1、BGA（球柵陣列）

球形接觸排列（BGA）是一種表面貼裝封裝。它在印刷電路板背面排列成陣列的球形凸點來代替引腳，將大型集成電路（LSI）晶片組裝在印刷電路板正面，然後用封裝樹脂或灌封液密封。 BGA也稱為凸點放置載體（PAC）。其腳位數量可超過200個，是多腳LSI的常用封裝。 BGA的封裝尺寸可以比四面扁平封裝（QFP）更小。例如，一個360腳、接腳中心距為1.5mm的BGA封裝尺寸僅31mm見方；而一個304接腳、接腳中心距0.5mm的QFP封裝尺寸為40mm見方。此外，BGA無需像QFP那樣擔心引腳變形問題。這種封裝由美國摩托羅拉公司開發，最初應用於便攜式電話等設備。未來，它可能會在美國的個人電腦領域中廣泛應用。最初，BGA的接腳（凸點）中心距為1.5mm，接腳數為225個。現在一些LSI廠商正在開發500腳的BGA。 BGA的問題在於回流焊接後的目視檢查。目視檢查方法的有效性尚不明確。有人認為，由於焊接中心距較大，連接可以視為穩定，只需通過功能性檢查即可。美國摩托羅拉公司將採用模塑樹脂密封的封裝稱為OMPAC，將採用灌封法密封的封裝稱為GPAC（參見OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（附保險桿的四方扁平封裝）

四面帶緩衝墊的扁平封裝（QFP）。 QFP封裝的一種，其封裝體四個角落設有凸起（緩衝墊），以防止引腳在運輸過程中彎曲變形。美國半導體製造商主要在微處理器和專用積體電路（ASIC）等電路中使用這種封裝。引腳中心距為0.635毫米，引腳數量約為84至196個（參見QFP）。

3. 對接式銷釘陣列（PGA）

表面貼裝 PGA 的另一個名稱（參見表面貼裝 PGA）。

4、C－（陶瓷）

表示陶瓷封裝的符號。例如，CDIP 代表陶瓷雙列直插封裝 (Ceramic DIP)。這是一種在實際應用中常用的符號。

5、塞迪普

用於 ECL RAM、DSP（數位訊號處理器）及其他電路的玻璃密封陶瓷雙列直插式封裝。帶有玻璃視窗的 Cerdip 封裝用於 UV 可擦除 EPROM 和內建 EPROM 的微型電腦電路。引腳中心距為 2.54mm，引腳數為 8 至 42。在日本，這種封裝被稱為 DIP-G（G 表示玻璃密封）。

6、賽卡德

一種表面貼裝封裝，即具有下密封的陶瓷QFP，用於封裝邏輯LSI電路，例如DSP。有視窗的Cerquad封裝則用於封裝EPROM電路。其散熱性能優於塑膠QFP，在自然風冷條件下可承受1.5~2W的功率。然而，其封裝成本是塑膠QFP的3到5倍。引腳中心距有多種規格，例如1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等。引腳數量從32到368不等。

7、CLCC（陶瓷引線晶片載體）

陶瓷晶片載體，帶引腳，屬於表面貼裝封裝，引腳呈T形從封裝的四邊引出。帶視窗的封裝用於封裝紫外線可擦除EPROM和帶有EPROM的微型電腦電路。這種封裝也稱為QFJ、QFJ-G（參見QFJ）。

8、COB（板上晶片）

晶片封裝（COB）是裸晶片貼裝技術之一。半導體晶片被手工貼裝在印刷電路板上。晶片與基板之間的電氣連接透過導線縫合實現，並用樹脂覆蓋以確保可靠性。儘管COB是最簡單的裸晶片貼裝技術，但其封裝密度遠低於TAB和倒裝晶片焊接技術。

9、DFP（雙扁封裝）

雙面扁平包裝（Double sided flat package）是SOP（參見SOP）的另一種說法。這個術語過去曾使用過，但現在基本上已經不再使用。

10、DIC（雙列直插陶瓷封裝）

陶瓷 DIP（包括玻璃密封）的另一個名稱（請參閱 DIP）。

11、DIL（雙列直插式）

DIP的另一個名稱（參見DIP）。歐洲半導體製造商經常使用這個名稱。

12、DIP（雙列直插式封裝）

雙列直插式封裝（DIP）是一種插入式封裝，其引腳從封裝兩側引出。封裝材料通常為塑膠或陶瓷。 DIP 是最常用的插入式封裝，應用範圍涵蓋標準邏輯積體電路、記憶體 LSI、微型電腦電路等。引腳中心距為 2.54mm，引腳數從 6 到 64 不等。封裝寬度通常為 15.2mm。一些寬度分別為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為細長型 DIP 和超薄型 DIP（窄型 DIP）。但在大多數情況下，並不進行區分，統稱為 DIP。此外，採用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為陶瓷封裝（請參閱陶瓷封裝）。

13、DSO（雙小輸出）

雙面腳位小外形封裝（Double sided pin small outline package）。這是SOP的另一個名稱（參見SOP）。一些半導體製造商使用此名稱。

14、DICP（雙載帶封裝）

雙面引線封裝（DICP）是一種TCP（負載封裝）技術。引腳採用絕緣膠帶製成，並從封裝兩側引出。由於採用了TAB（自動負載焊接）技術，封裝外觀非常纖薄。它常用於液晶顯示驅動LSI，但大多為客製化產品。此外，一種厚度為0.5mm的記憶體LSI書本形封裝正在研發中。在日本，DICP根據日本電子機械工業協會（EIAJ）的標準稱為DTP。

15、DIP（雙載帶封裝）

與上文相同。 DTCP 的命名依據日本電子機械工業協會的標準（參見 DTCP）。

16、FP（扁平封裝）

扁平封裝。一種表面貼裝封裝。也是 QFP 或 SOP 的別稱（參見 QFP 和 SOP）。一些半導體製造商使用此名稱。

17、倒裝晶片

倒裝焊接是一種裸晶片封裝技術，其原理是在LSI晶片的電極區域製作金屬凸點，然後透過壓焊將金屬凸點連接到印刷基板上的電極區域。這種封裝的尺寸基本上與晶片尺寸相同，是所有封裝技術中最小最薄的。但是，如果基板的熱膨脹係數與LSI晶片的熱膨脹係數不同，則在連接處會發生反應，影響連接的可靠性。因此，需要用樹脂加強LSI晶片，並使用熱膨脹係數基本上相同的基板材料。

18、FQFP（細間距四方扁平封裝）

小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm的QFP封裝（參見QFP）。一些導體製造商使用此名稱。

19、CPAC(球形頂焊盤陣列載具)

美國摩托羅拉公司給 BGA 的暱稱（參見 BGA）。

20、CQFP（附保護環的方形封裝）

四面引腳扁平封裝（QFP），附保護環。這種塑膠封裝的引腳採用樹脂保護環包裹，防止彎曲變形。在將LSI組裝到印刷電路板上之前，需將引腳從保護環上剪下，並將其彎曲成鷗翼狀（L形）。這種封裝由美國摩托羅拉公司大量生產。引腳中心距為0.5mm，最大引腳數約為208個。

21、H-（含散熱片）

表示帶有散熱器的型號。例如，HSOP 表示帶有散熱片的 SOP 型號。

22、針柵陣列（表面貼裝型）

表面貼裝PGA。通常PGA是一種引腳長度約為3.4mm的插件式封裝。表面貼裝PGA的封裝底部排列著陣列式接腳，長度範圍為1.5mm至2.0mm。其安裝方式為與印刷電路闆對接焊接，因此也稱為對接焊接PGA。由於引腳中心距僅1.27mm，比插件PGA小一半，因此封裝體可以做得更小，引腳數量也比插件式PGA更多（250~528）。它是一種用於大規模邏輯LSI的封裝。封裝基板包括多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基板。使用多層陶瓷基板製作封裝已變得非常實用。

23、JLCC(J引線晶片載體)

J型引腳晶片載體。也稱為窗口式CLCC和窗口式陶瓷QFJ（參見CLCC和QFJ）。一些半導體製造商採用此名稱。

24、LCC（無引線晶片載體）

無引線晶片載體。指一種表面貼裝封裝，其中只有電極與陶瓷基板的四邊接觸，而沒有引線。它是一種用於高速、高頻積體電路的封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN-C（參見QFN）。

25、LGA(陸地網格陣列)

接觸式顯示封裝（LGA）是一種底部表面帶有陣列式扁平電極接點的封裝。組裝時只需插入插座即可。目前已有227接點（中心距1.27mm）及447接點（中心距2.54mm）的陶瓷LGA封裝可用於高速邏輯LSI電路。與QFP封裝相比，LGA封裝可以在更小的封裝尺寸內容納更多的輸入輸出引腳。此外，由於其引腳阻抗較小，因此非常適合高速LSI應用。然而，由於插座製造複雜且成本高昂，目前LGA封裝基本上未被使用。但預計未來對其需求將會增加。

26、LOC（片上引線）

片上引線封裝（On-chip leaded packaging）是一種大規模積體電路（LSI）封裝技術，其結構特點是引線框架的前端位於晶片上方。在晶片中心附近形成凸點焊點，並透過引線縫合實現電氣連接。與傳統的引線框架位於晶片側面的結構相比，相同尺寸封裝內晶片的寬度可減少約1毫米。

27、LQFP（薄型四方扁平封裝）

薄型QFP。指封裝體厚度為1.4mm的QFP。這是日本電子機械工業協會根據新型QFP封裝尺寸所採用的名稱。

28、L－四邊形

這是一種陶瓷QFP封裝。其封裝基板採用氮化鋁，導熱係數比氧化鋁高7到8倍，散熱性能更佳。封裝框架採用氧化鋁，晶片採用灌封製程密封，從而降低了成本。此封裝專為邏輯LSI開發，在自然風冷條件下可承受W3功率。已開發出208腳（引腳間距0.5mm）和160腳（引腳間距0.65mm）的LSI邏輯封裝，並於1993年10月開始量產。

29、MCM（多晶片模組）

多晶片組件（MCM）是一種封裝形式，其中多個裸露的半導體晶片組裝在佈線基板上。根據基板材料的不同，MCM 組件可分為三類：MCM-L、MCM-C 和 MCM-D。 MCM-L 是採用普通玻璃環氧樹脂多層印刷電路板的模組，佈線密度不高，成本也較低。 MCM-C 是一種採用厚膜技術形成多層佈線，並以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）為基板的組件，類似於採用多層陶瓷基板的厚膜混合積體電路，兩者之間沒有明顯的區別。 MCM-C 的佈線密度高於 MCM-L。 MCM-D 是一種採用薄膜技術形成多層佈線，並以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）、矽或鋁為基板的組件，其佈線密度在三者中最高，但成本也較高。

30、MFP（小型扁平封裝）

小型扁平封裝。塑膠SOP或SSOP的另一種名稱（參見SOP和SSOP）。一些半導體製造商採用此名稱。

31、MQFP(公制四方扁平封裝)

根據 JEDEC（聯合電子設備委員會）標準對 QFP 進行分類。指的是接腳中心距為 0.65 毫米、本體厚度為 3.8 毫米至 2.0 毫米的標準 QFP（參見 QFP）。

32、MQUAD（金屬四邊形）

這是由美國奧林公司開發的QFP封裝。底板和蓋板均由鋁製成，並用黏合劑密封。在自然風冷條件下，可承受2.5W至2.8W的功率。日本新光電氣工業株式會社於1993年取得生產許可。

33、MSP(迷你方形封裝)

QFI的另一個名稱（參見QFI），在早期研發階段常被稱為MSP。 QFI是日本電子機械工業協會指定的名稱。

34、OPMAC（包覆成型焊盤陣列載具）

模壓樹脂密封凸點顯示載體。這是美國摩托羅拉公司對模壓樹脂密封BGA（參見BGA）所採用的名稱。

35、P－（塑膠）

表示塑膠包裝的符號。例如，PDIP 表示塑膠浸漬包裝。

36、PAC（焊盤陣列載具）

凸點顯示載體，又稱 BGA（參見 BGA）。

37、PCLP（印刷電路板無引線封裝）

印刷電路板無引腳封裝（PCB）。這是日本富士通公司對塑膠QFN（塑膠LCC）封裝（參見QFN）所採用的名稱。引腳中心距有兩種規格：0.55mm和0.4mm。目前仍處於研發階段。

38、PFPF（塑膠扁平封裝）

塑膠扁平封裝。塑膠QFP的另一種說法（參見QFP）。一些大型積體電路（LSI）製造商採用此名稱。

39、PGA(引腳網格陣列)

顯示引腳封裝。這是一種插件式封裝，其底部表面的垂直引腳呈陣列排列。封裝基板通常採用多層陶瓷基板。若未特別註明材料名稱，則多數為陶瓷PGA，用於高速大規模邏輯LSI電路，成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數量範圍約為64至447個。為了降低成本，封裝基板可以替換為玻璃環氧樹脂印刷基板。此外，還有引腳數量為64至256的塑膠PGA。另外，還有接腳中心距為1.27mm的短腳表面貼裝PGA（對接焊接PGA）。 （參見表面貼裝PGA）。

40、背馱

背插式封裝。指的是一種帶有插座的陶瓷封裝，形狀類似DIP、QFP和QFN封裝。用於在開發具有微型計算機的設備時進行程式驗證操作。例如，將EPROM插入插座進行偵錯。這種封裝基本上屬於客製化產品，在市場上並不普及。

41、PLCC(塑膠引線晶片載體)

附引腳的塑膠晶片載體（PLCC）。這是一種表面貼裝封裝。接腳呈T形從封裝的四邊引出，材質為塑膠。美國德州儀器公司最初將其應用於64k位元DRAM和256kDRAM，現在已廣泛應用於邏輯LSI、DLD（程式邏輯元件）等電路。引腳中心距為1.27mm，引腳數量從18到84不等。 J形接腳不易變形，操作比QFP封裝簡單，但焊接後的目視檢查較為困難。 PLCC與LCC（也稱為QFN）類似。以前，兩者唯一的區別在於前者使用塑料，後者使用陶瓷。但現在既有陶瓷材質的J型接腳封裝，也有塑膠材質的無腳位封裝（標示為塑膠LCC、PC LP、P-LCC等），兩者已難以區分。因此，日本電子機械工業協會於 1988 年決定將四面帶有 J 形引腳的封裝稱為 QFJ，將四面帶有電極凸點的封裝稱為 QFN（參見 QFJ 和 QFN）。

42、P－LCC(塑膠無引線晶片載體)(塑膠引線晶片載體)

有時它是塑膠QFJ封裝的別稱，有時它是塑膠QFN封裝（塑膠LCC封裝）的別稱（參見QFJ和QFN）。一些LSI製造商使用PLCC表示有鉛封裝，使用P-LCC表示無鉛封裝，以區分二者。

43、QFH(四方扁平高封裝)

四面引線厚體扁平封裝（QFP）。一種塑膠封裝。為了防止封裝體破損，QFP 的封裝體加厚（請參閱 QFP）。一些半導體製造商採用的名稱。

44、QFI(四​​方扁平I形引線packgac)

四面I型接腳扁平封裝（I-pin Flat Package，簡稱MSP）是一種表面黏著封裝。腳位呈I形向下引出，位於封裝的四個側面。 MSP也稱為MSP（參見MSP）。封裝體與印刷電路板透過對接焊接連接。由於引腳沒有突出部分，因此其安裝面積比QFP更小。日立製造株式會社開發並使用此封裝用於視訊模擬積體電路。此外，日本摩托羅拉公司的鎖相環積體電路（PLL IC）也採用了這種封裝。引腳中心距為1.27mm，引腳數量從18到68不等。

45、QFJ(四方扁平J引線封裝)

四面J形扁平封裝。這是一種表面貼裝封裝。引腳從封裝的四個側面呈J形向下引出。此名稱由日本電子機械工業協會指定。引腳中心距為1.27mm。

這些器件的材料為塑膠和陶瓷。塑膠QFJ封裝在大多數情況下稱為PLCC封裝（參見PLCC），用於微型電腦、閘式顯示器、DRAM、ASSP、OTP和其他電路。引腳數範圍為18至84個。

陶瓷QFJ封裝也稱為CLCC、JLCC（參見CLCC）。這種帶視窗的封裝用於紫外線可擦除EPROM以及帶有EPROM的微型電腦晶片電路。引腳數從32到84不等。

46、QFN（四方扁平無引線封裝）

QFN是一種四面無引腳的扁平封裝，屬於表面貼裝封裝。現在通常被稱為LCC。 QFN是日本電子機械工業協會指定的名稱。 QFN封裝四面均有電極接點。由於沒有接腳，其安裝面積比QFP小，高度也比QFP低。但是，當印刷電路板和封裝之間產生應力時，無法透過電極觸點釋放應力。因此，QFN封裝的電極接點數量通常比QFP少，一般為14到100個。 QFN封裝的材料有兩種：陶瓷和塑膠。帶有LCC標記的通常是指陶瓷QFN封裝。電極觸點的中心距為1.27mm。

塑膠QFN是一種基於玻璃環氧樹脂印刷基板的低成本封裝。除了1.27mm之外，電極接觸中心距還有0.65mm和0.5mm兩種規格。這種封裝也稱為塑膠LCC、PCLC、P-LCC等。

47、QFP（四方扁平封裝）

四面接腳扁平封裝（QFP）是一種表面貼裝封裝，其接腳呈鷗翼（L）形從四面引出。 QFP 的基材有三種：陶瓷、金屬和塑膠。就數量而言，塑膠封裝佔據絕大多數。如果沒有指定材料，則大多數情況下使用塑膠 QFP。塑膠 QFP 是最常用的多腳 LSI 封裝。它不僅用於微處理器和閘陣列等數位邏輯 LSI 電路，還用於錄影機訊號處理和音訊訊號處理等類比 LSI 電路。 QFP 的接腳中心距有多種規格，例如 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等。在 0.65mm 中心距規格下，QFP 的最大腳位數為 304 個。

在日本，接腳中心距小於0.65mm的QFP封裝稱為QFP(FP)。但現在日本電子機械工業協會重新評估了QFP的封裝尺寸。接腳中心距不再區分，而是依封裝體的厚度分為三種：QFP（厚度2.0mm~3.6mm）、LQFP（厚度1.4mm）和TQFP（厚度1.0mm）。

此外，一些LSI廠商將引腳中心距為0.5mm的QFP封裝稱為收縮型QFP、SQFP或VQFP。然而，一些廠商也將引腳中心距為0.65mm和0.4mm的QFP封裝稱為SQFP，這使得名稱有些混亂。 QFP的缺點是，當引腳中心距小於0.5mm時，封裝精度會受到影響。

當引腳間距為 0.65 毫米時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，出現了幾種改良型 QFP 封裝。例如，BQFP 在封裝的四個角落帶有三個指狀緩衝墊（參見 BQFP）；GQFP 在引腳正面覆蓋有樹脂保護環（參見 GQFP）；TPQFP 可以透過在封裝體上設置測試凸點並將其放置在專用夾具中進行測試，以防止引腳變形（請參閱 TPQFP）。在邏輯 LSI 領域，許多開發產品和高可靠性產品都採用多層陶瓷 QFP 封裝。此外，還有引腳中心距最小為 0.4 毫米、引腳數最大為 348 的產品可供選擇。另外，還有玻璃密封陶瓷 QFP 封裝（參見 Gerqa d）。

48、QFP(FP)(QFP細間距)

小中心距QFP。這是日本電子機械工業協會標準中規定的名稱。指的是接腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小於0.65mm的QFP（參見QFP）。

49、QIC(四列直插陶瓷封裝)

陶瓷QFP的別稱。一些半導體製造商使用該名稱（請參閱QFP、Cerquad）。

50、QIP(四列直插塑膠封裝)

塑膠QFP的別稱。一些半導體製造商使用的名稱（參見QFP）。

51、QTCP(四載帶封裝)

四面引線封裝。這是一種TCP封裝，其引腳形成於絕緣膠帶上，並從封裝的四個側面引出。它是一種採用TAB技術的超薄封裝（請參閱TAB、TCP）。

52、QTP（四載帶封裝）

四面引線封裝。這是日本電子機械工業協會於 1993 年 4 月為 QTCP（參見 TCP）制定的外形尺寸規範的名稱。

53、QUIL(四列式)

QUIP 的另一個名稱（參見 QUIP）。

54、QUIP（四列直插式封裝）

插件式封裝，四排引腳。引腳從封裝兩側引出，每隔一個引腳交錯排列並向下彎曲成四列。引腳中心距為1.27mm。插入印刷電路板後，插入中心距變為2.5mm。因此，它可用於標準印刷電路板。這種封裝比標準DIP封裝更小。 NEC在桌上型電腦和家用電器的微型電腦晶片中使用了多種封裝類型。封裝材料有兩種：陶瓷和塑膠。引腳數為64。

55、SDIP（熱縮雙列直插封裝）

可收縮DIP封裝。這是一種插件式封裝，形狀與DIP相同，但引腳中心距（1.778毫米）小於DIP（2.54毫米）。

因此得名。引腳數範圍為 14 至 90。它也被稱為 SH-DIP 封裝。有兩種材料類型：陶瓷和塑膠。

56、SH－DIP(熱縮雙列直插封裝)

與 SDIP 相同。這是部分半導體製造商採用的名稱。

57、SIL（單列直插）

SIP 的另一個名稱（參見 SIP）。歐洲半導體製造商大多使用 SIL 這個名稱。

58、SIMM(單列直插記憶體模組)

單列記憶體組件（SIMM）。這種記憶體組件僅在印刷電路板的一側附近設有電極。通常指插入插槽的組件。標準SIMM有兩種規格：30個電極，中心距離2.54mm；以及72個電極，中心距離1.27mm。採用SOJ封裝的1兆位元和4兆位元DRAM，安裝在印刷電路板的一側或兩側的SIMM已廣泛應用於個人電腦、工作站和其他裝置。 SIMM中至少安裝了30%到40%的DRAM。

59、SIP（單列直插式封裝）

單列直插式封裝（SIP）。引腳從封裝的一側伸出，呈直線排列。組裝到印刷電路板上時，封裝側立放置。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數量從2到23不等。大多數SIP封裝產品為客製化產品。封裝形狀各異。一些形狀與ZIP封裝相同的封裝也稱為SIP。

60、SK－DIP(薄型雙列直插封裝)

一種DIP封裝類型。指寬度為7.62mm、接腳中心距2.54mm的窄體DIP封裝。通常統稱為DIP封裝（參見DIP）。

61、SL－DIP(薄型雙列直插式封裝)

一種DIP封裝類型。指的是寬度為10.16mm、接腳中心距為2.54mm的窄體DIP封裝。通常統稱為DIP封裝。

62、SMD（表面貼裝元件）

表面貼裝器件。有時，一些半導體製造商會將 SOP 歸類為 SMD（參見 SOP）。

63、SO(小輪廓)

SOP 的另一個名稱。世界上許多半導體製造商都使用這個暱稱。 （參見 SOP）。

64、SOI（小外形工字引線封裝）

I型接腳小外形封裝。這是一種表面貼裝封裝。接腳呈I型向下引出，從封裝兩側引出，中心距為1.27mm。其安裝面積小於SOP封裝。日立在類比積體電路（例如馬達驅動積體電路）中使用此封裝。引腳數為26。

65、SOIC（小外型積體電路）

SOP的另一個名稱（參見SOP）。許多國外半導體製造商都使用這個名稱。

66、SOJ(小外形J型引線封裝)

J型接腳小外形封裝（SO J封裝）是一種表面貼裝封裝。其接腳呈J形從封裝兩側向下引出，因此得名。通常採用塑膠材質，主要用於DRAM和SRAM等記憶體LSI電路，但大多數用於DRAM。許多採用SO J封裝的DRAM元件被組裝在SIMM記憶體插槽上。引腳中心距為1.27mm，引腳數量為20至40個（參見SIMM）。

67、SQL(小外形L型引線封裝)

根據 JEDEC（聯合電子設備工程委員會）標準採用的 SOP 名稱（請參閱 SOP）。

68、SONF(小外型無翅片)

無散熱片的SOP封裝。與普通SOP封裝相同。為了區分無散熱片的功率IC封裝，刻意增加了NF（無鰭）標記。一些半導體製造商也使用這個名稱（參見SOP）。

69、SOF(小外形封裝)

小型封裝。這是一種表面貼裝封裝，引腳呈鷗翼狀（L形）從封裝兩側引出。材質為塑膠和陶瓷。也稱為SOL和DFP。

除了用於記憶體LSI之外，SOP封裝也廣泛應用於小規模電路，例如ASSP。在輸入輸出端子數量不超過10到40個的應用中，SOP是最常用的表面黏著封裝。其引腳中心距為1.27mm，引腳數量為8到44個。

此外，接腳中心距小於1.27mm的SOP封裝也稱為SSOP封裝；組裝高度小於1.27mm的SOP封裝也稱為TSOP封裝（參見SSOP、TSOP）。還有一種SOP封裝帶有散熱片。

70、SOW（小外形封裝（Wide-Jype））

寬體SOP。一些半導體製造商採用的名稱。

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