muito comum no mercado.

41、PLCC (suporte de chip com terminais de plástico)

Invólucro de chip de plástico com terminais. Um dos encapsulamentos para montagem em superfície (SMD). Os pinos são conectados pelas quatro laterais do encapsulamento, em formato de T, e são feitos de plástico. A Texas Instruments Company, dos Estados Unidos, foi a primeira a adotá-lo em DRAMs de 64 kbits e 256 kbits, e agora ele é amplamente utilizado em circuitos lógicos LSI, DLD (ou dispositivo lógico programável) e outros circuitos. A distância entre os centros dos pinos é de 1.27 mm, e o número de pinos varia de 18 a 84. Os pinos em formato de J não se deformam facilmente e são mais fáceis de operar do que os QFP, mas a inspeção visual após a soldagem é mais difícil. O PLCC é semelhante ao LCC (também conhecido como QFN). Anteriormente, a única diferença entre os dois era que o primeiro usava plástico e o segundo usava cerâmica. Mas agora existem encapsulamentos com terminais em formato de J feitos de cerâmica e encapsulamentos sem terminais feitos de plástico (marcados como LCC de plástico, PC LP, P-LCC, etc.), e não é mais possível distingui-los. Por esse motivo, a Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas decidiu em 1988 denominar um encapsulamento com pinos em forma de J em quatro lados como QFJ e um encapsulamento com eletrodos em relevo em quatro lados como QFN (veja QFJ e QFN).

42、P－LCC (suporte de chip sem chumbo de plástico) (suporte de chip com chumbo de plástico)

Às vezes, é outro nome para QFJ de plástico, outras vezes para QFN (LCC de plástico) (veja QFJ e QFN). Alguns fabricantes de LSI usam PLCC para indicar encapsulamento com chumbo e P-LCC para indicar encapsulamento sem chumbo, a fim de mostrar a diferença.

43、QFH (pacote plano quádruplo alto)

Pacote plano de corpo espesso com quatro terminais. Um tipo de QFP de plástico. Para evitar que o corpo do pacote se quebre, o corpo do QFP é fabricado com uma espessura maior (veja QFP). Nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.

44、QFI (pacote QFI com quatro pinos planos)

Pacote plano de quatro lados com pinos em formato de I. Um dos tipos de encapsulamento para montagem em superfície. Os pinos são dispostos em formato de I, apontando para baixo, a partir dos quatro lados do pacote. Também chamado de MSP (veja MSP). A montagem e a placa de circuito impresso são conectadas por soldagem de topo. Como os pinos não possuem partes salientes, a área de montagem é menor que a do QFP. A Hitachi Manufacturing Co., Ltd. desenvolveu e utilizou este encapsulamento para circuitos integrados analógicos de vídeo. Além disso, o circuito integrado PLL da Motorola, do Japão, também utiliza este tipo de encapsulamento. A distância entre os centros dos pinos é de 1.27 mm e o número de pinos varia de 18 a 68.

45. QFJ (pacote J plano quádruplo)

Invólucro plano em forma de J com quatro lados. Um dos tipos de encapsulamento para montagem em superfície. Os pinos são dispostos a partir dos quatro lados do encapsulamento em um formato de J voltado para baixo. Essa nomenclatura foi definida pela Associação Japonesa das Indústrias de Máquinas Eletrônicas. A distância entre os centros dos pinos é de 1.27 mm.

Os materiais são plástico e cerâmica. O QFJ de plástico é chamado de PLCC na maioria dos casos (veja PLCC) e é usado em microcomputadores, displays de portas lógicas, DRAM, ASSP, OTP e outros circuitos. O número de pinos varia de 18 a 84.

O encapsulamento cerâmico QFJ também é chamado de CLCC, JLCC (veja CLCC). Os encapsulamentos com janela são usados ​​para EPROMs apagáveis ​​por UV e circuitos de chips de microcomputadores com EPROMs. O número de pinos varia de 32 a 84.

46. ​​QFN (pacote plano quádruplo sem chumbo)

Invólucro plano sem terminais nos quatro lados. Um dos tipos de encapsulamento para montagem em superfície. Atualmente, é frequentemente chamado de LCC. QFN é a nomenclatura definida pela Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas. Possui contatos de eletrodo nos quatro lados do encapsulamento. Como não há terminais, a área de montagem é menor que a do QFP e a altura também é menor. No entanto, quando ocorre tensão entre a placa de circuito impresso e o encapsulamento, essa tensão não pode ser aliviada nos contatos de eletrodo. Portanto, é difícil fabricar tantos contatos de eletrodo quanto pinos em um QFP, geralmente entre 14 e 100. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico. Quando há a marcação LCC, trata-se basicamente de um QFN de cerâmica. A distância entre os centros dos contatos de eletrodo é de 1.27 mm.

O QFN de plástico é um encapsulamento de baixo custo baseado em um substrato impresso de resina epóxi de vidro. Além de 1.27 mm, a distância entre os centros dos eletrodos também possui dois valores: 0.65 mm e 0.5 mm. Esse tipo de encapsulamento também é chamado de LCC de plástico, PCLC, P-LCC, etc.

47. QFP (pacote plano quádruplo)

Pacote plano de quatro pinos (QFP). Um dos tipos de encapsulamento para montagem em superfície, com os pinos dispostos em formato de asa de gaivota (L) a partir dos quatro lados. Existem três tipos de materiais de base: cerâmica, metal e plástico. Em termos de quantidade, o encapsulamento plástico representa a grande maioria. Quando nenhum material é especificado, o QFP de plástico é usado na maioria dos casos. O QFP de plástico é o encapsulamento multipino mais popular para circuitos integrados de baixa potência (LSI). É usado não apenas em circuitos LSI de lógica digital, como microprocessadores e gate arrays, mas também em circuitos LSI analógicos, como processamento de sinal de vídeo (VTR) e processamento de sinal de áudio. A distância entre os centros dos pinos possui várias especificações, como 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm, etc. O número máximo de pinos na especificação com distância entre centros de 0.65 mm é 304.

No Japão, o encapsulamento QFP com distância entre os centros dos pinos inferior a 0.65 mm é denominado QFP (FP). No entanto, a Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas reavaliou recentemente o formato do QFP. Não há distinção quanto à distância entre os centros dos pinos, mas, de acordo com a espessura do encapsulamento, ele é dividido em três tipos: QFP (2.0 mm a 3.6 mm de espessura), LQFP (1.4 mm de espessura) e TQFP (1.0 mm de espessura).

Além disso, alguns fabricantes de LSI se referem ao QFP com distância entre centros de pinos de 0.5 mm como QFP de tipo reduzido, SQFP ou VQFP. No entanto, alguns fabricantes também chamam o QFP com distâncias entre centros de pinos de 0.65 mm e 0.4 mm de SQFP, o que torna a nomenclatura um pouco confusa. A desvantagem do QFP é que, quando a distância entre centros de pinos é menor que

Com 0.65 mm, os pinos são propensos a entortar. Para evitar a deformação dos pinos, surgiram diversas variantes aprimoradas de QFP. Por exemplo, BQFP com almofadas de contato em forma de três dedos nos quatro cantos da embalagem (veja BQFP); GQFP com um anel de proteção de resina cobrindo a parte frontal do pino (veja GQFP); TPQFP, que pode ser testado inserindo protuberâncias de teste no corpo da embalagem e posicionando-as em um dispositivo especial para evitar a deformação dos terminais (veja TPQFP). Em termos de circuitos integrados lógicos (LSI), muitos produtos em desenvolvimento e produtos de alta confiabilidade são encapsulados em QFP cerâmico multicamadas. Produtos com distância mínima entre centros de pinos de 0.4 mm e número máximo de pinos de 348 também estão disponíveis. Além disso, QFPs cerâmicos selados com vidro também estão disponíveis (veja Gerqa d).

48、QFP(FP)(QFP de passo fino)

QFP com pequena distância entre centros. Nome especificado pelas normas da Associação Japonesa das Indústrias de Máquinas Eletrônicas. Refere-se a QFPs com distâncias entre centros de pinos de 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm, etc., inferiores a 0.65 mm (ver QFP).

49. QIC (pacote cerâmico quádruplo em linha)

Outro nome para QFP cerâmico. Nome usado por alguns fabricantes de semicondutores (veja QFP, Cerquad).

50、QIP (pacote plástico quádruplo em linha)

Outro nome para QFP de plástico. Nome usado por alguns fabricantes de semicondutores (veja QFP).

51、QTCP (pacote de fita quádrupla)

Pacote com terminais de chumbo em quatro lados. Um dos pacotes TCP, os pinos são formados na fita isolante e os terminais saem pelos quatro lados do pacote. É um pacote fino que utiliza a tecnologia TAB (veja TAB, TCP).

52、QTP (pacote de fita quádrupla)

Pacote com terminais de quatro lados. Nome usado para as especificações de formato estabelecidas pela Associação Japonesa da Indústria de Máquinas Eletrônicas em abril de 1993 para QTCP (ver TCP).

53、QUIL (quad em linha)

Outro nome para QUIP (veja QUIP).

54、QUIP (pacote quádruplo em linha)

Quatro fileiras de pinos em um encapsulamento plugável. Os pinos são conectados em ambos os lados do encapsulamento, e um pino sim, um pino não, é escalonado e dobrado para baixo em quatro colunas. A distância entre os centros dos pinos é de 1.27 mm. Quando inserido na placa de circuito impresso, a distância entre os centros de inserção passa a ser de 2.5 mm. Portanto, pode ser usado em placas de circuito impresso padrão. É um encapsulamento menor que o DIP padrão. A NEC utiliza diversos tipos de encapsulamento em microchips para computadores desktop e eletrodomésticos. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico. O número de pinos é 64.

55、SDIP (pacote duplo em linha encolhível)

DIP retrátil. Um dos encapsulamentos plug-in, o formato é o mesmo do DIP, mas a distância entre os centros dos pinos (1.778 mm) é menor que a do DIP (2.54 mm).

Daí o nome. O número de pinos varia de 14 a 90. Também é chamado de SH-DIP. Existem dois tipos de materiais: cerâmica e plástico.

56、SH－DIP (pacote duplo em linha retrátil)

O mesmo que SDIP. Um nome adotado por alguns fabricantes de semicondutores.

57、SIL (simples em linha)

Outro nome para SIP (veja SIP). Os fabricantes europeus de semicondutores usam principalmente o nome SIL.

58、SIMM (módulo de memória em linha única)

Componente de memória de classificação única (SIMM). Um componente de memória equipado com eletrodos apenas em um dos lados de uma placa de circuito impresso. Geralmente se refere ao componente que se encaixa no soquete. O SIMM padrão possui duas especificações: 30 eletrodos com distância entre centros de 2.54 mm e 72 eletrodos com distância entre centros de 1.27 mm. SIMMs com DRAM de 1 megabit e 4 megabits encapsulada em SOJ, instalada em um ou ambos os lados de uma placa de circuito impresso, são amplamente utilizados em computadores pessoais, estações de trabalho e outros equipamentos. Pelo menos 30 a 40% da DRAM é instalada no SIMM.

59、SIP (pacote único em linha)

Pacote único em linha (SIP). Os pinos saem de um lado do pacote e são dispostos em linha reta. Quando montado em uma placa de circuito impresso, o pacote fica na posição horizontal. A distância entre os centros dos pinos é geralmente de 2.54 mm, e o número de pinos varia de 2 a 23. A maioria são produtos personalizados. Os pacotes vêm em vários formatos. Alguns pacotes com o mesmo formato do ZIP também são chamados de SIP.

60、SK-DIP (pacote duplo em linha fino)

Um tipo de DIP. Refere-se a um DIP de corpo estreito com largura de 7.62 mm e distância entre os centros dos pinos de 2.54 mm. Frequentemente referido coletivamente como DIP (ver DIP).

61、SL－DIP (pacote duplo em linha fino)

Um tipo de DIP. Refere-se a um DIP de corpo estreito com largura de 10.16 mm e distância entre os centros dos pinos de 2.54 mm. Frequentemente referidos coletivamente como DIP.

62. SMD (dispositivos de montagem em superfície)

Dispositivos de montagem em superfície. Ocasionalmente, alguns fabricantes de semicondutores classificam SOP como SMD (veja SOP).

63、SO (contorno pequeno)

Outro nome para SOP. Muitos fabricantes de semicondutores no mundo usam essa alcunha. (Veja SOP).

64、SOI (pacote com terminais I de pequeno formato)

Pacote de contorno pequeno com terminais em formato de "I". Um dos tipos de encapsulamento para montagem em superfície. Os pinos são dispostos em formato de "I" para baixo, a partir de ambos os lados do pacote, com uma distância entre centros de 1.27 mm. A área de montagem ocupada é menor que a de um SOP. A Hitachi utiliza este encapsulamento em circuitos integrados analógicos (CIs para acionamento de motores). Número de pinos: 26.

65. SOIC (circuito integrado de contorno pequeno)

Outro nome para SOP (veja SOP). Muitos fabricantes estrangeiros de semicondutores usam esse nome.

66、SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)

Pacote SO-J (Small Outline Package). Um dos tipos de encapsulamento para montagem em superfície (SMD). Os pinos são dispostos em formato de J, a partir de ambos os lados do encapsulamento, daí o nome. Geralmente fabricados em plástico, são utilizados principalmente em circuitos integrados de memória (LSI), como DRAM e SRAM, sendo a maioria DRAM. Muitos dispositivos DRAM encapsulados em SO-J são montados em SIMMs (Surface Intermodular Module). A distância entre os centros dos pinos é de 1.27 mm e o número de pinos varia de 20 a 40 (veja SIMM).

67、SQL (Pacote pequeno com linha de contorno em L)

Nome adotado para SOP de acordo com o padrão JEDEC (Joint Electronic Equipment Engineering Council) (ver SOP).

68、SONF (Small Out-Line Non-Fin)

SOP sem dissipador de calor. Igual ao SOP padrão. Para indicar a diferença na embalagem do CI de potência sem dissipador de calor, a marca NF (sem aletas) é adicionada intencionalmente. Nome usado por alguns fabricantes de semicondutores (ver SOP).

69、SOF (pacote pequeno Out-Line)

Pacote de formato pequeno. Um dos pacotes de montagem em superfície, os pinos são conectados em ambos os lados do pacote em formato de asa de gaivota (formato de L). Os materiais são plástico e cerâmica. Também conhecido como SOL e DFP.

Além de serem usados ​​em circuitos integrados de memória (LSIs), os encapsulamentos SOP também são amplamente utilizados em circuitos como os ASSPs, que não são de grande escala. Em aplicações onde o número de terminais de entrada e saída não ultrapassa 10 a 40, o SOP é o encapsulamento de montagem em superfície mais utilizado. A distância entre os centros dos pinos é de 1.27 mm e o número de pinos varia de 8 a 44.

Além disso, os encapsulamentos SOP com distância entre os centros dos pinos inferior a 1.27 mm também são chamados de SSOP; os encapsulamentos SOP com altura de montagem inferior a 1.27 mm também são chamados de TSOP (consulte SSOP, TSOP). Existe também um encapsulamento SOP com dissipador de calor.

70、SOW (Small Outline Package (Wide-Jype))

SOP de corpo largo. Uma denominação adotada por alguns fabricantes de semicondutores.

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