1、BGA (matriz de rejilla de bolas)

El encapsulado BGA (Sphere Contact Disposition) es un tipo de encapsulado de montaje superficial. En la parte posterior de la placa de circuito impreso, se fabrican protuberancias esféricas dispuestas en una matriz para reemplazar los pines. En la parte frontal de la placa, se ensambla un chip LSI y, posteriormente, se sella con resina de moldeo o encapsulado. También se conoce como portador de colocación de protuberancias (PAC). El número de pines puede superar los 200 y se utiliza para LSI multipin. El tamaño del encapsulado puede ser menor que el del QFP (Qualified Point Flat Package). Por ejemplo, un BGA de 360 ​​pines con una distancia entre centros de pines de 1.5 mm ocupa solo 31 mm², mientras que un QFP de 304 pines con una distancia entre centros de pines de 0.5 mm ocupa 40 mm². Además, el BGA no presenta problemas de deformación de pines como el QFP. Este encapsulado fue desarrollado por la empresa estadounidense Motorola y se utilizó inicialmente en teléfonos portátiles y otros dispositivos. Es posible que en el futuro se popularice en ordenadores personales en Estados Unidos. Inicialmente, la distancia entre centros de pines (protuberancias) del BGA era de 1.5 mm y el número de pines era de 225. Ahora, algunos fabricantes de LSI están desarrollando BGA de 500 pines. El problema con el BGA radica en la inspección visual después del reflujo. No está claro si el método de inspección visual es efectivo. Algunos creen que, debido a la gran distancia entre centros de soldadura, la conexión puede considerarse estable y solo puede verificarse mediante una inspección funcional. La empresa estadounidense Motorola denomina OMPAC al encapsulado sellado con resina moldeada, y GPAC al encapsulado sellado mediante el método de encapsulado encapsulado (véase OMPAC y GPAC).

2、BQFP (paquete plano cuádruple con parachoques)

Paquete plano de cuatro lados con amortiguación. Este tipo de paquete QFP incorpora almohadillas amortiguadoras en las cuatro esquinas para evitar que los pines se doblen o deformen durante el transporte. Los fabricantes de semiconductores estadounidenses lo utilizan principalmente en circuitos como microprocesadores y ASIC. La distancia entre centros de pines es de 0.635 mm y el número de pines oscila entre 84 y 196 (véase QFP).

3. Arreglo de rejilla de pines de unión a tope (PGA)

Otro nombre para PGA de montaje superficial (ver PGA de montaje superficial).

4、C－(cerámica)

Símbolo que indica encapsulado cerámico. Por ejemplo, CDIP significa Ceramic DIP (encapsulado cerámico encapsulado). Es una notación que se usa con frecuencia en la práctica.

5、Cerdip

Encapsulado cerámico DIP (Dual In-line) sellado con vidrio para memoria RAM ECL, DSP (Procesador de Señal Digital) y otros circuitos. El encapsulado Cerdip con ventana de vidrio se utiliza para EPROM borrable por UV y circuitos de microcomputadoras con EPROM integrada. La distancia entre centros de pines es de 2.54 mm y el número de pines varía de 8 a 42. En Japón, este encapsulado se denomina DIP-G (donde G significa sellado con vidrio).

6、Cercuadrado

Uno de los encapsulados de montaje superficial, el QFP cerámico con sellado inferior, se utiliza para encapsular circuitos lógicos LSI como DSP. El Cerquad con ventanas se utiliza para encapsular circuitos EPROM. La disipación de calor es mejor que la del QFP de plástico y puede soportar una potencia de 1,5 a 2 W en condiciones de refrigeración por aire natural. Sin embargo, el coste de encapsulado es de 3 a 5 veces mayor que el del QFP de plástico. La distancia entre centros de pines tiene diversas especificaciones, como 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, etc. El número de pines varía de 32 a 368.

7 、 CLCC (portador de chips con plomo cerámico)

El encapsulado cerámico con pines, uno de los tipos de montaje superficial, presenta pines que sobresalen por los cuatro lados del encapsulado formando una T. Los que tienen ventanas se utilizan para encapsular EPROM borrables por UV y circuitos de microcomputadoras con EPROM. Este encapsulado también se conoce como QFJ o QFJ-G (véase QFJ).

8 、 COB (chip a bordo)

El encapsulado de chips en placa (COB) es una de las tecnologías de montaje de chips desnudos. Los chips semiconductores se montan manualmente en una placa de circuito impreso. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se realiza mediante soldadura por hilo. Esta conexión se recubre con resina para garantizar la fiabilidad. Si bien COB es la tecnología de montaje de chips desnudos más sencilla, su densidad de encapsulado es muy inferior a la de las tecnologías TAB y de soldadura flip-chip.

9、DFP (paquete plano doble)

Paquete plano de doble cara. También conocido como SOP (ver SOP). Este término se usaba antiguamente, pero actualmente está prácticamente en desuso.

10、DIC (paquete cerámico dual en línea)

Otro nombre para el DIP cerámico (incluido el sello de vidrio) (ver DIP).

11、DIL(doble en línea)

Otro nombre para DIP (ver DIP). Los fabricantes europeos de semiconductores suelen usar este nombre.

12、DIP (paquete dual en línea)

Paquete DIP (Dual In-line Package). En los paquetes enchufables, los pines salen por ambos lados. Los materiales de encapsulado son plástico y cerámica. El DIP es el paquete enchufable más popular y su rango de aplicación incluye circuitos integrados lógicos estándar, LSI de memoria, circuitos de microcomputadoras, etc. La distancia entre centros de pines es de 2.54 mm y el número de pines varía de 6 a 64. El ancho del paquete suele ser de 15.2 mm. Algunos paquetes con anchos de 7.52 mm y 10.16 mm se denominan DIP delgado y DIP estrecho, respectivamente. Sin embargo, en la mayoría de los casos, no se hace distinción y se les denomina simplemente DIP. Además, el DIP cerámico sellado con vidrio de bajo punto de fusión también se denomina CERDIP (véase CERDIP).

13、DSO (pelusa doble pequeña)

Paquete de pines de doble cara de contorno pequeño. Otro nombre para SOP (ver SOP). Algunos fabricantes de semiconductores utilizan este nombre.

14、DICP (paquete portador de cinta dual)

Paquete de carga de doble cara. Uno de ellos es TCP (encapsulado de carga). Los pines están hechos de cinta aislante y salen por ambos lados del paquete. Gracias a la tecnología TAB (soldadura de carga automática), el paquete es muy delgado. Se usa frecuentemente en controladores LSI de pantallas de cristal líquido, pero la mayoría son productos personalizados. Además, se está desarrollando un paquete LSI de memoria con forma de libro de 0.5 mm de grosor. En Japón, el DICP se denomina DTP de acuerdo con los estándares de la Asociación EIAJ (Industria de Maquinaria Electrónica de Japón).

15、DIP (paquete portador de cinta dual)

Igual que lo anterior. La denominación DTCP se basa en el estándar de la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica (véase DTCP).

16、FP(paquete plano)

Paquete plano. Uno de los paquetes de montaje superficial. Otro nombre para QFP o SOP (ver QFP y SOP). Algunos fabricantes de semiconductores utilizan este nombre.

17, chip invertido

Soldadura por inversión del chip. En una de las tecnologías de encapsulado de chips desnudos, se crean protuberancias metálicas en el área del electrodo del chip LSI, y luego estas protuberancias se sueldan a presión y se conectan al área del electrodo en el sustrato impreso. La huella del encapsulado es prácticamente igual al tamaño del chip. Es la tecnología de encapsulado más pequeña y delgada. Sin embargo, si el coeficiente de expansión térmica del sustrato difiere del del chip LSI, se producirá una reacción en la unión, lo que afectará la fiabilidad de la conexión. Por lo tanto, es necesario reforzar el chip LSI con resina y utilizar materiales de sustrato con un coeficiente de expansión térmica prácticamente idéntico.

18 、 FQFP (paquete plano cuádruple de paso fino)

QFP con una distancia entre centros de pines reducida. Generalmente se refiere a QFP con una distancia entre centros de pines inferior a 0.65 mm (véase QFP). Algunos fabricantes de conductores utilizan esta denominación.

19、CPAC (portador de matriz de almohadilla superior de globo)

El apodo que la empresa estadounidense Motorola le daba a BGA (véase BGA).

20、CQFP (paquete fiat cuádruple con anillo protector)

Encapsulado plano de cuatro lados con anillo protector. En este tipo de encapsulados QFP de plástico, los pines están protegidos con anillos de resina para evitar que se doblen o deformen. Antes de ensamblar el LSI en la placa de circuito impreso, se cortan los pines del anillo protector dándoles forma de ala de gaviota (en forma de L). Motorola fabrica este tipo de encapsulado en serie en Estados Unidos. La distancia entre centros de los pines es de 0.5 mm y el número máximo de pines es de aproximadamente 208.

21、H-(con disipador de calor)

Indica la marca con radiador. Por ejemplo, HSOP significa SOP con disipador de calor.

Conjunto de rejilla de 22 、 pines (tipo de montaje en superficie)

PGA de montaje superficial. Normalmente, un PGA es un paquete enchufable con una longitud de pin de aproximadamente 3.4 mm. Los PGA de montaje superficial tienen pines en forma de matriz en la parte inferior del paquete, con longitudes que van desde 1.5 mm hasta 2.0 mm. El montaje adopta el método de soldadura a tope con la placa de circuito impreso, por lo que también se denomina PGA de soldadura a tope. Debido a que la distancia entre centros de pines es de solo 1.27 mm, que es la mitad menor que la del PGA de tipo enchufable, el cuerpo del paquete puede ser muy pequeño y el número de pines es mayor que el del tipo enchufable (250~528). Es un paquete para LSI lógicos de gran escala. Los sustratos para el encapsulado incluyen sustratos cerámicos multicapa y bases impresas de resina epoxi de vidrio. El uso de sustratos cerámicos multicapa para fabricar paquetes se ha vuelto práctico.

23、JLCC (portador de chip con terminales J)

Portador de chips con pines J. Otro nombre para CLCC con ventana y QFJ cerámico con ventana (ver CLCC y QFJ). Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

24 、 LCC (portador de chip sin plomo)

Encapsulado sin terminales. Se refiere a un encapsulado de montaje superficial en el que solo los electrodos están en contacto en los cuatro lados del sustrato cerámico y no hay terminales. Es un encapsulado para circuitos integrados de alta velocidad y alta frecuencia, también llamado QFN cerámico o QFN-C (véase QFN).

25 、 LGA (matriz de cuadrícula terrestre)

Paquete de visualización de contactos. Es decir, un paquete con contactos de electrodos planos dispuestos en una matriz en la superficie inferior. Simplemente se conecta al zócalo durante el ensamblaje. Actualmente, se encuentran disponibles LGA cerámicos con 227 contactos (distancia entre centros de 1.27 mm) y 447 contactos (distancia entre centros de 2.54 mm) para su uso en circuitos LSI lógicos de alta velocidad. En comparación con QFP, LGA puede albergar más pines de entrada y salida en un paquete más pequeño. Además, debido a la baja impedancia de los terminales, es muy adecuado para LSI de alta velocidad. Sin embargo, debido a la complejidad y el alto costo de fabricación de los zócalos, prácticamente no se utilizan hoy en día. Se espera que la demanda aumente en el futuro.

26、LOC(plomo en chip)

Encapsulado con terminales integrados en el chip. Una de las tecnologías de encapsulado LSI, una estructura en la que el extremo frontal del marco de conexión se sitúa sobre el chip. Se realiza una soldadura por contacto cerca del centro del chip, y la conexión eléctrica se efectúa mediante la técnica de unión de terminales. En comparación con la estructura original, donde el marco de conexión se ubica cerca del lateral del chip, el ancho del chip alojado en un encapsulado del mismo tamaño es de aproximadamente 1 mm.

27、LQFP (paquete plano cuádruple de perfil bajo)

QFP delgado. Se refiere a un encapsulado QFP con un grosor de cuerpo de 1.4 mm. Es el nombre que utiliza la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica para el nuevo formato QFP.

28、L-QUAD

Uno de los QFP cerámicos. El sustrato del encapsulado está hecho de nitruro de aluminio, que tiene una conductividad térmica de 7 a 8 veces mayor que la de la alúmina y ofrece una mejor disipación del calor. El marco del encapsulado está hecho de óxido de aluminio y el chip se sella mediante un método de encapsulado, lo que reduce los costos. Es un encapsulado desarrollado para LSI lógico y puede soportar la potencia W3 en condiciones de refrigeración por aire natural. Se desarrollaron encapsulados lógicos LSI de 208 pines (distancia entre centros de 0.5 mm) y de 160 pines (distancia entre centros de 0.65 mm), y la producción en masa comenzó en octubre de 1993.

29、MCM(módulo multichip)

Componentes multichip. Un paquete en el que se ensamblan varios chips semiconductores desnudos sobre un sustrato de cableado. Según el material del sustrato, se puede dividir en tres categorías: MCM-L, MCM-C y MCM-D. MCM-L es un módulo que utiliza una placa de circuito impreso multicapa común de resina epoxi de vidrio. La densidad de cableado no es muy alta y el costo es bajo. MCM-C es un componente que utiliza tecnología de película gruesa para formar cableado multicapa y utiliza cerámica (alúmina o vitrocerámica) como sustrato. Es similar a los circuitos integrados híbridos de película gruesa que utilizan sustratos cerámicos multicapa. No hay una diferencia obvia entre los dos. La densidad de cableado es mayor que la de MCM-L. MCM-D es un componente que utiliza tecnología de película delgada para formar cableado multicapa y utiliza cerámica (óxido de aluminio o nitruro de aluminio) o Si o Al como sustrato. La densidad de cableado es la más alta entre los tres componentes, pero el costo también es alto.

30、MFP (mini paquete plano)

Paquete plano pequeño. Otro nombre para el SOP o SSOP de plástico (ver SOP y SSOP). Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

31、MQFP (paquete plano cuádruple métrico)

Clasificación de QFP según las normas JEDEC (Joint Electronics Equipment Council). Se refiere al QFP estándar con una distancia entre centros de pines de 0.65 mm y un grosor de cuerpo de 3.8 mm a 2.0 mm (véase QFP).

32、MQUAD(cuadrete metálico)

Encapsulado QFP desarrollado por la empresa estadounidense Olin. La placa base y la cubierta son de aluminio y están selladas con adhesivo. En condiciones de refrigeración por aire natural, admite una potencia de entre 2.5 W y 2.8 W. La empresa japonesa Shinko Electric Industrial Co., Ltd. obtuvo la licencia para iniciar su producción en 1993.

33、MSP(paquete mini cuadrado)

Otro nombre para QFI (véase QFI), a menudo denominado MSP en las primeras etapas de desarrollo. QFI es el nombre especificado por la Asociación Japonesa de Industrias de Maquinaria Electrónica.

34、OPMAC (portador de matriz de almohadillas sobremoldeadas)

Soporte de pantalla con contactos sellados de resina moldeada. Nombre adoptado por la empresa estadounidense Motorola para el BGA sellado de resina moldeada (véase BGA).

35、P－(plástico)

Símbolo que indica envase de plástico. Por ejemplo, PDIP significa plástico DIP.

36、PAC (portador de matriz de almohadillas)

Soporte de pantalla con protuberancias, otro nombre para BGA (ver BGA).

37、PCLP (paquete sin cables de placa de circuito impreso)

Encapsulado sin plomo para placas de circuito impreso. Nombre adoptado por la empresa japonesa Fujitsu para el encapsulado QFN de plástico (LCC de plástico) (véase QFN). Existen dos especificaciones para la distancia entre centros de pines: 0.55 mm y 0.4 mm. Actualmente en fase de desarrollo.

38、PFPF(paquete plano de plástico)

Paquete plano de plástico. Otro nombre para QFP de plástico (ver QFP). Nombre adoptado por algunos fabricantes de LSI.

39、PGA (matriz de cuadrícula de pines)

Paquete de pines de pantalla. Uno de los paquetes enchufables, los pines verticales en la superficie inferior están dispuestos en una matriz. El sustrato de empaque utiliza básicamente sustratos cerámicos multicapa. Si no se indica específicamente el nombre del material, la mayoría son PGA cerámicos, que se utilizan en circuitos LSI lógicos de gran escala y alta velocidad. El costo es más alto. La distancia entre centros de pines suele ser de 2.54 mm, y el número de pines varía de aproximadamente 64 a 447. Para reducir costos, el sustrato de empaque puede reemplazarse por un sustrato impreso de resina epoxi de vidrio. También hay PGA de plástico con 64 a 256 pines. Además, hay un PGA de montaje superficial de terminales cortos (PGA de soldadura a tope) con una distancia entre centros de pines de 1.27 mm. (Ver PGA de montaje superficial).

40, a cuestas

Encapsulado tipo piggyback. Se refiere a un encapsulado cerámico con un zócalo, de forma similar a los encapsulados DIP, QFP y QFN. Se utiliza para evaluar las operaciones de verificación de programas durante el desarrollo de equipos con microcomputadoras. Por ejemplo, se conecta la EPROM al zócalo para su depuración. Este tipo de encapsulado es básicamente un producto personalizado y no es muy popular en el mercado.

41 、 PLCC (portador de chips con plomo de plástico)

Portador de chip de plástico con terminales. Uno de los paquetes de montaje superficial. Los pines salen de los cuatro lados del paquete, en forma de T, y están hechos de plástico. Texas Instruments Company de Estados Unidos lo adoptó por primera vez en DRAM de 64kbit y 256kDRAM, y ahora se ha utilizado ampliamente en LSI lógico, DLD (o dispositivo lógico programable) y otros circuitos. La distancia entre centros de pines es de 1.27 mm, y el número de pines varía de 18 a 84. Los pines en forma de J no se deforman fácilmente y son más fáciles de operar que los QFP, pero la inspección visual después de la soldadura es más difícil. PLCC es similar a LCC (también conocido como QFN). Anteriormente, la única diferencia entre ambos era que el primero usaba plástico y el segundo cerámica. Pero ahora existen paquetes con terminales en forma de J hechos de cerámica y paquetes sin terminales hechos de plástico (marcados como LCC de plástico, PC LP, P-LCC, etc.), y ya no es posible distinguirlos. Por este motivo, la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica decidió en 1988 denominar QFJ a un encapsulado con pines en forma de J en sus cuatro lados, y QFN a un encapsulado con protuberancias de electrodos en sus cuatro lados (véanse QFJ y QFN).

42、P－LCC (portador de chips de plástico sin punta) (currier de chips con plomo de plástico)

A veces se utiliza como sinónimo de encapsulado QFJ de plástico, y otras veces como sinónimo de QFN (LCC de plástico) (véase QFJ y QFN). Algunos fabricantes de LSI utilizan PLCC para indicar encapsulados con terminales y P-LCC para indicar encapsulados sin terminales, con el fin de mostrar la diferencia.

43、QFH (paquete alto plano cuádruple)

Paquete plano de cuerpo grueso con cuatro lados de conexión. Un tipo de QFP de plástico. Para evitar que el cuerpo del paquete se rompa, el cuerpo del QFP es más grueso (ver QFP). Nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

44 、 QFI (paquete con conector I plano cuádruple)

Paquete plano de cuatro lados con pines en forma de I. Uno de los paquetes de montaje superficial. Los pines se extienden desde los cuatro lados del paquete en forma de I hacia abajo. También llamado MSP (ver MSP). El montaje y la placa de circuito impreso se conectan mediante soldadura a tope. Dado que los pines no tienen partes sobresalientes, el área de montaje es menor que la de QFP. Hitachi Manufacturing Co., Ltd. desarrolló y utilizó este paquete para circuitos integrados analógicos de vídeo. Además, el circuito integrado PLL de Motorola Company de Japón también utiliza este tipo de paquete. La distancia entre centros de pines es de 1.27 mm y el número de pines varía de 18 a 68.

45、QFJ (paquete con terminales en J cuádruple plano)

Encapsulado plano en forma de J de cuatro lados. Es un encapsulado de montaje superficial. Los pines se extienden desde los cuatro lados del encapsulado en forma de J hacia abajo. Esta nomenclatura es la especificada por la Asociación Japonesa de Industrias de Maquinaria Electrónica. La distancia entre centros de pines es de 1.27 mm.

Los materiales son plástico y cerámica. El encapsulado QFJ de plástico se denomina PLCC en la mayoría de los casos (véase PLCC) y se utiliza en microordenadores, pantallas de puerta lógica, DRAM, ASSP, OTP y otros circuitos. El número de pines oscila entre 18 y 84.

El encapsulado cerámico QFJ también se conoce como CLCC o JLCC (véase CLCC). Los encapsulados con ventana se utilizan para EPROM borrables por UV y circuitos de microprocesadores con EPROM. El número de pines oscila entre 32 y 84.

46、QFN (paquete cuádruple plano sin plomo)

Paquete plano sin terminales en los cuatro lados. Uno de los paquetes de montaje superficial. Ahora se le suele llamar LCC. QFN es el nombre especificado por la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica. Hay contactos de electrodo en los cuatro lados del paquete. Al no tener terminales, el área de montaje es menor que la de QFP y la altura es menor que la de QFP. Sin embargo, cuando se produce tensión entre la placa de circuito impreso y el paquete, esta no se puede aliviar en el contacto del electrodo. Por lo tanto, es difícil hacer tantos contactos de electrodo como pines tiene QFP, generalmente de 14 a 100. Hay dos tipos de materiales: cerámica y plástico. Cuando hay una marca LCC, es básicamente QFN de cerámica. La distancia entre centros de los contactos de electrodo es de 1.27 mm.

El encapsulado QFN de plástico es un encapsulado de bajo costo basado en un sustrato impreso de resina epoxi de vidrio. Además de 1.27 mm, la distancia entre centros de contacto de los electrodos también está disponible en dos variantes: 0.65 mm y 0.5 mm. Este tipo de encapsulado también se conoce como LCC de plástico, PCLC, P-LCC, etc.

47、QFP(paquete plano cuádruple)

Paquete plano de pines de cuatro lados. Uno de los paquetes de montaje superficial, los pines salen de los cuatro lados en forma de ala de gaviota (L). Hay tres tipos de materiales base: cerámica, metal y plástico. En términos de cantidad, el paquete de plástico representa la gran mayoría. Cuando no se especifica el material, en la mayoría de los casos se utiliza QFP de plástico. El QFP de plástico es el paquete LSI multipin más popular. No solo se utiliza en circuitos LSI de lógica digital como microprocesadores y matrices de puertas lógicas, sino también en circuitos LSI analógicos como el procesamiento de señales VTR y el procesamiento de señales de audio. La distancia entre centros de pines tiene varias especificaciones como 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm, etc. El número máximo de pines en la especificación de distancia entre centros de 0.65 mm es 304.

En Japón, los encapsulados QFP con una distancia entre centros de pines inferior a 0.65 mm se denominan QFP (FP). Sin embargo, la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica ha reevaluado el formato de los QFP. No se distingue la distancia entre centros de pines, pero según el grosor del encapsulado, se dividen en tres tipos: QFP (de 2.0 mm a 3.6 mm de grosor), LQFP (de 1.4 mm de grosor) y TQFP (de 1.0 mm de grosor).

Además, algunos fabricantes de LSI se refieren a los QFP con una distancia entre centros de pines de 0.5 mm como QFP de tipo contraído, SQFP o VQFP. Sin embargo, algunos fabricantes también llaman SQFP a los QFP con distancias entre centros de pines de 0.65 mm y 0.4 mm, lo que hace que el nombre sea un poco confuso. La desventaja de QFP es que cuando la distancia entre centros de pines es menor que

A 0.65 mm, los pines son propensos a doblarse. Para evitar la deformación de los pines, han surgido varias variedades mejoradas de QFP. Por ejemplo, BQFP con almohadillas de tres dedos en las cuatro esquinas del paquete (ver BQFP); GQFP con un anillo de protección de resina que cubre la parte frontal del pin (ver GQFP); TPQFP que se puede probar colocando protuberancias de prueba en el cuerpo del paquete y colocándolas en un soporte especial para evitar la deformación de los terminales (ver TPQFP). En términos de LSI lógico, muchos productos de desarrollo y productos de alta fiabilidad se empaquetan en QFP cerámicos multicapa. También están disponibles productos con una distancia mínima entre centros de pines de 0.4 mm y un número máximo de pines de 348. Además, también están disponibles QFP cerámicos sellados con vidrio (ver Gerqa d).

48、QFP(FP)(paso fino QFP)

QFP de pequeña distancia entre centros. Nombre especificado por las normas de la Asociación Japonesa de Industrias de Maquinaria Electrónica. Se refiere a QFP con distancias entre centros de pines de 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm, etc., menores de 0.65 mm (véase QFP).

49、QIC (paquete cerámico cuádruple en línea)

Otro nombre para el QFP cerámico. El nombre utilizado por algunos fabricantes de semiconductores (ver QFP, Cerquad).

50、QIP (paquete de plástico cuádruple en línea)

Otro nombre para el QFP de plástico. El nombre utilizado por algunos fabricantes de semiconductores (ver QFP).

51、QTCP (paquete portador de cinta cuádruple)

Encapsulado con pines en los cuatro lados. En uno de los encapsulados TCP, los pines están formados sobre la cinta aislante y salen por los cuatro lados del encapsulado. Es un encapsulado delgado que utiliza tecnología TAB (ver TAB, TCP).

52、QTP (paquete portador de cinta cuádruple)

Paquete con cuatro lados cargados de plomo. Nombre utilizado para las especificaciones del factor de forma establecidas por la Asociación Japonesa de la Industria de Maquinaria Electrónica en abril de 1993 para QTCP (véase TCP).

53、QUIL(cuádruple en línea)

Otro nombre para QUIP (ver QUIP).

54、QUIP(paquete cuádruple en línea)

Cuatro filas de pines en un paquete enchufable. Los pines salen por ambos lados del paquete, y cada pin alterno está escalonado y doblado hacia abajo en cuatro columnas. La distancia entre centros de pines es de 1.27 mm. Al insertarlo en la placa de circuito impreso, la distancia entre centros de inserción se convierte en 2.5 mm. Por lo tanto, se puede usar en placas de circuito impreso estándar. Es un paquete más pequeño que el DIP estándar. NEC utiliza varios tipos de paquetes en chips de microcomputadoras para computadoras de escritorio y electrodomésticos. Hay dos tipos de materiales: cerámica y plástico. El número de pines es 64.

55、SDIP (paquete retráctil dual en línea)

DIP retráctil. Uno de los paquetes enchufables, la forma es la misma que la de un DIP, pero la distancia entre centros de pines (1.778 mm) es menor que la de un DIP (2.54 mm).

De ahí su nombre. El número de pines varía de 14 a 90. También se le conoce como SH-DIP. Existen dos tipos de materiales: cerámica y plástico.

56、SH－DIP(paquete retráctil dual en línea)

Lo mismo que SDIP. Un nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

57、SIL(único en línea)

Otro nombre para SIP (ver SIP). Los fabricantes europeos de semiconductores suelen usar el nombre SIL.

58、SIMM(módulo de memoria único en línea)

Componente de memoria de rango único (SIMM). Un componente de memoria con electrodos ubicados únicamente en un lado de la placa de circuito impreso. Generalmente se refiere al componente que se conecta al zócalo. El SIMM estándar tiene dos especificaciones: 30 electrodos con una distancia entre centros de 2.54 mm y 72 electrodos con una distancia entre centros de 1.27 mm. Los SIMM con DRAM de 1 y 4 megabits encapsulada en SOJ, instalada en uno o ambos lados de la placa de circuito impreso, se han utilizado ampliamente en ordenadores personales, estaciones de trabajo y otros equipos. Al menos entre el 30 y el 40 % de la DRAM se instala en el SIMM.

59、SIP (paquete único en línea)

Paquete de pines en línea simple (SIP). Los pines salen de un lado del paquete y están dispuestos en línea recta. Al ensamblarse en una placa de circuito impreso, el paquete se coloca de lado. La distancia entre centros de pines suele ser de 2.54 mm, y el número de pines varía de 2 a 23. La mayoría son productos personalizados. Existen paquetes de diversas formas. Algunos paquetes con la misma forma que el ZIP también se denominan SIP.

60、SK－DIP (paquete delgado dual en línea)

Un tipo de DIP. Se refiere a un DIP de cuerpo estrecho con un ancho de 7.62 mm y una distancia entre centros de pines de 2.54 mm. A menudo se le denomina colectivamente DIP (véase DIP).

61、SL－DIP (paquete delgado dual en línea)

Un tipo de encapsulado DIP. Se refiere a un encapsulado DIP de cuerpo estrecho con un ancho de 10.16 mm y una distancia entre centros de pines de 2.54 mm. A menudo se le denomina simplemente DIP.

62、SMD (dispositivos de montaje en superficie)

Dispositivos de montaje superficial. En ocasiones, algunos fabricantes de semiconductores clasifican los dispositivos SOP como SMD (véase SOP).

63、SO(pequeño contorno)

Otro nombre para SOP. Muchos fabricantes de semiconductores en el mundo utilizan este apodo. (Ver SOP).

64、SOI (paquete con conector I de contorno pequeño)

Encapsulado I-lead de perfil bajo. Un encapsulado de montaje superficial. Los pines se extienden desde ambos lados del encapsulado en forma de I hacia abajo, con una distancia entre centros de 1.27 mm. El área de montaje que ocupa es menor que la del encapsulado SOP. Hitachi utiliza este encapsulado en circuitos integrados analógicos (circuitos integrados para el control de motores). Número de pines: 26.

65、SOIC (circuito integrado de contorno pequeño)

Otro nombre para SOP (ver SOP). Muchos fabricantes extranjeros de semiconductores utilizan este nombre.

66、SOJ (Paquete pequeño con conexión J)

Paquete de encapsulado J-lead de contorno pequeño. Un tipo de paquete de montaje superficial. Los pines se extienden hacia abajo desde ambos lados del paquete formando una J, de ahí su nombre. Generalmente son productos de plástico, utilizados principalmente en circuitos LSI de memoria como DRAM y SRAM, aunque la mayoría son DRAM. Muchos dispositivos DRAM encapsulados en SO-J se ensamblan en SIMM. La distancia entre centros de pines es de 1.27 mm y el número de pines varía de 20 a 40 (véase SIMM).

67、SQL(Paquete pequeño con conexión en L)

El nombre adoptado para SOP de acuerdo con el estándar JEDEC (Joint Electronic Equipment Engineering Council) (ver SOP).

68、SONF(Pequeño contorno sin aletas)

SOP sin disipador de calor. Igual que el SOP habitual. Para indicar la diferencia en el encapsulado del circuito integrado de potencia sin disipador de calor, se añade intencionadamente la marca NF (sin aletas). Nombre utilizado por algunos fabricantes de semiconductores (véase SOP).

69、SOF(paquete pequeño en línea)

Paquete de formato pequeño. Es un paquete de montaje superficial cuyos pines sobresalen por ambos lados, formando una especie de ala de gaviota (en forma de L). Está fabricado con plástico y cerámica. También se le conoce como SOL y DFP.

Además de utilizarse en circuitos integrados de memoria (LSI), los encapsulados SOP también se emplean ampliamente en circuitos como los ASSP, que no son de gran tamaño. En áreas donde el número de terminales de entrada y salida no supera los 10 a 40, el SOP es el encapsulado de montaje superficial más utilizado. La distancia entre centros de pines es de 1.27 mm y el número de pines oscila entre 8 y 44.

Además, los SOP con una distancia entre centros de pines inferior a 1.27 mm también se denominan SSOP; los SOP con una altura de ensamblaje inferior a 1.27 mm también se denominan TSOP (véase SSOP, TSOP). También existe un SOP con disipador de calor.

70、SOW (Paquete de esquema pequeño (Wide-Jype))

SOP de cuerpo ancho. Un nombre adoptado por algunos fabricantes de semiconductores.

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