1、BGA (réseau de grille à billes)

Le boîtier BGA (Brock-Based Agencement) est un type de boîtier CMS (Composant Monté en Surface). Des plots sphériques sont disposés en réseau au dos du circuit imprimé pour remplacer les broches. Une puce LSI (Low-Side Integrated Circuit) est assemblée sur la face avant du circuit imprimé, puis scellée par moulage ou enrobage. Ce boîtier est également appelé PAC (Bubble Placement Carrier). Il peut comporter plus de 200 broches et est utilisé pour les circuits intégrés LSI multibroches. Son format peut être plus compact que celui d'un QFP (Quad-Side Flat Package). Par exemple, un BGA 360 broches avec un entraxe de 1.5 mm mesure seulement 31 mm de côté, tandis qu'un QFP 304 broches avec un entraxe de 0.5 mm mesure 40 mm de côté. De plus, contrairement au QFP, le BGA ne présente pas de problèmes de déformation des broches. Ce boîtier a été développé par la société américaine Motorola et a d'abord été utilisé dans les téléphones portables et autres équipements. Il pourrait se généraliser dans les ordinateurs personnels aux États-Unis à l'avenir. Initialement, l'entraxe des broches (billes) des BGA était de 1.5 mm et leur nombre de broches était de 225. Certains fabricants de circuits intégrés à grande échelle (LSI) développent désormais des BGA à 500 broches. Le problème des BGA réside dans l'inspection visuelle après refusion. L'efficacité de cette méthode d'inspection visuelle reste incertaine. Certains estiment qu'en raison de l'entraxe important des soudures, la connexion est considérée comme stable et qu'un contrôle fonctionnel suffit. La société américaine Motorola nomme OMPAC le boîtier scellé avec de la résine moulée, et GPAC celui scellé par enrobage (voir OMPAC et GPAC).

2、BQFP (paquet plat quad avec pare-chocs)

Boîtier QFP (Quality Plate-Faces) à quatre broches avec coussinets. Ce type de boîtier est doté de coussinets aux quatre coins afin d'éviter la déformation des broches pendant le transport. Les fabricants américains de semi-conducteurs l'utilisent principalement dans des circuits tels que les microprocesseurs et les ASIC. L'entraxe est de 0.635 mm et le nombre de broches varie de 84 à 196 environ (voir QFP).

3. Réseau de broches à joint bout à bout (PGA)

Un autre nom pour le PGA à montage en surface (voir PGA à montage en surface).

4、C－(céramique)

Symbole indiquant un boîtier céramique. Par exemple, CDIP signifie Ceramic DIP. C'est une notation couramment utilisée.

5、Cerdip

Boîtier double en ligne céramique scellé sous verre pour mémoire ECL RAM, processeur de signal numérique (DSP) et autres circuits. Le Cerdip avec fenêtre en verre est utilisé pour les EPROM effaçables aux UV et les circuits de microcontrôleurs intégrant une EPROM. L'entraxe est de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 8 à 42. Au Japon, ce boîtier est désigné par l'appellation DIP-G (G signifiant « scellé sous verre »).

6、Cerquad

L'un des boîtiers CMS (composants montés en surface), le QFP céramique à joint inférieur, est utilisé pour encapsuler les circuits logiques LSI tels que les DSP (processeurs de signal numérique). Le Cerquad avec fenêtre est utilisé pour encapsuler les circuits EPROM. La dissipation thermique est supérieure à celle du QFP plastique, et il peut supporter une puissance de 1,5 à 2 W en refroidissement naturel. Cependant, le coût d'encapsulation est 3 à 5 fois plus élevé que celui du QFP plastique. L'entraxe des broches est disponible en différentes valeurs : 1.27 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, etc. Le nombre de broches varie de 32 à 368.

7、CLCC (support de puce au plomb en céramique)

Boîtier céramique à broches, un type de boîtier CMS (composant monté en surface), dont les broches sont disposées en forme de T sur les quatre côtés. Les boîtiers avec fenêtres servent à encapsuler des EPROM effaçables aux UV et des circuits de microcontrôleurs avec EPROM. Ce type de boîtier est également appelé QFJ ou QFJ-G (voir QFJ).

8、COB (puce à bord)

L'encapsulation de puces sur carte (COB) est une technique de montage de puces nues. Les puces semi-conductrices sont montées manuellement sur un circuit imprimé. La connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par piqûre à chaud, puis recouverte de résine pour garantir la fiabilité. Bien que la COB soit la technique de montage de puces nues la plus simple, sa densité d'intégration est nettement inférieure à celle des techniques TAB et flip-chip.

9、DFP (double paquet plat)

Emballage plat double face. Synonyme de SOP (voir SOP). Ce terme était autrefois utilisé, mais il est aujourd'hui pratiquement tombé en désuétude.

10、DIC (paquet céramique double en ligne)

Un autre nom pour le DIP céramique (y compris le joint en verre) (voir DIP).

11、DIL(double en ligne)

Autre appellation pour les boîtiers DIP (voir DIP). Les fabricants européens de semi-conducteurs utilisent souvent ce nom.

12、DIP (paquet double en ligne)

Boîtier DIP (Dual In-line Package). Ce type de boîtier enfichable possède des broches accessibles des deux côtés. Il est généralement fabriqué en plastique ou en céramique. Le DIP est le boîtier enfichable le plus répandu et est utilisé dans de nombreux domaines, notamment les circuits intégrés logiques standard, les circuits intégrés à grande échelle (LSI) pour la mémoire et les circuits de microcontrôleurs. L'entraxe des broches est de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 6 à 64. La largeur du boîtier est généralement de 15.2 mm. Certains boîtiers de 7.52 mm et 10.16 mm de large sont appelés respectivement DIP étroit et DIP mince (ou DIP étroit). Cependant, le plus souvent, on utilise le terme générique DIP. Par ailleurs, le DIP en céramique scellé avec du verre à bas point de fusion est également appelé cerdip (voir cerdip).

13、DSO (double petite peluche)

Boîtier SOP (à broches doubles). Ce nom est parfois utilisé par certains fabricants de semi-conducteurs.

14. DICP (paquet de support à double bande)

Boîtier à broches double face. Il s'agit d'un boîtier TCP (encapsulation de charge). Les broches sont réalisées sur un ruban isolant et accessibles des deux côtés du boîtier. Grâce à la technologie TAB (soudage automatique des broches), le boîtier est très fin. Il est fréquemment utilisé dans les circuits intégrés de commande d'écrans à cristaux liquides (LSI), mais la plupart des implémentations sont personnalisées. Par ailleurs, un boîtier LSI mémoire de 0.5 mm d'épaisseur, de forme rectangulaire, est en cours de développement. Au Japon, le boîtier DICP est appelé DTP conformément aux normes de l'EIAJ (Association japonaise de l'industrie des machines électroniques).

15. DIP (paquet de support à double bande)

Identique à ce qui précède. La dénomination DTCP est basée sur la norme de la Japan Electronics Machinery Industry Association (voir DTCP).

16、FP (emballage plat)

Boîtier plat. Un des boîtiers à montage en surface. Synonyme de QFP ou SOP (voir QFP et SOP). Certains fabricants de semi-conducteurs utilisent cette appellation.

17、flip-chip

Le soudage inversé de la puce est une technique d'encapsulation de puces nues. Des plots métalliques sont créés dans la zone d'électrodes de la puce LSI, puis soudés par pression et connectés à la zone d'électrodes du substrat imprimé. L'encombrement du boîtier est quasiment identique à la taille de la puce. C'est la technique d'encapsulation la plus compacte et la plus fine. Cependant, si le coefficient de dilatation thermique du substrat diffère de celui de la puce LSI, une réaction se produit au niveau de la jonction, affectant la fiabilité de la connexion. Il est donc nécessaire de renforcer la puce LSI avec de la résine et d'utiliser des matériaux de substrat présentant un coefficient de dilatation thermique sensiblement identique.

18、FQFP (paquet plat quadruple pas fin)

Boîtier QFP à faible entraxe. Désigne généralement un boîtier QFP dont l'entraxe est inférieur à 0.65 mm (voir QFP). Certains fabricants de conducteurs utilisent cette appellation.

19、CPAC (support de réseau de coussinets supérieurs du globe)

Surnom donné par la société américaine Motorola au BGA (voir BGA).

20、CQFP (paquet quad fiat avec anneau de garde)

Boîtier QFP (Quad Pin Flat Package) avec anneau de protection. Ce boîtier en plastique possède des broches protégées par des anneaux en résine afin d'éviter toute flexion ou déformation. Avant l'assemblage du circuit intégré à grande échelle (LSI) sur le circuit imprimé, les broches sont coupées de l'anneau de protection et disposées en forme d'aile de mouette (en L). Ce type de boîtier est produit en série par Motorola aux États-Unis. L'entraxe des broches est de 0.5 mm et le nombre maximal de broches est d'environ 208.

21、H-(avec dissipateur thermique)

Indique la présence d'un radiateur. Par exemple, HSOP signifie SOP avec dissipateur thermique.

Réseau de grille à 22 broches (type de montage en surface)

Boîtier PGA à montage en surface. Un PGA est généralement un boîtier enfichable dont les broches ont une longueur d'environ 3.4 mm. Les PGA à montage en surface possèdent des broches disposées en réseau sur leur face inférieure, d'une longueur comprise entre 1.5 mm et 2.0 mm. Le montage s'effectue par soudage bout à bout avec le circuit imprimé, d'où l'appellation de PGA à soudage bout à bout. Grâce à un entraxe de seulement 1.27 mm, deux fois plus petit que celui d'un PGA enfichable, le boîtier peut être de taille réduite et comporter un nombre de broches supérieur (250 à 528). Il s'agit d'un boîtier pour circuits intégrés logiques à grande échelle (LSI). Les substrats utilisés pour le conditionnement comprennent des substrats céramiques multicouches et des bases imprimées en résine époxy-verre. L'utilisation de substrats céramiques multicouches est devenue courante.

23、JLCC (support de puce à plomb J)

Support de puce à broches J. Autre appellation pour les transistors CLCC et QFJ céramiques à fenêtre (voir CLCC et QFJ). Nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.

24、LCC (support de puce sans plomb)

Boîtier sans broches. Désigne un boîtier de montage en surface où seules des électrodes sont en contact sur les quatre faces du substrat céramique, sans broches. Il s'agit d'un boîtier pour circuits intégrés haute vitesse et haute fréquence, également appelé QFN céramique ou QFN-C (voir QFN).

25、LGA (réseau de grille terrestre)

Boîtier à contacts. Il s'agit d'un boîtier doté de contacts plats disposés en réseau sur sa face inférieure. Il suffit de l'insérer dans le support lors de l'assemblage. Les boîtiers LGA céramiques à 227 contacts (entraxe de 1.27 mm) et 447 contacts (entraxe de 2.54 mm) sont désormais disponibles pour les circuits logiques LSI haute vitesse. Comparé au QFP, le LGA permet d'intégrer davantage de broches d'entrée/sortie dans un format plus compact. De plus, grâce à sa faible impédance, il est particulièrement adapté aux circuits LSI haute vitesse. Cependant, la complexité et le coût élevé de fabrication des supports expliquent leur faible utilisation actuelle. On prévoit néanmoins une augmentation de la demande à l'avenir.

26、LOC (plomb sur puce)

Boîtier à broches intégrées. Cette technologie de boîtier pour circuits intégrés à grande échelle (LSI) présente une structure où l'extrémité avant du cadre de connexion se situe au-dessus de la puce. Une soudure à billes est réalisée près du centre de la puce, et la connexion électrique est assurée par un câblage interne. Comparée à la structure classique où le cadre de connexion est placé sur le côté de la puce, cette technologie permet d'obtenir une puce d'une largeur équivalente à 1 mm de large dans un boîtier de même taille.

27、LQFP (paquet plat quadruple profil bas)

Boîtier QFP fin. Désigne un boîtier QFP dont l'épaisseur est de 1.4 mm. C'est la dénomination utilisée par l'Association japonaise de l'industrie des machines électroniques (JEMA) pour désigner ce nouveau format QFP.

28、L－QUAD

Il s'agit d'un boîtier QFP céramique. Le substrat est en nitrure d'aluminium, dont la conductivité thermique est 7 à 8 fois supérieure à celle de l'alumine, assurant ainsi une meilleure dissipation de la chaleur. Le cadre du boîtier est en oxyde d'aluminium et la puce est scellée par enrobage, ce qui permet de réduire les coûts. Ce boîtier, conçu pour les circuits logiques LSI, supporte une puissance de 3 ohms (W3) en refroidissement naturel. Des boîtiers logiques LSI à 208 broches (entraxe de 0.5 mm) et à 160 broches (entraxe de 0.65 mm) ont été développés et leur production en série a débuté en octobre 1993.

29、MCM (module multipuce)

Composants multi-puces. Un boîtier dans lequel plusieurs puces semi-conductrices nues sont assemblées sur un substrat. Selon le matériau du substrat, on distingue trois catégories : MCM-L, MCM-C et MCM-D. Le MCM-L est un module utilisant un circuit imprimé multicouche en résine époxy de verre classique. La densité de câblage est relativement faible et le coût est bas. Le MCM-C est un composant utilisant la technologie des couches épaisses pour former un câblage multicouche et un substrat en céramique (alumine ou vitrocéramique). Il est similaire aux circuits intégrés hybrides à couches épaisses utilisant des substrats céramiques multicouches. Il n'y a pas de différence notable entre les deux. La densité de câblage est supérieure à celle du MCM-L. Le MCM-D est un composant utilisant la technologie des couches minces pour former un câblage multicouche et un substrat en céramique (oxyde d'aluminium ou nitrure d'aluminium), en silicium ou en aluminium. La densité de câblage est la plus élevée des trois, mais le coût est également élevé.

30、MFP (mini paquet plat)

Boîtier plat de petite taille. Autre appellation pour le boîtier SOP ou SSOP en plastique (voir SOP et SSOP). Nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.

31、MQFP (paquet plat quadruple métrique)

Classification des boîtiers QFP selon les normes JEDEC (Joint Electronics Equipment Council). Désigne les boîtiers QFP standard avec un entraxe de 0.65 mm et une épaisseur de boîtier comprise entre 2.0 mm et 3.8 mm (voir QFP).

32、MQUAD(quad métallique)

Le boîtier QFP a été développé par la société américaine Olin. La plaque de base et le couvercle sont en aluminium et scellés par collage. En refroidissement naturel, il supporte une puissance de 2.5 W à 2.8 W. La société japonaise Shinko Electric Industrial Co., Ltd. a obtenu une licence pour lancer sa production en 1993.

33、MSP (mini paquet carré)

QFI (voir QFI), souvent appelé MSP lors des premières phases de développement, est une autre appellation. QFI est le nom spécifié par l'Association japonaise des industries de machines électroniques.

34. OPMAC (support de réseau de tampons surmoulé)

Support d'écran à plots scellé en résine moulée. Nom adopté par la société américaine Motorola pour les BGA scellés en résine moulée (voir BGA).

35、P－(plastique)

Un symbole indiquant un emballage plastique. Par exemple, PDIP signifie emballage plastique DIP.

36、PAC (support de réseau de tampons)

Support d'affichage à bosses, autre nom pour BGA (voir BGA).

37. PCLP (boîtier sans fil pour circuit imprimé)

Boîtier sans broches pour circuits imprimés. Nom adopté par la société japonaise Fujitsu pour les boîtiers QFN (LCC) en plastique (voir QFN). Deux entraxes sont disponibles : 0.55 mm et 0.4 mm. Actuellement en développement.

38、PFPF (emballage plat en plastique)

Emballage plat en plastique. Autre appellation pour les boîtiers QFP en plastique (voir QFP). Nom adopté par certains fabricants de circuits intégrés à grande échelle.

39、PGA (tableau de grille de broches)

Boîtier à broches. Ce type de boîtier enfichable présente des broches verticales disposées en réseau sur sa face inférieure. Le substrat utilisé est généralement un substrat céramique multicouche. Sauf indication contraire, il s'agit le plus souvent d'un PGA céramique, employé dans les circuits logiques LSI haute vitesse et grande échelle. Son coût est plus élevé. L'entraxe est généralement de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 64 à 447 environ. Pour réduire les coûts, le substrat peut être remplacé par un substrat imprimé en résine époxy et verre. Il existe également des PGA plastiques de 64 à 256 broches. Enfin, on trouve des PGA à montage en surface à broches courtes (PGA à souder bout à bout) avec un entraxe de 1.27 mm (voir PGA à montage en surface).

40、se greffer

Le boîtier piggyback désigne un boîtier céramique muni d'un support, de forme similaire aux boîtiers DIP, QFP et QFN. Il est utilisé pour évaluer les opérations de vérification de programme lors du développement d'équipements à microprocesseur. Par exemple, on peut insérer une EPROM dans le support pour effectuer le débogage. Ce type de boîtier est généralement un produit personnalisé et reste peu répandu sur le marché.

41、PLCC (support de puce en plastique)

Boîtier PLCC (Plastic Chip Carrier) avec broches. Ce type de boîtier CMS (Composant Monté en Surface) possède des broches en plastique, accessibles par les quatre côtés. Développé initialement par Texas Instruments (États-Unis) pour les mémoires DRAM 64 kbits et 256 kbits, il est aujourd'hui largement utilisé dans les circuits logiques LSI, DLD (Program Logic Device) et autres. L'entraxe est de 1.27 mm et le nombre de broches varie de 18 à 84. Les broches en forme de J sont plus résistantes à la déformation et plus faciles à manipuler que celles du QFP, mais l'inspection visuelle après soudure est plus complexe. Le PLCC est similaire au LCC (également appelé QFN). Auparavant, la seule différence entre les deux résidait dans le matériau utilisé : plastique pour le premier et céramique pour le second. Désormais, il existe des boîtiers à broches en forme de J en céramique et des boîtiers sans broches en plastique (désignés par les appellations LCC plastique, PC LP, P-LCC, etc.), rendant leur distinction difficile. Pour cette raison, l'Association japonaise de l'industrie des machines électroniques a décidé en 1988 d'appeler QFJ un boîtier avec des broches en forme de J sur quatre côtés, et QFN un boîtier avec des bosses d'électrodes sur quatre côtés (voir QFJ et QFN).

42、P－LCC (support de puces en plastique sans tête) (currier de puces en plastique au plomb)

Parfois, il s'agit d'un synonyme de QFJ en plastique, parfois d'un synonyme de QFN (LCC en plastique) (voir QFJ et QFN). Certains fabricants de circuits intégrés à grande échelle utilisent PLCC pour désigner les boîtiers avec broches et P-LCC pour les boîtiers sans broches afin de bien les différencier.

43、QFH (paquet quad plat haut)

Boîtier plat à corps épais et quatre broches. Type de boîtier QFP en plastique. Afin d'éviter la casse du boîtier, celui-ci est plus épais (voir QFP). Nom utilisé par certains fabricants de semi-conducteurs.

44、QFI (packgac quad plat à plomb I)

Boîtier plat à quatre broches en forme de I. Ce type de boîtier pour montage en surface présente des broches disposées en forme de I sur les quatre côtés. Également appelé MSP (voir MSP). Le boîtier et le circuit imprimé sont fixés par soudage bout à bout. L'absence de parties saillantes sur les broches permet un encombrement réduit par rapport au QFP. Hitachi Manufacturing Co., Ltd. a développé et utilisé ce boîtier pour ses circuits intégrés analogiques vidéo. Motorola, au Japon, utilise également ce type de boîtier pour ses circuits intégrés PLL. L'entraxe est de 1.27 mm et le nombre de broches varie de 18 à 68.

45、QFJ (paquet quad plat à plomb J)

Boîtier plat en forme de J à quatre côtés. Il s'agit d'un type de boîtier CMS (composants montés en surface). Les broches sont disposées en forme de J vers le bas, sur les quatre côtés du boîtier. Cette appellation est définie par la Japan Electronics Machinery Industries Association (JEMAIA). L'entraxe des broches est de 1.27 mm.

Les matériaux utilisés sont le plastique et la céramique. Le boîtier QFJ en plastique est généralement appelé PLCC (voir PLCC) et est utilisé dans les micro-ordinateurs, les afficheurs, la DRAM, les ASSP, les OTP et autres circuits. Le nombre de broches varie de 18 à 84.

Le boîtier QFJ céramique est également appelé CLCC ou JLCC (voir CLCC). Ce boîtier à fenêtre est utilisé pour les EPROM effaçables aux UV et les circuits intégrés de microcontrôleurs contenant des EPROM. Le nombre de broches varie de 32 à 84.

46、QFN (paquet quad plat sans plomb)

Boîtier plat sans broches sur ses quatre faces. Un des boîtiers à montage en surface. On l'appelle souvent LCC. QFN est la dénomination utilisée par l'Association japonaise de l'industrie des machines électroniques. Ce boîtier possède des contacts d'électrode sur ses quatre faces. L'absence de broches permet une surface de montage et une hauteur inférieures à celles d'un QFP. Cependant, les contraintes entre le circuit imprimé et le boîtier ne peuvent être dissipées au niveau des contacts d'électrode. Il est donc difficile d'obtenir autant de contacts d'électrode que de broches d'un QFP (généralement de 14 à 100). Il existe deux matériaux : céramique et plastique. La mention LCC indique généralement un QFN en céramique. L'entraxe des contacts d'électrode est de 1.27 mm.

Le boîtier QFN plastique est un boîtier économique à base de substrat imprimé en résine époxy de verre. Outre la valeur de 1.27 mm, l'entraxe des contacts des électrodes existe également en deux variantes : 0.65 mm et 0.5 mm. Ce type de boîtier est aussi appelé LCC plastique, PCLC, P-LCC, etc.

47、QFP (paquet quad plat)

Boîtier plat à quatre broches (QFP). Ce type de boîtier CMS présente des broches disposées sur quatre côtés, formant une aile de mouette (L). Il existe trois matériaux de base : céramique, métal et plastique. Le boîtier plastique est le plus répandu. En l'absence de spécification de matériau, le QFP plastique est généralement utilisé. C'est le boîtier multibroches LSI le plus courant. Il est utilisé aussi bien dans les circuits logiques numériques (microprocesseurs, réseaux de portes logiques, etc.) que dans les circuits analogiques (traitement du signal audio et vidéo, etc.). L'entraxe des broches peut varier : 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, 0.3 mm, etc. Le nombre maximal de broches pour un entraxe de 0.65 mm est de 304.

Au Japon, les boîtiers QFP dont l'entraxe est inférieur à 0.65 mm sont appelés QFP (FP). Cependant, l'Association japonaise de l'industrie des machines électroniques a récemment réévalué le format QFP. L'entraxe n'est plus un critère de distinction, mais l'épaisseur du boîtier permet de distinguer trois types : QFP (2.0 mm à 3.6 mm d'épaisseur), LQFP (1.4 mm d'épaisseur) et TQFP (1.0 mm d'épaisseur).

De plus, certains fabricants de circuits intégrés à grande échelle (LSI) désignent les boîtiers QFP avec un entraxe de 0.5 mm comme des QFP rétractables, des SQFP ou des VQFP. Cependant, certains fabricants utilisent également le terme SQFP pour désigner les QFP avec des entraxes de 0.65 mm et 0.4 mm, ce qui peut prêter à confusion. L'inconvénient des QFP réside dans le fait que lorsque l'entraxe est inférieur à…

À 0.65 mm, les broches sont susceptibles de se plier. Pour éviter leur déformation, plusieurs variantes de boîtiers QFP améliorées ont été développées. Par exemple, le BQFP, doté de trois coussinets de contact aux quatre coins du boîtier (voir BQFP) ; le GQFP, avec un anneau de protection en résine recouvrant la face avant de la broche (voir GQFP) ; et le TPQFP, qui peut être testé en intégrant des plots de test dans le boîtier et en les plaçant dans un dispositif spécifique afin d'éviter toute déformation des broches (voir TPQFP). En matière de circuits intégrés logiques, de nombreux produits en développement et produits haute fiabilité sont encapsulés dans des boîtiers QFP multicouches en céramique. Des produits avec un entraxe minimal de 0.4 mm et un nombre maximal de broches de 348 sont également disponibles. Enfin, des boîtiers QFP en céramique scellés sous verre sont également proposés (voir Gerqa d).

48、QFP(FP)(QFP pas fin)

Boîtier QFP à faible entraxe. Nom spécifié par les normes de l'Association japonaise des industries de machines électroniques. Désigne un boîtier QFP dont l'entraxe est de 0.55 mm, 0.4 mm, 0.3 mm, etc., inférieur à 0.65 mm (voir QFP).

49、QIC (paquet céramique quadruple en ligne)

Autre appellation pour les boîtiers QFP en céramique. Nom utilisé par certains fabricants de semi-conducteurs (voir QFP, Cerquad).

50、QIP (emballage plastique quadruple en ligne)

Autre appellation pour les boîtiers QFP en plastique. Nom utilisé par certains fabricants de semi-conducteurs (voir QFP).

51、QTCP (paquet de support de bande quadruple)

Boîtier à quatre broches. Ce type de boîtier TCP présente des broches formées sur le ruban isolant et accessibles par les quatre côtés. Il s'agit d'un boîtier mince utilisant la technologie TAB (voir TAB, TCP).

52、QTP (paquet de support de bande quadruple)

Boîtier à quatre faces avec contacts plombés. Nom utilisé pour les spécifications de format établies par la Japan Electronics Machinery Industry Association en avril 1993 pour le QTCP (voir TCP).

53、QUIL(quad en ligne)

Un autre nom pour QUIP (voir QUIP).

54、QUIP(quad paquet en ligne)

Ce boîtier enfichable comporte quatre rangées de broches. Les broches sont accessibles de part et d'autre du boîtier et sont décalées et recourbées vers le bas, formant ainsi quatre colonnes. L'entraxe des broches est de 1.27 mm. Une fois inséré dans le circuit imprimé, cet entraxe est de 2.5 mm. Ce boîtier est donc compatible avec les circuits imprimés standard. Il est plus compact qu'un boîtier DIP standard. NEC utilise différents types de boîtiers pour ses puces de microprocesseurs destinées aux ordinateurs de bureau et aux appareils électroménagers. Deux matériaux sont disponibles : la céramique et le plastique. Ce boîtier comporte 64 broches.

55、SDIP (shrink dual in-line package)

DIP rétractable. L'un des boîtiers enfichables, la forme est la même que celle du DIP, mais la distance entre les centres des broches (1.778 mm) est plus petite que celle du DIP (2.54 mm).

D'où son nom. Le nombre de broches varie de 14 à 90. On l'appelle aussi SH-DIP. Il existe deux types de matériaux : céramique et plastique.

56、SH－DIP(rétrécir le double paquet en ligne)

Équivalent à SDIP. Un nom adopté par certains fabricants de semi-conducteurs.

57、SIL (simple en ligne)

Un autre nom pour SIP (voir SIP). Les fabricants européens de semi-conducteurs utilisent principalement le nom SIL.

58、SIMM (module de mémoire en ligne unique)

Composant de mémoire à simple rangée (SIMM). Un composant de mémoire doté d'électrodes situées sur une seule face d'un circuit imprimé. Il s'agit généralement du composant enfichable. La norme SIMM comprend deux spécifications : 30 électrodes avec un entraxe de 2.54 mm et 72 électrodes avec un entraxe de 1.27 mm. Les SIMM, avec des puces DRAM de 1 Mbit et 4 Mbit installées sur une ou deux faces d'un circuit imprimé et conditionnées en boîtier SOJ, sont largement utilisées dans les ordinateurs personnels, les stations de travail et autres équipements. Au moins 30 à 40 % de la mémoire DRAM est installée dans une SIMM.

59、SIP (paquet unique en ligne)

Boîtier simple en ligne (SIP). Les broches sont alignées d'un seul côté. Sur un circuit imprimé, le boîtier est positionné horizontalement. L'entraxe est généralement de 2.54 mm et le nombre de broches varie de 2 à 23. La plupart des boîtiers SIP sont personnalisés. Ils existent en différentes formes. Certains boîtiers de forme similaire au ZIP sont également appelés SIP.

60、SK－DIP (package double en ligne maigre)

Type de boîtier DIP. Désigne un boîtier DIP à corps étroit d'une largeur de 7.62 mm et d'un entraxe de 2.54 mm. Souvent désigné collectivement sous le terme DIP (voir DIP).

61、SL－DIP (package double mince en ligne)

Type de boîtier DIP. Désigne un boîtier DIP à corps étroit d'une largeur de 10.16 mm et d'un entraxe de 2.54 mm. Souvent désignés collectivement sous le terme DIP.

62、SMD (appareils à montage en surface)

Composants à montage en surface. Il arrive que certains fabricants de semi-conducteurs classent les SOP comme des CMS (voir SOP).

63、SO(petit contour)

Un autre nom pour SOP. De nombreux fabricants de semi-conducteurs dans le monde utilisent ce surnom. (Voir SOP).

64、SOI (petit paquet à tête I)

Boîtier SOP (Small Outline Package) à broches en forme de I. Ce type de boîtier CMS (Composants Montés en Surface) possède 26 broches, disposées en forme de I de part et d'autre du boîtier. L'encombrement est inférieur à celui d'un boîtier SOP. Hitachi utilise ce boîtier dans ses circuits intégrés analogiques (notamment pour les variateurs de vitesse).

65、SOIC (petit circuit intégré)

Autre appellation pour le SOP (voir SOP). De nombreux fabricants étrangers de semi-conducteurs utilisent ce nom.

66、SOJ (petit paquet à tête J)

Boîtier SO-J (J-Lead Small Outline Package). Ce type de boîtier CMS (composants montés en surface) se caractérise par des broches disposées en forme de J, orientées vers le bas de chaque côté. Généralement en plastique, il est principalement utilisé dans les circuits intégrés de mémoire (LSI) tels que la DRAM et la SRAM, notamment la DRAM. De nombreuses DRAM en boîtier SO-J sont assemblées sur des modules SIMM (Small Module Model). L'entraxe est de 1.27 mm et le nombre de broches varie de 20 à 40 (voir SIMM).

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

Nom adopté pour SOP selon la norme JEDEC (Joint Electronic Equipment Engineering Council) (voir SOP).

68、SONF (petit contour sans aileron)

Boîtier SOP sans dissipateur thermique. Identique au boîtier SOP standard. Afin de distinguer le boîtier du circuit intégré de puissance sans dissipateur thermique, la mention NF (sans ailettes) est ajoutée. Appellation utilisée par certains fabricants de semi-conducteurs (voir SOP).

69、SOF (petit paquet Out-Line)

Boîtier compact. Ce type de boîtier à montage en surface présente des broches disposées en aile de mouette (en forme de L) de part et d'autre. Il est fabriqué en plastique et en céramique. On l'appelle aussi SOL ou DFP.

Outre leur utilisation dans les circuits intégrés à grande échelle (LSI) pour la mémoire, les boîtiers SOP sont également largement utilisés dans des circuits tels que les ASSP, qui ne sont pas de grande taille. Dans les domaines où le nombre de broches d'entrée/sortie ne dépasse pas 10 à 40, le SOP est le boîtier CMS le plus répandu. L'entraxe des broches est de 1.27 mm et le nombre de broches varie de 8 à 44.

De plus, les boîtiers SOP dont l'entraxe est inférieur à 1.27 mm sont également appelés SSOP ; ceux dont la hauteur est inférieure à 1.27 mm sont également appelés TSOP (voir SSOP, TSOP). Il existe aussi un boîtier SOP avec dissipateur thermique.

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

Boîtier d'injection à corps large. Une appellation adoptée par certains fabricants de semi-conducteurs.

—En cas d'infraction, veuillez nous contacter et nous supprimerons le contenu concerné.

Numéro de téléphone de l'entreprise : +86-0755-83044319
Fax/FAX : +86-0755-83975897
Courriel : 1615456225@qq.com
QQ : 3518641314 Gestionnaire Li

QQ : 332496225 Gestionnaire Qiu

Adresse : Salle 809, Bâtiment C, Immeuble technologique Zhantao, n° 1079 avenue Minzhi, Nouveau district de Longhua, Shenzhen